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（IC）（572）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 尺寸 /尺寸 基本产品编号 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 核心处理器 速度 ram大小 闪光大小 模块/板类型 处理器 连接器类型
TE0630-02IBF Trenz Electronic GmbH TE0630-02IBF 303.4500
RFQ
 ECAD 5125 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0630 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.600“ l x 1.900” W （40.50mm x 47.50mm） TE0630 - rohs3符合条件 不适用 0000.00.0000 1 Spartan-6 LX-75 100MHz 128MB 8MB FPGA，USB核心 柏树EZ-USB FX2LP B2B
TE0320-00-EV02IB Trenz Electronic GmbH TE0320-00-EV02IB 234.0000
RFQ
 ECAD 3440 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0320 大部分 不适合新设计 -40°C〜85°C 2.700“ l x 1.900” W （68.00mm x 48.00mm） TE0320 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 Spartan-3A DSP 100MHz 128MB 4MB FPGA，USB核心 柏树EZ-USB FX2LP B2B
TE0820-04-2BI21FL Trenz Electronic GmbH TE0820-04-2BI21FL -
RFQ
 ECAD 2017 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 过时的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） TE0820 下载 rohs3符合条件 不适用 1686-TE0820-04-2BI21FL 过时的 1 Zynq Ultrascale+ XCZU2EG-1SFVC784I - 2GB 128MB mpu核心 - Samtec LSHM
TE0820-03-03EG-1EL Trenz Electronic GmbH TE0820-03-03EG-1EL -
RFQ
 ECAD 8976 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 过时的 0°C〜85°C 1.570“ l x 1.970” W （40.00mm x 50.00mm） 下载 （1 （无限） 1686-TE0820-03-03EG-1EL 过时的 1 Zynq Ultrascale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 2GB 128MB mpu核心 - B2B
TE0600-03BM Trenz Electronic GmbH TE0600-03BM -
RFQ
 ECAD 5860 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0600 大部分 过时的 0°C〜70°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） TE0600 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 Spartan-6 LX-100 125MHz 1GB 16MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0803-03-4BE21-L Trenz Electronic GmbH TE0803-03-4BE21-L -
RFQ
 ECAD 7953 0.00000000 Trenz电子GMBH * 大部分 积极的 TE0803 - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0803-03-4BE21-L 1
TE0820-05-4DE81MA Trenz Electronic GmbH TE0820-05-4DE81MA 622.0000
RFQ
 ECAD 6570 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0820-05-4DE81MA 1
TE0720-04-61Q33ML Trenz Electronic GmbH TE0720-04-61Q33ML 340.2000
RFQ
 ECAD 4514 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0720-04-61Q33ML 1 ARM®Cortex®-A9 - 1GB 32MB 以太网核心 - BTB）插座
TE0712-02-35-2I Trenz Electronic GmbH TE0712-02-35-2I -
RFQ
 ECAD 1677年 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0712 大部分 过时的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） TE0712 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 Artix-7 A35T 200MHz 1GB 32MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0720-04-62I33MA Trenz Electronic GmbH TE0720-04-62I33MA 355.9500
RFQ
 ECAD 2065 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0720-04-62I33MA 3A991D 8471.50.0150 1 ARM®Cortex®-A9 - 1GB 32MB 以太网核心 - BTB）插座
TE0820-02-03CG-1EA Trenz Electronic GmbH TE0820-02-03CG-1EA -
RFQ
 ECAD 4611 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 在sic中停产 0°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） 下载 5A002A TRE 8471.50.0150 1 Zynq Ultrascale+ XCZU3CG-1SFVC784E - 1GB 128MB mpu核心 - B2B
TE0820-03-03CG-1EA Trenz Electronic GmbH TE0820-03-03CG-1EA -
RFQ
 ECAD 1427 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 过时的 0°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） 下载 不适用 1686-1151 5A002A1 8471.50.0150 1 Zynq Ultrascale+ XCZU2CG-1SFVC784E - 2GB 128MB mpu核心 - B2B
TE0841-02-41I21-A Trenz Electronic GmbH TE0841-02-41I21-A 2.0000
RFQ
 ECAD 3256 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0841 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） TE0841 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 1686-TE0841-02-41I21-A 3A991D 8471.50.0150 1 Kintex Ultrascale Ku40 - 2GB 64MB MCU，FPGA - B2B
TE0820-04-40121MA Trenz Electronic GmbH TE0820-04-40121MA -
RFQ
 ECAD 9547 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 积极的 - - 下载 rohs3符合条件 不适用 1686-TE0820-04-40121MA 1 - - - - - -
TE0741-04-B2C-1-A Trenz Electronic GmbH TE0741-04-B2C-1-A 733.9500
RFQ
 ECAD 1228 0.00000000 Trenz电子GMBH - 盒子 积极的 - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0741-04-B2C-1-A 1
TE0726-03-07S-1C Trenz Electronic GmbH TE0726-03-07S-1C -
RFQ
