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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RM24C32C-LTAI-T | - | ![]() | 1020 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | 马夫里克™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | RM24C32 | CBRAM | 1.65V~3.6V | 8-TSSOP | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4,000 | 1兆赫 | 非活跃性 | 32Kbit | CBRAM® | 32 字节 页面大小 | I²C | 100微秒,1.2毫秒 | ||||
| RM24C64C-LTAI-T | - | ![]() | 9866 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | 马夫里克™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | RM24C64 | CBRAM | 1.65V~3.6V | 8-TSSOP | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4,000 | 1兆赫 | 非活跃性 | 64Kbit | CBRAM® | 32 字节 页面大小 | I²C | 100微秒,1.2毫秒 | ||||
![]() | AT25DF256-MAHN-Y | - | ![]() | 5569 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 托盘 | SIC停产 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-UFDFN 裸露焊盘 | AT25DF256 | 闪光 | 1.65V~3.6V | 8-UDFN (2x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第490章 | 104兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | 闪光 | 32K×8 | SPI | 8微秒,2.5毫秒 | ||
![]() | AT25DF512C-SSHN-T | 0.6200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AT25DF512 | 闪光 | 1.65V~3.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 104兆赫 | 非活跃性 | 512Kbit | 闪光 | 64K×8 | SPI | 8微秒,3.5毫秒 | ||
![]() | AT25XV021A-MHV-T | 1.5900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-UDFN 裸露焊盘 | AT25XV021 | 闪光 | 1.65V~4.4V | 8-UDFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 6,000 | 70兆赫 | 非活跃性 | 2兆比特 | 闪光 | 256K×8 | SPI | 8微秒,2.5毫秒 | ||
| RM24C32C-LTAI-B | - | ![]() | 7603 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | 马夫里克™ | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | RM24C32 | CBRAM | 1.65V~3.6V | 8-TSSOP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 1265-1232-5 | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 1兆赫 | 非活跃性 | 32Kbit | CBRAM® | 32 字节 页面大小 | I²C | 100微秒,1.2毫秒 | ||
![]() | AT25DF011-SSHNGU-T | 0.5387 | ![]() | 6670 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AT25DF011 | 闪光 | 1.65V~3.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 104兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 闪光 | 128K×8 | SPI | 8微秒,3.5毫秒 | ||
![]() | RM25C64C-BSNC-B | - | ![]() | 3997 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | 马夫里克™ | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | RM25C64 | CBRAM | 2.7V~3.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 1265-1159 | EAR99 | 8542.32.0071 | 98 | 5兆赫 | 非活跃性 | 64Kbit | CBRAM® | 32 字节 页面大小 | SPI | 100微秒,3毫秒 | |
![]() | AT25QL128A-UUE-T | 1.9100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 21-UFBGA,WLCSP | AT25QL128 | 闪光 | 1.7V~2V | 21-WLCSP (3.02x3.29) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5,000 | 104兆赫 | 非活跃性 | 128Mbit | 闪光 | 16M×8 | SPI - 四路I/O、QPI | 150微秒,5毫秒 | ||
![]() | AT25SF041B-SSHB-B | 0.4300 | ![]() | 135 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AT25SF041 | 或-NOR | 2.5V~3.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 1265-AT25SF041B-SSHB-B | EAR99 | 8542.32.0071 | 98 | 108兆赫 | 非活跃性 | 4兆比特 | 闪光 | 512K×8 | SPI——四路I/O | 5微秒,2.5毫秒 | |
![]() | RM24C64AF-0-GCSI-T | - | ![]() | 5211 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 4-XFBGA、WLCSP | RM24C64 | EEPROM | 1.65V~2.2V | 4-WLCSP (0.75x0.75) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 过时的 | 8542.32.0051 | 10,000 | 1兆赫 | 非活跃性 | 64Kbit | EEPROM | 8K×8 | I²C | 500微秒 | ||
![]() | RM25C256DS-LSNI-B | - | ![]() | 2059 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | 马夫里克™ | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | RM25C256 | CBRAM | 1.65V~3.6V | 8-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 1265-1246 | EAR99 | 8542.32.0051 | 98 | 20兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | CBRAM® | 64 字节 页面大小 | SPI | 100微秒,2.5毫秒 | |
| RM25C128A-BTAC-T | - | ![]() | 7831 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | RM25C128 | CBRAM | 2.7V~3.6V | 8-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 5兆赫 | 非活跃性 | 128Kbit | CBRAM® | 64 字节 页面大小 | SPI | 100微秒,3毫秒 | |||
| RM24C128A-BTAC-T | - | ![]() | 2320 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | RM24C128 | CBRAM | 2.7V~3.6V | 8-TSSOP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 1兆赫 | 非活跃性 | 128Kbit | CBRAM® | 64 字节 页面大小 | I²C | 100微秒、50纳秒 | |||
