SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 i/o的数量 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外围设备 程序内存大小 程序内存类型 EEPROM大小 ram大小 电压 -电源( -vcc/vdd) 数据转换器 振荡器类型
XE216-512-TQ128-C20 XMOS XE216-512-TQ128-C20 21.9300
RFQ
ECAD 2 0.00000000 XMOS XE 托盘 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 128-TQFP暴露垫 XE216 128-TQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 90 67 xcore 32位16核 2000mips RGMII,USB - - 无rom - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XLF208-256-TQ64-C10 XMOS XLF208-256-TQ64-C10 -
RFQ
ECAD 7316 0.00000000 XMOS XLF 托盘 过时的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 64-TQFP暴露垫 XLF208 64-TQFP(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 880-1110 3A991A2 8542.31.0001 160 42 xcore 32位8核 1000MIPS - - 1MB (1m x 8) 闪光 - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XU210-256-FB236-C20 XMOS XU210-256-FB236-C20 16.0115
RFQ
ECAD 6234 0.00000000 XMOS XU 托盘 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 236-LFBGA XU210 236-fbga(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 104 xcore 32位10核 2000mips USB - - 无rom - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XS1-L12A-128-QF124-C8 XMOS XS1-L12A-128-QF124-C8 19.8968
RFQ
ECAD 1020 0.00000000 XMOS XS1 托盘 上次购买 0°C〜70°C(TA) 表面安装 124-TFQFN双排,裸露的垫子 XS1-L12 124-qfn 双向(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 184 84 xcore 32位12核 800mips 可配置 - 128KB (32K x 32) SRAM - - 0.95V〜3.6V - 外部的
XU316-1024-QF60B-I32 XMOS XU316-1024-QF60B-I32 27.5800
RFQ
ECAD 1 0.00000000 XMOS xcore.ai 托盘 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 60-VFQFN暴露垫 XU316 60-qfn (7x7) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 880-XU316-1024-QF60B-I32 3A991A3 8542.31.0001 416 34 xcore 32位16核 2400mips USB por,wdt 8KB (8K x 8) OTP - 1m x 8 0.855V〜0.945V - 外部的
XEF216-256-TQ128-C20 XMOS XEF216-256-TQ128-C20 -
RFQ
ECAD 7575 0.00000000 XMOS xef 托盘 在sic中停产 0°C〜70°C(TA) 表面安装 128-TQFP暴露垫 XEF216 128-TQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.31.0001 90 67 xcore 32位16核 2000mips RGMII,USB - 2MB (2m x 8) 闪光 - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XL208-256-TQ64-C10 XMOS XL208-256-TQ64-C10 11.6545
RFQ
ECAD 9314 0.00000000 XMOS XL 托盘 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 64-TQFP暴露垫 XL208 64-TQFP(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 160 42 xcore 32位8核 1000MIPS - - - 无rom - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XLF210-256-TQ128-I20A XMOS XLF210-256-TQ128-I20A 17.2308
RFQ
ECAD 6105 0.00000000 XMOS XLF 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 128-TQFP暴露垫 XLF210 128-TQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 880-XLF210-256-TQ128-I20A 90 88 xcore 32位10核 1000MIPS - - 2MB (2m x 8) 闪光 - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XLF212-512-FB236-I20 XMOS XLF212-512-FB236-I20 -
RFQ
ECAD 4932 0.00000000 XMOS XLF 托盘 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 236-LFBGA XLF212 236-fbga(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32位12核 2000mips - - 2MB (2m x 8) 闪光 - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XS1-L16A-128-FB324-I8 XMOS XS1-L16A-128-FB324-I8 -
RFQ
ECAD 4431 0.00000000 XMOS XS1 大部分 上次购买 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 324-FBGA 324-FBGA(15x15) - 880-XS1-L16A-128-FB324-I8 1 88 xcore 32位16核 1000MIPS 可配置 - 128KB (128K x 8) SRAM - - 0.95V〜1.05V - 内部的
XLF224-1024-FB374-C40 XMOS XLF224-1024-FB374-C40 -
RFQ
ECAD 8348 0.00000000 XMOS XLF 托盘 过时的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 374-LFBGA XLF224 374-FBGA(18x18) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.31.0001 84 176 xcore 32位24核 4000MIPS - - 2MB (2m x 8) 闪光 - 1m x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XL208-128-TQ128-C10 XMOS XL208-128-TQ128-C10 12.0131
RFQ
ECAD 3718 0.00000000 XMOS XL 托盘 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 128-TQFP暴露垫 XL208 128-TQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 90 88 xcore 32位8核 1000MIPS - - - 无rom - 128K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XS1-G02B-FB144-C4 XMOS XS1-G02B-FB144-C4 -
RFQ
ECAD 5165 0.00000000 XMOS XS1 托盘 过时的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 144-LFBGA XS1-G02 144-FBGA(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 880-1006 3A001A3 8542.31.0001 176 88 xcore 32位双核 400mips 可配置 - 128KB (32K x 32) SRAM - - 0.95V〜3.6V - 外部的
XS1-L8A-64-TQ128-C4 XMOS XS1-L8A-64-TQ128-C4 15.8142
RFQ
