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（IC）（447）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 |
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 | XL232-1024-FB374-I40 | 33.8460 | | 1995 | 0.00000000 | XMOS | XL | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 374-LFBGA | XL232 | 374-FBGA（18x18） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 84 | 176 | xcore | 32位24核 | 4000MIPS | - | - | - | 无rom | - | 1m x 8 | 0.95V〜3.6V | - | 外部的 | ||
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| XUF210-512-TQ128-C20 | - | | 7558 | 0.00000000 | XMOS | XUF | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C（TA） | 表面安装 | 128-TQFP暴露垫 | XUF210 | 128-TQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 81 | xcore | 32位10核 | 2000mips | USB | - | 2MB （2m x 8） | 闪光 | - | 512k x 8 | 0.95V〜3.6V | - | 外部的 | ||
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| XUF210-512-FB236-I20 | - | | 3721 | 0.00000000 | XMOS | XUF | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 236-LFBGA | XUF210 | 236-fbga（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 168 | 104 | xcore | 32位10核 | 2000mips | USB | - | 2MB （2m x 8） | 闪光 | - | 512k x 8 | 0.95V〜3.6V | - | 外部的 | ||
| XU232-512-FB324-I40 | 23.2408 | | 9395 | 0.00000000 | XMOS | XU | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 324-FBGA | XU232 | 324-FBGA（15x15） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 168 | 208 | xcore | 32位32核 | 4000MIPS | USB | - | - | 无rom | - | 512k x 8 | 0.95V〜3.6V | - | 外部的 | ||
| XEF216-256-FB236-I20 | - | | 8336 | 0.00000000 | XMOS | xef | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 236-LFBGA | XEF216 | 236-fbga（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 168 | 73 | xcore | 32位16核 | 2000mips | RGMII，USB | - | 2MB （2m x 8） | 闪光 | - | 256K x 8 | 0.95V〜3.6V | - | 外部的 | ||
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| XS1-L01A-LQ64-C5-THS | 16.2764 | | 3410 | 0.00000000 | XMOS | XS1 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP暴露垫 | XS1-L01 | 64-LQFP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | xcore | 32位8核 | 500mips | 可配置 | - | 64kb（16k x 32） | SRAM | - | - | 0.95V〜3.6V | - | 外部的 | ||
| XE216-256-TQ128-I20 | - | | 6523 | 0.00000000 | XMOS | XE | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 128-TQFP暴露垫 | XE216 | 128-TQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 67 | xcore | 32位16核 | 2000mips | RGMII，USB | - | - | 无rom | - | 256K x 8 | 0.95V〜3.6V | - | 外部的 | ||
| XUF232-512-FB374-C40 | - | | 6319 | 0.00000000 | XMOS | XUF | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C（TA） | 表面安装 | 374-LFBGA | XUF232 | 374-FBGA（18x18） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 84 | 176 | xcore | 32位32核 | 4000MIPS | USB | - | 2MB （2m x 8） | 闪光 | - | 512k x 8 | 0.95V〜3.6V | - | 外部的 | ||
| XEF216-512-FB236-I20 | - | | 7362 | 0.00000000 | XMOS | xef | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 236-LFBGA | XEF216 | 236-fbga（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 168 | 73 | xcore | 32位16核 | 2000mips | RGMII，USB | - | 2MB （2m x 8） | 闪光 | - | 512k x 8 | 0.95V〜3.6V | - | 外部的 | ||
| XL212-256-TQ128-I20 | 15.5812 | | 9350 | 0.00000000 | XMOS | XL | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 128-TQFP暴露垫 | XL212 | 128-TQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 88 | xcore | 32位12核 | 2000mips | - | - | - | 无rom | - | 256K x 8 | 0.95V〜3.6V | - | 外部的 | ||
| XL232-1024-FB374-C40 | 31.2330 | | 9920 | 0.00000000 | XMOS | XL | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C（TA） | 表面安装 | 374-LFBGA | XL232 | 374-FBGA（18x18） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 84 | 176 | xcore | 32位24核 | 4000MIPS | - | - | - | 无rom | - | 1m x 8 | 0.95V〜3.6V | - | 外部的 |
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