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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QQT | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 | SIC |
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![]() | K6X0808C1D-GF70T00 | 3.7500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 4.5V~5.5V | 28-SOP | - | 3277-K6X0808C1D-GF70T00TR | EAR99 | 8542.32.0041 | 250 | 易挥发的 | 256Kbit | 静态随机存储器 | 32K×8 | 平行线 | 70纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K4B1G1646I-BYMA000 | 4.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | * | 托盘 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 供应商未定义 | 3277-K4B1G1646I-BYMA000 | 224 | ||||||||||||||||||||
![]() | K6T4008C1C-GL55T | 4.2000年 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 5V | 32-SOP | - | 3277-K6T4008C1C-GL55TTR | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | 易挥发的 | 4兆比特 | 静态随机存储器 | 512K×8 | 平行线 | 55纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K6F4016U4E-EF70T | 2.0000 | ![]() | 23 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 2.7V~3.3V | 48-TFBGA (6x7) | - | 3277-K6F4016U4E-EF70TTR | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | 易挥发的 | 4兆比特 | 静态随机存储器 | 256K×16 | 平行线 | 70纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K6F4008U2D-FF70 | 2.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 2.7V~3.6V | 48-FBGA | - | 3277-K6F4008U2D-FF70TR | EAR99 | 8542.32.0041 | 100 | 易挥发的 | 4兆比特 | 静态随机存储器 | 512K×8 | 平行线 | 70纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K6X0808C1D-BF55 | 6.0000 | ![]() | 806 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 4.5V~5.5V | 28-SOP | - | 3277-K6X0808C1D-BF55 | EAR99 | 8542.32.0041 | 25 | 易挥发的 | 256Kbit | 静态随机存储器 | 32K×8 | 平行线 | 55纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K9F8008WOM-TCB | 0.7500 | ![]() | 27号 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~5.5V | 48-TSOP | - | 3277-K9F8008WOM-TCB | EAR99 | 8542.32.0071 | 第480章 | 非活跃性 | 8兆比特 | 闪光 | 1M×8 | 平行线 | 未验证 | |||||||||
![]() | K6R4004C1D-JC10T00 | 3.5000 | ![]() | 239 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 5V | - | 3277-K6R4004C1D-JC10T00TR | EAR99 | 8542.32.0041 | 100 | 易挥发的 | 4兆比特 | 静态随机存储器 | 1M×4 | 平行线 | 10纳秒 | 未验证 | |||||||||
![]() | K6T1008V2E-TF70 | 2.0000 | ![]() | 720 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 3.3V | 32-TSOP | - | 3277-K6T1008V2E-TF70 | EAR99 | 8542.32.0041 | 720 | 易挥发的 | 1兆比特 | 静态随机存储器 | 128K×8 | 平行线 | 70纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K6R1008C1D-TC10 | 1.6000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 5V | 32-TSOP II | - | 3277-K6R1008C1D-TC10 | EAR99 | 8542.32.0041 | 100 | 易挥发的 | 1兆比特 | 静态随机存储器 | 128K×8 | 平行线 | 10纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K6X0808C1D-GF55T00 | 3.7500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 4.5V~5.5V | 28-SOP | - | 3277-K6X0808C1D-GF55T00TR | EAR99 | 8542.32.0041 | 250 | 易挥发的 | 256Kbit | 静态随机存储器 | 32K×8 | 平行线 | 55纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K6X4008C1F-MF55T00 | 4.8000 | ![]() | 52 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 4.5V~5.5V | 32-TSOP 反向 | - | 3277-K6X4008C1F-MF55T00TR | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | 易挥发的 | 4兆比特 | 静态随机存储器 | 512K×8 | 平行线 | 55纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K6X0808C1D-GF70000 | 3.7500 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 4.5V~5.5V | 28-SOP | - | 3277-K6X0808C1D-GF70000 | EAR99 | 8542.32.0041 | 250 | 易挥发的 | 256Kbit | 静态随机存储器 | 32K×8 | 平行线 | 70纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K4A4G085WE-BCRC | 4.5000 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 供应商未定义 | 3277-K4A4G085WE-BCRCTR | 250 | ||||||||||||||||||||
