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（IC）（447）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	类型	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	界面	电压-I/O。	时钟速率	非易失性记忆	片上的公羊	电压 -核心
XVF3101-TQ128-CA	-	RFQ	3934	XMOS	Xcore VocalFusion™	托盘	积极的	-	表面安装	128-TQFP暴露垫	音频处理器	XVF3101	128-TQFP（14x14）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XVF3101-TQ128-CA			90														i²c，i²s，USB	-	16KHz，48kHz	-	-	-
XLF232-1024-FB374-C40	-	RFQ	2444	XMOS	XLF	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	374-LFBGA		XLF232	374-FBGA（18x18）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.31.0001	84	176	xcore	32位24核	4000MIPS	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	1m x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XU212-256-FB236-I20	17.8402	RFQ	9752	XMOS	XU	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XU212	236-fbga（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	104	xcore	32位12核	2000mips	USB	-	-	无rom	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XE216-256-FB236-C20	-	RFQ	4768	XMOS	XE	托盘	在sic中停产	0°C〜70°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XE216	236-fbga（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	73	xcore	32位16核	2000mips	RGMII，USB	-	-	无rom	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-A8A-64-FB96-C4	-	RFQ	5829	XMOS	XS1	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	96-LFBGA		XS1-A8	96-FBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-1072	3A991A2	8542.31.0001	168	42	xcore	32位8核	400mips	可配置	-	64kb（16k x 32）	SRAM	-	-	0.90V〜5.5V	A/D 4x12b	内部的
XS1-L8A-64-TQ128-C5	21.5300	RFQ	2	XMOS	XS1	托盘	上次购买	0°C〜70°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XS1-L8	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A3	8542.31.0001	90	64	xcore	32位8核	500mips	可配置	-	64kb（16k x 32）	SRAM	-	-	0.95V〜3.6V	-	外部的
XL216-512-FB236-C20	15.9039	RFQ	3147	XMOS	XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XL216	236-fbga（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	128	xcore	32位16核	2000mips	-	-	-	无rom	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-U10A-128-FB217-C10	24.5785	RFQ	3569	XMOS	XS1	托盘	上次购买	0°C〜70°C（TA）	表面安装	217-LFBGA		XS1-U10	217-FBGA（16x16）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-1082	3A991A2	8542.31.0001	84	73	xcore	32位10核	1000MIPS	可配置	-	128KB （32K x 32）	SRAM	-	-	3v〜3.6V	A/D 8x12b	内部的
XU224-512-FB324-C40	17.1590	RFQ	1202	XMOS	XU	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	324-FBGA		XU224	324-FBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	208	xcore	32位24核	4000MIPS	USB	-	-	无rom	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XLF224-512-FB374-I40A	25.9160	RFQ	8030	XMOS	XLF	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	374-LFBGA		XLF224	374-FBGA（18x18）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XLF224-512-FB374-I40A			84	256	xcore	32位24核	2000mips	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XLF216-512-TQ128-I20A	17.7232	RFQ	6274	XMOS	XLF	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XLF216	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XLF216-512-TQ128-I20A	3A991A2	8542.31.0001	90	88	xcore	32位16核	1000MIPS	RGMII，USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-L8A-128-FB324-A10	-	RFQ	9885	XMOS	汽车，AEC-Q100，XS1	大部分	上次购买	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	324-FBGA			324-FBGA（15x15）	-				880-XS1-L8A-128-FB324-A10			1	88	xcore	32位8核	1000MIPS	可配置	-	128KB （32K x 32）	SRAM	-	-	0.95V〜1.05V	-	外部的
XL216-256-TQ128-C20	2006年年1月14日	RFQ	6780	XMOS	XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XL216	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	90	88	xcore	32位16核	2000mips	-	-	-	无rom	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-L01A-TQ48-C5-THS	15.4473	RFQ	1476	XMOS	XS1	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	48-TQFP暴露垫		XS1-L01	48-TQFP（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	250	28	xcore	32位8核	500mips	可配置	-	64kb（16k x 32）	SRAM	-	-	0.95V〜3.6V	-	外部的
