SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 尺寸 /尺寸 数据表 Rohs状态 (MSL) 其他名称 ECCN htsus 标准包 核心处理器 速度 ram大小 闪光大小 模块/板类型 处理器 连接器类型
RSD51M100 Rendeer Systems RSD51M100 22.7500
RFQ
ECAD 1 0.00000000 聚会系统 - 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 1.240“ l x 1.100” w 31.50mm x 28.00mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 3112-RSD51M100 3A991A 8542.31.0001 1 ARM®Cortex®-M4 120MHz (192KB (内部),16MB QSPI) 512kb MCU核心 - -
RSD51M200 Rendeer Systems RSD51-M200 28.7500
RFQ
ECAD 1 0.00000000 聚会系统 - 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 1.470“ L x 1.090” W (37.50mm x 27.75mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 3112-RSD51M200 3A991A 8542.31.0001 1 ARM®Cortex®-M4 120MHz (256KB)(16MB QSPI) 1MB MCU核心 - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库