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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 频率 | 当前-供应 | 通道数 | 输出类型 | 输入 | 输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 电流 - 输出/通道 | 迪 | 采样率(秒) | 输入数量 | 数据接口 | 配置 | 各个 ADC - S/H:ADC | A/D 转换器数量 | 建筑学 | 参考类型 | 电压 - 电源,模拟 | 电压 - 电源,数字 | 数据速率 | 数据速率(最大) | 延迟T | 信号调节 | 电容 - 输入 | 产出数量 | 内部开关 | 拓扑结构 | 电压 - 电源(最大) | 调光 | 电压-电源(最小) | 电压 - 输出 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | THCV213-5 | 8.2500 | ![]() | 8382 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-TQFP | CMOS/TTL | LVDS | 3V~3.6V | 48-TQFP (7x7) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THCV213-5 | EAR99 | 8542.90.0000 | 1,250人 | 串口器 | 18 | - | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCV243 | 17.4700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® V-by-One® | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 表面贴装 | 35-UFBGA、CSPBGA | 互补金属O化物半导体 | 互补金属O化物半导体 | 1.7V~3.6V | 35-CSP (2.13x2.9) | - | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 串口器 | 4Gbps | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
THCV241A-P | 10.2900 | ![]() | 7151 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 互补金属O化物半导体 | V-by-One®HS | 1.1V~1.3V、1.7V~3.6V | 40-QFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3175-THCV241A-P | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,900 | 串口器 | 6 | 4Gbps | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THC63LVDR84C-B | 9.9400 | ![]() | 228 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 56-TFSOP(0.240英寸,6.10毫米宽) | LVDS | CMOS/TTL | 3V~3.6V | 56-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 228 | 解串器 | 4 | 3.1Gbps | 28 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THC63LVD1024-B | 13.1300 | ![]() | 164 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 144-LQFP 裸露焊盘 | LVDS | CMOS/TTL | 3V~3.6V | 144-LQFP-EP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 解串器 | 10 | 945Mbps | 70 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCV235-QB | 27.3900 | ![]() | 8555 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 64-VFQFN 裸露焊盘 | LVCMOS | V-by-One®HS | 1.7V~3.6V | 64-QFN (9x9) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THCV235-QB | EAR99 | 8542.90.0000 | 260 | 串口器 | 1 | 4Gbps | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCV231-QB | 22.5700 | ![]() | 8668 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 32-VFQFN 裸露焊盘 | CMOS/TTL | V-by-One®HS | 1.7V~3.6V | 32-QFN (5x5) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THCV231-QB | EAR99 | 8542.90.0000 | 第490章 | 串口器 | 1 | 4Gbps | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THC63LVD104C-B | 11.7800 | ![]() | 8865 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 表面贴装 | 64-TQFP | LVDS | CMOS/TTL | 3V~3.6V | 64-TQFP (10x10) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 解串器 | 5 | 784Mbps | 35 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THC63LVD1023B | 11.2200 | ![]() | 2790 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -20°C ~ 70°C (TA) | 表面贴装 | 144-LQFP | CMOS/TTL | LVDS | 3V~3.6V | 144-LQFP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 600 | 串口器 | 70 | 1.12Gbps | 10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCX423R10 | 8.2200 | ![]() | 9775 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | USB C型 | 表面贴装 | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 警报、多路复用器 | 120毫安 | 2 | 慢性粒细胞白细胞 | 慢性粒细胞白细胞 | 3V~3.6V | 40-QFN (5x5) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,900 | 10Gbps | 150ps | 入口队列 | 1.1pF | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THC63LVD1022 | 8.1307 | ![]() | 8219 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~85℃(TA) | 表面贴装 | 100-TQFP | LVDS | LVCMOS | 3V~3.6V | 100-TQFP (14x14) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THC63LVD1022 | EAR99 | 8542.90.0000 | 900 | 解串器 | 12 | 525Mbps | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCV242A-B | 11.8000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 64-VFQFN 裸露焊盘 | V-by-One®HS | 互补金属O化物半导体 | 1.1V~1.3V、1.7V~2V、2V~3V、3V~3.6V | 64-QFN (9x9) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3175-THCV242A-B | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 解串器 | 2 | 4Gbps | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCS252 | 7.0500 | ![]() | 8511 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 48-VFQFN 裸露焊盘 | CML、LVCMOS | CML、LVCMOS | 1.7V~3.6V | 48-QFN (7x7) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THCS252 | EAR99 | 8542.90.0000 | 2,600 | 串行器/解串器 | 1 | 2.4Gbps | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCV220 | 7.8750 | ![]() | 9020 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | V-by-One® HS | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 64-VFQFN 裸露焊盘 | V-by-One®HS | CMOS/TTL | 2.3V~2.7V、2.6V~3V、3V~3.6V | 64-QFN (9x9) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THCV220 | EAR99 | 8542.90.0000 | 2,600 | 解串器 | 1 | 3.75Gbps | 35 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCV216-B | 