XLF212-512-FB236-I20A	18.4756	RFQ	6241	XMOS	XLF	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XLF212	236-fbga（10x10）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XLF212-512-FB236-I20A			168	128	xcore	32位12核	2000mips	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XLF208-256-FB236-I10A	16.7466	RFQ	3655	XMOS	XLF	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XLF208	236-fbga（10x10）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XLF208-256-FB236-I10A			168	128	xcore	32位8核	1000MIPS	-	-	1MB （1m x 8）	闪光	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XLF216-256-TQ128-C20A	16.2626	RFQ	8372	XMOS	XLF	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XLF216	128-TQFP（14x14）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XLF216-256-TQ128-C20A			90	88	xcore	32位16核	1000MIPS	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-L16A-128-QF124-C10	34.1800	RFQ	802	XMOS	XS1	托盘	上次购买	0°C〜70°C（TA）	表面安装	124-TFQFN双排，裸露的垫子		XS1-L16	124-qfn 双向（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	184	84	xcore	32位16核	1000MIPS	可配置	-	128KB （32K x 32）	SRAM	-	-	0.95V〜3.6V	-	外部的
XLF208-128-FB236-C10	-	RFQ	2322	XMOS	XLF	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XLF208	236-fbga（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	128	xcore	32位8核	1000MIPS	-	-	1MB （1m x 8）	闪光	-	128K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XU216-512-FB236-I20	18.9103	RFQ	7013	XMOS	XU	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XU216	236-fbga（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	104	xcore	32位16核	2000mips	USB	-	-	无rom	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XUF210-512-TQ128-I20	-	RFQ	1172	XMOS	XUF	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XUF210	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	90	81	xcore	32位10核	2000mips	USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-L16A-128-QF124-I10	30.6479	RFQ	9291	XMOS	XS1	托盘	上次购买	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	124-TFQFN双排，裸露的垫子		XS1-L16	124-qfn 双向（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	184	84	xcore	32位16核	1000MIPS	可配置	-	128KB （32K x 32）	SRAM	-	-	0.95V〜3.6V	-	外部的
XL212-512-TQ128-C20	13.9137	RFQ	2347	XMOS	XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XL212	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	90	88	xcore	32位12核	2000mips	-	-	-	无rom	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XU210-512-TQ128-C20	15.0791	RFQ	2020	XMOS	XU	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XU210	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	90	81	xcore	32位10核	2000mips	USB	-	-	无rom	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XUF208-128-TQ64-C10A	18.2300	RFQ	597	XMOS	XUF	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	64-TQFP暴露垫		XUF208	64-TQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XUF208-128-TQ64-C10A	3A991A2	8542.31.0001	160	33	xcore	32位8核	500mips	USB	-	1MB （1m x 8）	闪光	-	128K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XLF216-512-FB236-I20	-	RFQ	1728年	XMOS	XLF	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XLF216	236-fbga（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	128	xcore	32位16核	2000mips	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-L6A-64-TQ48-I5	12.0032	RFQ	1238	XMOS	XS1	托盘	上次购买	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-TQFP暴露垫		XS1-L6	48-TQFP（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	250	28	xcore	32位6核	500mips	可配置	-	64kb（16k x 32）	SRAM	-	-	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-A8A-128-FB217-C10	21.8029	RFQ	7024	XMOS	XS1	托盘	上次购买	0°C〜70°C（TA）	表面安装	217-LFBGA		XS1-A8	217-FBGA（16x16）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	84	90	xcore	32位8核	1000MIPS	可配置	-	128KB （32K x 32）	SRAM	-	-	0.90V〜5.5V	A/D 8x12b	内部的
XS1-L16A-128-FB324-I10	-	RFQ	7381	XMOS	XS1	大部分	上次购买	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	324-FBGA			324-FBGA（15x15）	-				880-XS1-L16A-128-FB324-I10			1	88	xcore	32位16核	1000MIPS	可配置	-	128KB （128K x 8）	SRAM	-	-	0.95V〜1.05V	-	内部的
XS1-L16A-128-FB324-A8	-	RFQ	6129	XMOS	汽车，AEC-Q100，XS1	大部分	上次购买	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	324-FBGA			324-FBGA（15x15）	-				880-XS1-L16A-128-FB324-A8			1	88	xcore	32位16核	1000MIPS	可配置	-	128KB （128K x 8）	SRAM	-	-	0.95V〜1.05V	-	内部的

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（IC）（447）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²