ECAD 2732 0.00000000 XMOS XS1 托盘 上次购买 0°C〜70°C(TA) 表面安装 128-TQFP暴露垫 XS1-L8 128-TQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A3 8542.31.0001 90 64 xcore 32位8核 400mips 可配置 - 64kb(16k x 32) SRAM - - 0.95V〜3.6V - 外部的
XS1-A12A-128-FB217-I8 XMOS XS1-A12A-128-FB217-I8 29.6948
RFQ
ECAD 3244 0.00000000 XMOS XS1 托盘 上次购买 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 217-LFBGA XS1-A12 217-FBGA(16x16) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 84 90 xcore 32位12核 800mips 可配置 - 128KB (32K x 32) SRAM - - 0.90V〜5.5V A/D 8x12b 内部的
XVF3500-FB167-C XMOS XVF3500-FB167-C 18.3061
RFQ
ECAD 8989 0.00000000 XMOS - 托盘 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 167-LFBGA XVF3500 167-fbga (12x7.5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 880-1132 3A991A3 8542.31.0001 175 59 xcore 32位单核 500MHz 以太网,Spi,USB PWM 2MB (2m x 8) 闪光 - 2k x 8 0.95V〜1.05V - 内部的
XLF210-512-FB236-C20 XMOS XLF210-512-FB236-C20 -
RFQ
ECAD 8666 0.00000000 XMOS XLF 托盘 过时的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 236-LFBGA XLF210 236-fbga(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32位10核 2000mips - - 2MB (2m x 8) 闪光 - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XU212-512-TQ128-C20 XMOS XU212-512-TQ128-C20 15.7246
RFQ
ECAD 6395 0.00000000 XMOS XU 托盘 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 128-TQFP暴露垫 XU212 128-TQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 90 81 xcore 32位12核 2000mips USB - - 无rom - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XLF232-1024-FB374-C40A XMOS XLF232-1024-FB374-C40A 33.1557
RFQ
ECAD 4210 0.00000000 XMOS XLF 托盘 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 374-LFBGA XLF232 374-FBGA(18x18) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 880-XLF232-1024-FB374-C40A 84 256 xcore 32位32核 2000mips - - 2MB (2m x 8) 闪光 - 1m x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XEF216-256-FB236-C20 XMOS XEF216-256-FB236-C20 -
RFQ
ECAD 8479 0.00000000 XMOS xef 托盘 在sic中停产 0°C〜70°C(TA) 表面安装 236-LFBGA XEF216 236-fbga(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.31.0001 168 73 xcore 32位16核 2000mips RGMII,USB - 2MB (2m x 8) 闪光 - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XUF212-512-FB236-C20 XMOS XUF212-512-FB236-C20 -
RFQ
ECAD 7289 0.00000000 XMOS XUF 托盘 过时的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 236-LFBGA XUF212 236-fbga(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 104 xcore 32位12核 2000mips USB - 2MB (2m x 8) 闪光 - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XL208-256-TQ64-I10 XMOS XL208-256-TQ64-I10 13.4116
RFQ
ECAD 1192 0.00000000 XMOS XL 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 64-TQFP暴露垫 XL208 64-TQFP(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 160 42 xcore 32位8核 1000MIPS - - - 无rom - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XUF210-256-FB236-I20 XMOS XUF210-256-FB236-I20 -
RFQ
ECAD 3514 0.00000000 XMOS XUF 托盘 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 236-LFBGA XUF210 236-fbga(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 104 xcore 32位10核 2000mips USB - 2MB (2m x 8) 闪光 - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XUF208-256-QF48-C10 XMOS XUF208-256-QF48-C10 -
RFQ
ECAD 7035 0.00000000 XMOS XUF 托盘 过时的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 48-UFQFN暴露垫 XUF208 48-UQFN (6x6) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.31.0001 490 27 xcore 32位8核 1000MIPS USB - 1MB (1m x 8) 闪光 - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XEF216-512-TQ128-I20 XMOS XEF216-512-TQ128-I20 -
RFQ
ECAD 8133 0.00000000 XMOS xef 托盘 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 128-TQFP暴露垫 XEF216 128-TQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A3 8542.31.0001 90 67 xcore 32位16核 2000mips RGMII,USB - 2MB (2m x 8) 闪光 - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XLF216-256-FB236-C20 XMOS XLF216-256-FB236-C20 -
RFQ
ECAD 7429 0.00000000 XMOS XLF 托盘 过时的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 236-LFBGA XLF216 236-fbga(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32位16核 2000mips - - 2MB (2m x 8) 闪光 - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XUF232-512-FB374-I40A XMOS XUF232-512-FB374-I40A 33.8460
RFQ
ECAD 2380 0.00000000 XMOS XUF 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 374-LFBGA XUF232 374-FBGA(18x18) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 880-XUF232-512-FB374-I40A 84 176 xcore 32位32核 2000mips USB - 2MB (2m x 8) 闪光 - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库