![]() | K6R1008V1C-JC12000 | 1.5000 | ![]() | 800 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 3.3V | 32-SOJ | - | 3277-K6R1008V1C-JC12000 | EAR99 | 8542.32.0041 | 100 | 易挥发的 | 1兆比特 | 静态随机存储器 | 128K×8 | 平行线 | 12纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K6F1616U6A-EF55T | 6.5000 | ![]() | 650 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 2.7V~3.6V | 48-TFBGA (7.5x9.5) | - | 3277-K6F1616U6A-EF55TTR | EAR99 | 8542.32.0041 | 100 | 易挥发的 | 16兆比特 | 静态随机存储器 | 1M×16 | 平行线 | 55纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K6E0808C1E-JC12T | 1.1000 | ![]() | 26 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 5V | 28-SOJ | - | 3277-K6E0808C1E-JC12TTR | EAR99 | 8542.32.0041 | 2,000 | 易挥发的 | 256Kbit | 静态随机存储器 | 32K×8 | 平行线 | 12纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | MCM6729DWJ-10R | 15.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 5V | 32-SOJ | - | 3277-MCM6729DWJ-10RTR | EAR99 | 8542.32.0041 | 100 | 易挥发的 | 1兆比特 | 静态随机存储器 | 256K×4 | 平行线 | 10纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K4S510432D-UC75 | 12.0000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 54-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | K4S510432D | 内存 | 3V~3.6V | 54-TSOP II | 下载 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 3277-K4S510432D-UC75 | EAR99 | 8542.32.0028 | 960 | 133兆赫 | 易挥发的 | 512兆比特 | 65纳秒 | 动态随机存取存储器 | 128M×4 | 左心室TTL | - | |||
![]() | KM68V1002CJ-15 | 2.5000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 3.3V | 32-SOJ | - | 3277-KM68V1002CJ-15 | EAR99 | 8542.32.0041 | 100 | 易挥发的 | 1兆比特 | 静态随机存储器 | 128K×8 | 平行线 | 15纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K6R1016C1D-TI10T00 | 6.5000 | ![]() | 69 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 5V | 44-TSOP II | - | 3277-K6R1016C1D-TI10T00TR | EAR99 | 8542.32.0041 | 50 | 易挥发的 | 1兆比特 | 静态随机存储器 | 64K×16 | 平行线 | 10纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | MT58L64L32FT-10 | 4.5000 | ![]() | 360 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | SRAM - 同步 | 3.3V | 100-TQFP | - | 3277-MT58L64L32FT-10 | EAR99 | 8542.32.0041 | 100 | 易挥发的 | 2兆比特 | 静态随机存储器 | 64K×32 | 平行线 | 10纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K6R1008V1C-JC12T00 | 1.4000 | ![]() | 45 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 3.3V | 32-SOJ | - | 3277-K6R1008V1C-JC12T00TR | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | 易挥发的 | 1兆比特 | 静态随机存储器 | 128K×8 | 平行线 | 12纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K4F8E304HB-MGCJ | 6.5000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 托盘 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 3277-K4F8E304HB-MGCJ | 128 | |||||||||||||||||||||
![]() | K6T4008C1C-GL55T00 | 4.5000 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 5V | 32-SOP | - | 3277-K6T4008C1C-GL55T00TR | EAR99 | 8542.32.0041 | 100 | 易挥发的 | 4兆比特 | 静态随机存储器 | 512K×8 | 平行线 | 55纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K6T1008V2E-TF70T | 1.8000 | ![]() | 46 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 3.3V | 32-TSOP | - | 3277-K6T1008V2E-TF70TTR | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | 易挥发的 | 1兆比特 | 静态随机存储器 | 128K×8 | 平行线 | 70纳秒 | 未验证 | ||||||||
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![]() | K6F2016U4E-EF70T | 1.6000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 2.7V~3.6V | 48-TFBGA (6x7) | - | 3277-K6F2016U4E-EF70TTR | EAR99 | 8542.32.0041 | 100 | 易挥发的 | 2兆比特 | 静态随机存储器 | 128K×16 | 平行线 | 70纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K6X0808C1D-BF70 | 5.0000 | ![]() | 17号 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 4.5V~5.5V | 28-SOP | - | 3277-K6X0808C1D-BF70 | EAR99 | 8542.32.0041 | 100 | 易挥发的 | 256Kbit | 静态随机存储器 | 32K×8 | 平行线 | 70纳秒 | 未验证 | ||||||||
![]() | K6R1008C1D-TC10T00 | 1.5000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | SRAM - 异步 | 5V | 32-TSOP II | - | 3277-K6R1008C1D-TC10T00TR | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | 易挥发的 | 1兆比特 | 静态随机存储器 | 128K×8 | 平行线 | 10纳秒 | 未验证 |
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