18.7000 | ![]() | 第352章 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 64-TFSOP(0.240英寸,6.10毫米宽) | V-by-One®HS | LVDS | 1.8V、3.3V | 64-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 176 | 解串器 | 2 | 3.75Gbps | 42 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCS251 | 7.8150 | ![]() | 2434 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 64-VFQFN 裸露焊盘 | CML、LVCMOS | CML、LVCMOS | 1.7V~3.6V | 64-QFN (9x9) | 下载 | 3(168小时) | 51-THCS251 | 2,600 | 串行器/解串器 | 1 | 2.4Gbps | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THL3501 | 5.9600 | ![]() | 8069 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 切带 (CT) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 负债、标牌 | 表面贴装 | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 电源开关 | THL3501 | 10兆赫兹 | 40-QFN (6x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,900 | 100毫安 | 16 | 是的 | - | 5.5V | - | 3V | 35V | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCV244A-B | 21.2400 | ![]() | 190 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 64-VFQFN 裸露焊盘 | V-by-One®HS | CSI-2、MIPI | 1.1V~1.3V、1.7V~3.6V | 64-QFN (9x9) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3175-THCV244A-B | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 解串器 | 8 | 4Gbps | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCV220-B | 12.2400 | ![]() | 260 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | 汽车、AEC-Q100、THine®、V-by-One® | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 64-VFQFN 裸露焊盘 | V-by-One®HS | CMOS/TTL | 2.3V~3.6V | 64-QFN (9x9) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 解串器 | 1 | 3.75Gbps | 35 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THC63LVD1027-B | 13.6900 | ![]() | 258 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 64-TFSOP(0.240",6.10mm宽)裸露焊盘 | 四氢大麻酚63 | LVDS | LVDS | 3V~3.6V | 64-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 176 | 串行器/解串器 | 30 | - | 30 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCV234-B | 13.0400 | ![]() | 218 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® V-by-One® HS | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 48-VFQFN 裸露焊盘 | V-by-One®HS | LVDS | 1.7V~1.98V、3V~3.6V | 48-QFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 解串器 | 2 | 3.36Gbps | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCV241A | 6.9750 | ![]() | 第1757章 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® V-by-One® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 互补金属O化物半导体 | V-by-One®HS | 1.1V~1.3V、1.7V~2V、2V~3V、3V~3.6V | 40-QFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 51-THCV241A | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 4,900 | 串口器 | 6 | 4Gbps | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THC63LVD827 | 6.0750 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 72-TFBGA | CMOS/TTL | LVDS | 1.62V~3.6V | 72-TFBGA (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 串口器 | 56 | 1.218Gbps | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THC63LVDR84C | 3.6600 | ![]() | 6945 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 56-TFSOP(0.240英寸,6.10毫米宽) | LVDS | CMOS/TTL | 3V~3.6V | 56-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 解串器 | 4 | 3.1Gbps | 28 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THC63LVDM83D | 5.5100 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 56-TFSOP(0.240英寸,6.10毫米宽) | 四氢大麻酚63 | CMOS/TTL | LVDS | 3V~3.6V | 56-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 串口器 | 28 | 1.12Gbps | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCV236-B | 22.2200 | ![]() | 264 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 64-VFQFN 裸露焊盘 | THCV236 | V-by-One®HS | CMOS/TTL | 1.7V~3.6V | 64-QFN (9x9) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.31.0001 | 260 | 解串器 | 1 | 4Gbps | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THC63LVD1023B-B | 11.8000 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -20°C ~ 70°C (TA) | 表面贴装 | 144-LQFP | CMOS/TTL | LVDS | 3V~3.6V | 144-LQFP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 串口器 | 70 | 1.12Gbps | 10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THCV213 | 10.4700 | ![]() | 第1567章 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | 汽车、AEC-Q100、THine® | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-TQFP | CMOS/TTL | LVDS | 3V~3.6V | 48-TQFP (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,250人 | 串口器 | 18 | - | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THC7984-17 | 24.3900 | ![]() | 9611 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 80-LQFP | 职业农业协会 | 微分 | 80-LQFP (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 10 | 170M | 3 | 平行线 | PGA-ADC | - | 3 | - | 内部的 | 1.7V~1.9V | 1.7V~1.9V | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | THC63LVD827-B | 11.9300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 72-TFBGA | CMOS/TTL | LVDS | 1.62V~3.6V | 72-TFBGA (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 串口器 | 56 | 1.218Gbps | 8 |
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