![]() | AT25XE041B-MHNHR-T | 1.8300 | ![]() | 第888章 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(温控) | 表面贴装 | 8-UDFN 裸露焊盘 | AT25XE041 | 闪光 | 1.65V~3.6V | 8-UDFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 6,000 | 85兆赫 | 非活跃性 | 4兆比特 | 闪光 | 512K×8 | SPI | 8微秒,2.75毫秒 | ||
![]() | AT25DF041B-MHN-T | 1.5900 | ![]() | 5154 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-UDFN 裸露焊盘 | AT25DF041 | 闪光 | 1.65V~3.6V | 8-UDFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 6,000 | 104兆赫 | 非活跃性 | 4兆比特 | 闪光 | 512K×8 | SPI | 8微秒,2.5毫秒 | ||
![]() | AT45DB041E-MHN2B-T | 1.5800 | ![]() | 6695 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-UDFN 裸露焊盘 | AT45DB041 | 闪光 | 1.65V~3V | 8-UDFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 6,000 | 85兆赫 | 非活跃性 | 4兆比特 | 闪光 | 256 字节 x 2048 页 | SPI | 8微秒、3毫秒 | ||
![]() | AT25DN011-SSHFGP-B | - | ![]() | 8884 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AT25DN011 | 闪光 | 2.3V~3.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 98 | 104兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 闪光 | 128K×8 | SPI | 8微秒,1.75毫秒 | ||
![]() | RM24EP64C-BSNC-B | - | ![]() | 5961 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | RM24EP64 | CBRAM | 2.7V~3.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3A991 | 8542.32.0051 | 98 | 750kHz | 非活跃性 | 64Kbit | CBRAM® | 32 字节 页面大小 | I²C | 100微秒,5毫秒 | ||
| RM24C32DS-LTAI-B | - | ![]() | 1981年 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | 马夫里克™ | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | RM24C32 | CBRAM | 1.65V~3.6V | 8-TSSOP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 1兆赫 | 非活跃性 | 32Kbit | CBRAM® | 4K×8 | I²C | 100微秒,2.5毫秒 | |||
![]() | AT25DF041B-UUNHR-T | - | ![]() | 9569 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(温控) | 表面贴装 | 8-XFBGA、WLCSP | AT25DF041 | 闪光 | 1.7V~3.6V | 8-WLCSP (1.63x1.58) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 5,000 | 85兆赫 | 非活跃性 | 4兆比特 | 闪光 | 512K×8 | SPI | 8微秒,2.5毫秒 | ||
![]() | AT45DB011D-SH-SL954 | - | ![]() | 8121 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.209英寸,5.30毫米宽) | AT45DB011 | 闪光 | 2.7V~3.6V | 8-SOIC | - | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 66兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 闪光 | 256 字节 x 512 页 | SPI | 4毫秒 | |||
![]() | AT25XV021A-SSHV-B | 0.8211 | ![]() | 5085 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AT25XV021 | 闪光 | 1.65V~4.4V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 98 | 70兆赫 | 非活跃性 | 2兆比特 | 闪光 | 256K×8 | SPI | 8微秒,2.5毫秒 | ||
![]() | AT45DB041D-SSU-SL955 | - | ![]() | 8853 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AT45DB041 | 闪光 | 2.7V~3.6V | 8-SOIC | - | 1(无限制) | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 66兆赫 | 非活跃性 | 4兆比特 | 闪光 | 256 字节 x 2048 页 | SPI | 4毫秒 | ||||
![]() | AT25DN512C-MAHFGP-T | - | ![]() | 8844 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-UFDFN 裸露焊盘 | AT25DN512 | 闪光 | 2.3V~3.6V | 8-UDFN (2x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 5,000 | 104兆赫 | 非活跃性 | 512Kbit | 闪光 | 64K×8 | SPI | 8微秒,1.75毫秒 | ||
![]() | AT25DQ321-S3H-B | - | ![]() | 2101 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.209英寸,5.30毫米宽) | AT25DQ321 | 闪光 | 2.7V~3.6V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 46 | 100兆赫 | 非贡献性 | 32兆比特 | 闪光 | 256 字节 x 16384 页 | SPI | 7微秒、3毫秒 | ||||
![]() | AT25XE512C-SSHN-B | 0.5899 | ![]() | 3804 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AT25XE512 | 闪光 | 1.65V~3.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 98 | 104兆赫 | 非活跃性 | 512Kbit | 闪光 | 64K×8 | SPI | 12微秒、3毫秒 | ||
![]() | AT25SL321-MHE-T | 0.9200 | ![]() | 45 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-UDFN 裸露焊盘 | AT25SL321 | 闪光 | 1.7V~2V | 8-UDFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 6,000 | 104兆赫 | 非活跃性 | 32兆比特 | 闪光 | 4M×8 | SPI——四路I/O | 150微秒,5毫秒 | ||
![]() | RM24C128A-BSNC-T | - | ![]() | 9518 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | RM24C128 | CBRAM | 2.7V~3.6V | 8-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 1兆赫 | 非活跃性 | 128Kbit | CBRAM® | 64 字节 页面大小 | I²C | 100微秒、50纳秒 | ||
| RM25C64C-BTAC-B | - | ![]() | 4916 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | 马夫里克™ | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | RM25C64 | CBRAM | 2.7V~3.6V | 8-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 1265-1160 | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 5兆赫 | 非活跃性 | 64Kbit | CBRAM® | 32 字节 页面大小 | SPI | 100微秒,3毫秒 |

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