SIC
close

（IC）（572）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 尺寸 /尺寸 基本产品编号 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 核心处理器 速度 ram大小 闪光大小 模块/板类型 处理器 连接器类型
TE0820-03-03EG-1ED Trenz Electronic GmbH TE0820-03-03EG-1ED -
RFQ
 ECAD 9255 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 过时的 0°C〜80°C 1.570“ l x 1.970” W （40.00mm x 50.00mm） 下载 不适用 1686-1178 过时的 0000.00.0000 1 Zynq Ultrascale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 2GB 128MB mpu核心 - B2B
TE0712-03-82I36-A Trenz Electronic GmbH TE0712-03-82I36-A 466.2000
RFQ
 ECAD 8931 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0712 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） - 不适用 1686-TE0712-03-82I36-A 1 Artix-7 XC7A200T-2FBG484I - 1GB 32MB FPGA核心 - BTB）插座
TE0713-01-200-2C Trenz Electronic GmbH TE0713-01-200-2C -
RFQ
 ECAD 2458 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0713 大部分 过时的 0°C〜70°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） 下载 不适用 1686-1144 3A991D 8471.50.0150 1 Artix-7 A200T 200MHz 1GB 32MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0803-02-04CG-1EB Trenz Electronic GmbH TE0803-02-04CG-1EB 724.5000
RFQ
 ECAD 9854 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0803 大部分 积极的 0°C〜85°C 2.050“ l x 2.990” W （52.00mm x 76.00mm） TE0803 下载 rohs3符合条件 不适用 1686-1153 5A002A TRE 8471.50.0150 1 Zynq Ultrascale+ XCZU4CG-1SFVC784E - 2GB 256MB mpu核心 - B2B
TE0820-04-SDR21FA Trenz Electronic GmbH TE0820-04-SDR21FA -
RFQ
 ECAD 5988 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 过时的 - - 下载 rohs3符合条件 不适用 1686-TE0820-04-SDR21FA 过时的 1 - - - - - -
TE0715-04-30-1IA Trenz Electronic GmbH TE0715-04-30-1IA -
RFQ
 ECAD 4757 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0715 大部分 过时的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 1686-TE0715-04-30-1IA 过时的 1 ARM Cortex-A9 125MHz 1GB 32MB MCU，FPGA Zynq-7000（Z-7030） Samtec LSHM
TE0820-04-3BE21FA Trenz Electronic GmbH TE0820-04-3BE21FA -
RFQ
 ECAD 1155 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 过时的 0°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） TE0820 下载 rohs3符合条件 不适用 1686-TE0820-04-3BE21FA 过时的 1 Zynq Ultrascale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 2GB 128MB mpu核心 - Samtec LSHM
TE0745-02-93E11-A Trenz Electronic GmbH TE0745-02-93E11-A -
RFQ
 ECAD 1808年 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0745 大部分 过时的 0°C〜85°C 2.050“ l x 2.990” W （52.00mm x 76.00mm） TE0745 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 1686-TE0745-02-93E11-A 过时的 1 ARM®Cortex®-A9 - 1GB 64MB MCU，FPGA Zynq-7000（Z-7045） SAMTEC ST5
TE0600-03-52I11-C Trenz Electronic GmbH TE0600-03-52I11-C -
RFQ
 ECAD 8935 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 1686-TE0600-03-52I11-C 1 Spartan-6 LX-45 125MHz 256MB 16MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0600-03-52I11-A Trenz Electronic GmbH TE0600-03-52I11-A 261.4500
RFQ
 ECAD 9440 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 1686-TE0600-03-52I11-A 1 Spartan-6 LX-45 125MHz 256MB 16MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0712-02-200-2C3 Trenz Electronic GmbH TE0712-02-200-2C3 -
RFQ
 ECAD 2475 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0712 大部分 过时的 0°C〜70°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） TE0712 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 Artix-7 A200T 200MHz 1GB 32MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0720-04-61C530A Trenz Electronic GmbH TE0720-04-61C530A 308.7000
RFQ
 ECAD 5270 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 0°C〜70°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0720-04-61C530A 1 ARM®Cortex®-A9 - 256MB 32MB 以太网核心 - BTB）插座
TE0830-01-ABI26FAP Trenz Electronic GmbH TE0830-01-ABI26FAP -
RFQ
 ECAD 5512 0.00000000 Trenz电子GMBH Zynq®Ultrascale+™ 大部分 积极的 -40°C〜85°C 4.724“ l x 4.724” W （120.00mm x 120.00mm） - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0830-01-ABI26FAP 1 Zynq Ultrascale+ Zu11EG-1I - 16 GB 128MB mpu核心 - 2 x 400针
TE0820-03-2AI21FA Trenz Electronic GmbH TE0820-03-2AI21FA -
RFQ
 ECAD 1029 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 过时的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） 下载 （1 （无限） 1686-TE0820-03-2AI21FA 过时的 1 Zynq Ultrascale+ XCZU2CG-1SFVC784I - 2GB 128MB mpu核心 - Samtec LSHM
TE0600-03-72C11-A Trenz Electronic GmbH TE0600-03-72C11-A 345.4500
RFQ