 ECAD 9214 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0726 大部分 过时的 0°C〜70°C 1.570“ l x 1.180” W （40.00mm x 30.00mm） TE0726 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 1686-1094 3A991D 8471.50.0150 1 ARM Cortex-A9 766MHz 512MB 16MB MCU，FPGA Zynq-7000（Z-7007） CSI，DSI
TE0600-02IN Trenz Electronic GmbH TE0600-02in -
RFQ
 ECAD 8422 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0600 大部分 在sic中停产 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 Spartan-6 LX-45 125MHz 256MB 16MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0818-01-6BE21-A Trenz Electronic GmbH TE0818-01-6BE21-A 1.0000
RFQ
 ECAD 9084 0.00000000 Trenz电子GMBH Zynq®Ultrascale+™ 大部分 积极的 0°C〜85°C 2.990“ l x 2.050” W （76.00mm x 52.00mm） - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0818-01-6BE21-A 1 Zynq Ultrascale+ XCZU6EG-1FFVC900E - 4GB 128MB mpu核心 - BTB）插座-240
TE0715-04-52I33-A Trenz Electronic GmbH TE0715-04-52I33-A -
RFQ
 ECAD 1109 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0715 大部分 在sic中停产 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 1686-TE0715-04-52I33-A 1 ARM Cortex-A9 125MHz 1GB 32MB MCU，FPGA Zynq-7000（Z-7015） Samtec LSHM
TE0820-05-2BE81ML Trenz Electronic GmbH TE0820-05-2BE81ML 414.0000
RFQ
 ECAD 3489 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0820-05-2BE81ML 1
TE0715-04-15-1I Trenz Electronic GmbH TE0715-04-15-1I -
RFQ
 ECAD 6056 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0715 大部分 过时的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） TE0715 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 1686-1013 3A991D 8471.50.0150 1 ARM Cortex-A9 125MHz 1GB 32MB MCU，FPGA Zynq-7000（Z-7015） Samtec LSHM
TE0803-02-03CG-1EA Trenz Electronic GmbH TE0803-02-03CG-1EA -
RFQ
 ECAD 4624 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0803 大部分 过时的 - 2.050“ l x 2.990” W （52.00mm x 76.00mm） - 不适用 1686-TE0803-02-03CG-1EA 过时的 1 - - - - mpu核心 - B2B
TE0600-02BM Trenz Electronic GmbH TE0600-02BM -
RFQ
 ECAD 8926 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0600 大部分 在sic中停产 0°C〜70°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 Spartan-6 LX-100 125MHz 1GB 16MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0712-02-82C11-P Trenz Electronic GmbH TE0712-02-82C11-P -
RFQ
 ECAD 4161 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0712 大部分 过时的 0°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0712-02-82C11-P 3A991D 8471.50.0150 1 - 200MHz 1GB 32MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0745-02-45-1CA Trenz Electronic GmbH TE0745-02-45-1CA -
RFQ
 ECAD 3381 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0745 大部分 过时的 0°C〜70°C 2.050“ l x 2.990” W （52.00mm x 76.00mm） 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 3A991D 8471.50.0150 1 ARM®Cortex®-A9 1GB 32MB MCU，FPGA Zynq-7000（Z-7045） samtec ufps
TE0820-04-3BE21FL Trenz Electronic GmbH TE0820-04-3BE21FL -
RFQ
 ECAD 4697 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 过时的 0°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W （50.00mm x 40.00mm） TE0820 下载 rohs3符合条件 不适用 1686-TE0820-04-3BE21FL 5A002A1 8471.50.0150 1 Zynq Ultrascale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 2GB 128MB mpu核心 - Samtec LSHM
TE0630-02IV Trenz Electronic GmbH TE0630-02IV 408.4500
RFQ
 ECAD 6103 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0630 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.600“ l x 1.900” W （40.50mm x 47.50mm） TE0630 - rohs3符合条件 不适用 0000.00.0000 1 Spartan-6 LX-150 100MHz 128MB 8MB FPGA，USB核心 柏树EZ-USB FX2LP B2B
TE0807-03-4AI21-A Trenz Electronic GmbH TE0807-03-4AI21-A 1.0000
RFQ
 ECAD 1594年 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0807 盒子 积极的 -40°C〜85°C 2.050“ l x 2.990” W （52.00mm x 76.00mm） TE0807 下载 rohs3符合条件 不适用 1686-TE0807-03-4AI21-A 1 Zynq Ultrascale+ XCZU4CG-1FBVB900I - 4GB 128MB mpu核心 - B2B
TE0714-02-35-2I Trenz Electronic GmbH TE0714-02-35-2I -
RFQ
 ECAD 8915 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0714 大部分 过时的 -40°C〜85°C 1.570“ l x 1.180” W （40.00mm x 30.00mm） 下载 （1 （无限） 到达不受影响 1686-1031 3A991D 8471.50.0150 1 Artix-7 A35T - 16MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TEC0850-03-15EG1E Trenz Electronic GmbH TEC0850-03-15EG1E -
RFQ
 ECAD 3881 0.00000000 Trenz电子GMBH Zynq®Ultrascale+™ 大部分 过时的 - - TEC0850 下载 不适用 1686-1163 5A002A TRE 8471.50.0150 1 Zynq Ultrascale+ XCZU15EG-1FFVB1156E - 8GB 128MB MCU，FPGA - 压缩串行背板
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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