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集成电路 (IC)(132)
| 参考图片 | 产品编号 | 价格（美元） | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量（公斤） | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级（MSL） | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 逻辑元件/单元的数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TI120J484I3 | 67.1650 |  | 5547 | 0.00000000 | 埃菲尼克斯公司 | 钛™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C（太焦） | 表面贴装 | 484-BGA | 钛120 | 0.92V～0.98V | 484-FBGA (18x18) | - | 3（168小时） | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 9180000 | 80 | 123379 | ||||
 | T55F576C4 | 32.3800 | | 6 | 0.00000000 | 埃菲尼克斯公司 | Trion® | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 576-VFBGA | T55F576 | 未验证 | 1.15V～1.25V | 576-FBGA (16x16) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 2134-T55F576C4 | 3A991D | 8542.39.0001 | 第840章 | 2831360 | 278 | 54195 | |
 | T4F49I2X | 4.3000 | | 3 | 0.00000000 | 埃菲尼克斯公司 | Trion® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 100°C（太焦） | 表面贴装 | 49-VFBGA | 未验证 | 1.05V～1.15V | 49-FBGA (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 78848 | 33 | 3888 | |||
 | T13F169C3 | 7.4700 | | 15 | 0.00000000 | 埃菲尼克斯公司 | Trion® | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 169-VFBGA | T13F169 | 未验证 | 1.15V～1.25V | 169-FBGA (9x9) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 2134-T13F169C3 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 744489 | 73 | 12828 | |
| TI120J484C4 | 60.1633 | | 8201 | 0.00000000 | 埃菲尼克斯公司 | 钛™ | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | 钛120 | 0.92V～0.98V | 484-FBGA (18x18) | - | 3（168小时） | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 9180000 | 80 | 123379 | ||||
 | TI90J361C3 | 44.6861 | | 6367 | 0.00000000 | 埃菲尼克斯公司 | 钛™ | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 361-BGA | 钛90 | 0.92V～0.98V | 361-FBGA (13x13) | - | 3（168小时） | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 6880000 | 80 | 92534 | ||||
| T120F576I4 | 44.7300 | | 1 | 0.00000000 | 埃菲尼克斯公司 | Trion® | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C（太焦） | 表面贴装 | 576-VFBGA | T120F576 | 未验证 | 1.15V～1.25V | 576-FBGA (16x16) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 2134-T120F576I4 | 3A991D | 8542.39.0001 | 第840章 | 5536768 | 278 | 112128 | |
 | TI60F100S3F2I3L | 41.9200 | | 4 | 0.00000000 | 埃菲尼克斯公司 | 钛™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C（太焦） | 表面贴装 | 100-BGA | 未验证 | 0.92V～0.98V | 100-FBGA (5.5x5.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 2134-TI60F100S3F2I3L | EAR99 | 8542.39.0001 | 第490章 | 2726298 | 61 | 62016 | ||
| TI60F225C3 | 27.3633 | | 4620 | 0.00000000 | 埃菲尼克斯公司 | 钛™ | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 225-BGA | 未验证 | 0.92V～0.98V | 225-FBGA (10x10) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 2134-TI60F225C3 | 168 | 2726298 | 163 | 62016 | ||||
 | T13F256C4 | 8.6250 | | 第1639章 | 0.00000000 | 埃菲尼克斯公司 | Trion® | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 256-TFBGA | T13F256 | 未验证 | 1.15V～1.25V | 256-FBGA (13x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 2134-T13F256C4 | 119 | 744489 | 195 | 12828 | |||
 | T13Q100F3C3-ES | 7.3400 | | 1150 | 0.00000000 | 埃菲尼克斯公司 | Trion® | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 100-LQFP | 1.15V～1.25V | 100-LQFP (14x14) | - | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 744489 | 65 | 12828 | |||||
 | T20F400C3 | 16.5750 | | 3398 | 0.00000000 | 埃菲尼克斯公司 | Trion® | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 400-BGA | 未验证 | 1.15V～1.25V | 400-FBGA (16x16) | 下载 | 3（168小时） | 2134-T20F400C3 | 84 | 1069548 | 230 | 19728 |
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