 ECAD 2130 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 0°C〜70°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 1686-TE0600-03-72C11-A 1 Spartan-6 LX-100 125MHz 256MB 16MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0630-02IBF Trenz Electronic GmbH TE0630-02IBF 303.4500
RFQ
 ECAD 5125 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0630 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.600“ l x 1.900” W （40.50mm x 47.50mm） TE0630 - rohs3符合条件 不适用 0000.00.0000 1 Spartan-6 LX-75 100MHz 128MB 8MB FPGA，USB核心 柏树EZ-USB FX2LP B2B
TE0820-04-2BI21FL Trenz Electronic GmbH TE0820-04-2BI21FL -
RFQ
 ECAD 2017 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 过时的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） TE0820 下载 rohs3符合条件 不适用 1686-TE0820-04-2BI21FL 过时的 1 Zynq Ultrascale+ XCZU2EG-1SFVC784I - 2GB 128MB mpu核心 - Samtec LSHM
TE0820-03-03EG-1EL Trenz Electronic GmbH TE0820-03-03EG-1EL -
RFQ
 ECAD 8976 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 过时的 0°C〜85°C 1.570“ l x 1.970” W （40.00mm x 50.00mm） 下载 （1 （无限） 1686-TE0820-03-03EG-1EL 过时的 1 Zynq Ultrascale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 2GB 128MB mpu核心 - B2B
TE0820-05-4DE81MA Trenz Electronic GmbH TE0820-05-4DE81MA 622.0000
RFQ
 ECAD 6570 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0820-05-4DE81MA 1
TE0720-04-61Q33ML Trenz Electronic GmbH TE0720-04-61Q33ML 340.2000
RFQ
 ECAD 4514 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0720-04-61Q33ML 1 ARM®Cortex®-A9 - 1GB 32MB 以太网核心 - BTB）插座
TE0720-04-62I33MA Trenz Electronic GmbH TE0720-04-62I33MA 355.9500
RFQ
 ECAD 2065 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0720-04-62I33MA 3A991D 8471.50.0150 1 ARM®Cortex®-A9 - 1GB 32MB 以太网核心 - BTB）插座
TE0820-03-03CG-1EA Trenz Electronic GmbH TE0820-03-03CG-1EA -
RFQ
 ECAD 1427 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 过时的 0°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） 下载 不适用 1686-1151 5A002A1 8471.50.0150 1 Zynq Ultrascale+ XCZU2CG-1SFVC784E - 2GB 128MB mpu核心 - B2B
TE0841-02-41I21-A Trenz Electronic GmbH TE0841-02-41I21-A 2.0000
RFQ
 ECAD 3256 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0841 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） TE0841 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 1686-TE0841-02-41I21-A 3A991D 8471.50.0150 1 Kintex Ultrascale Ku40 - 2GB 64MB MCU，FPGA - B2B
TE0741-04-B2C-1-A Trenz Electronic GmbH TE0741-04-B2C-1-A 733.9500
RFQ
 ECAD 1228 0.00000000 Trenz电子GMBH - 盒子 积极的 - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0741-04-B2C-1-A 1
TE0726-03-07S-1C Trenz Electronic GmbH TE0726-03-07S-1C -
RFQ
 ECAD 9214 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0726 大部分 过时的 0°C〜70°C 1.570“ l x 1.180” W （40.00mm x 30.00mm） TE0726 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 1686-1094 3A991D 8471.50.0150 1 ARM Cortex-A9 766MHz 512MB 16MB MCU，FPGA Zynq-7000（Z-7007） CSI，DSI
TE0600-02IN Trenz Electronic GmbH TE0600-02in -
RFQ
 ECAD 8422 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0600 大部分 在sic中停产 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 Spartan-6 LX-45 125MHz 256MB 16MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0818-01-6BE21-A Trenz Electronic GmbH TE0818-01-6BE21-A 1.0000
RFQ
 ECAD 9084 0.00000000 Trenz电子GMBH Zynq®Ultrascale+™ 大部分 积极的 0°C〜85°C 2.990“ l x 2.050” W （76.00mm x 52.00mm） - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0818-01-6BE21-A 1 Zynq Ultrascale+ XCZU6EG-1FFVC900E - 4GB 128MB mpu核心 - BTB）插座-240
TE0715-04-52I33-A Trenz Electronic GmbH TE0715-04-52I33-A -
RFQ
 ECAD 1109 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0715 大部分 在sic中停产 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 1686-TE0715-04-52I33-A 1 ARM Cortex-A9 125MHz 1GB 32MB MCU，FPGA Zynq-7000（Z-7015） Samtec LSHM
TE0820-05-2BE81ML Trenz Electronic GmbH TE0820-05-2BE81ML 414.0000
RFQ
 ECAD 3489 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0820-05-2BE81ML 1
TE0715-04-15-1I Trenz Electronic GmbH TE0715-04-15-1I -
RFQ
 ECAD 6056 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0715 大部分 过时的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） TE0715 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 1686-1013 3A991D 8471.50.0150 1 ARM Cortex-A9 125MHz 1GB 32MB MCU，FPGA Zynq-7000（Z-7015） Samtec LSHM
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

RFQ列表（0项）
购物车列表（0个项目）
Wishlist愿望清单（0个项目）
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

数量：1

比较列表（0项）
点击Enter进行搜索或ESC关闭