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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC7A35T-2FTG256I	58.9400	RFQ	1	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1912	Ear99	8542.39.0001	90		1843200	170		2600	33280
XCKU060-1FFVA1517C	3.0000	RFQ	3322	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU060	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		38912000	624		41460	725550
XC7A35T-L2CSG325E	78.9600	RFQ	1988	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		1843200	150		2600	33280
XCVE1752-2MLIVSVA1596	29.0000	RFQ	4490	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-2MLIVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC5210-4TQ144C	-	RFQ	5780	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XCZU9EG-3FFVB1156E	6.0000	RFQ	4691	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU9			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	600MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XCVM1402-2HSIVSVD1760	10.0000	RFQ	2928	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2HSIVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	800MHz，1.65GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC7K355T-2FFG901C	3.0000	RFQ	9930	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K355	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	901-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		26357760	300		27825	356160
XC6SLX45T-2CSG324C	136.3600	RFQ	3241	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2138112	190		3411	43661
XCKU3P-1SFVB784I	1.0000	RFQ	3258	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA	XCKU3	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		31641600	256		20340	355950
XCZU4EV-1FBVB900I	2.0000	RFQ	1954年	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU4			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC95144XV-7TQ144I	10.2000	RFQ	187	AMD	*	大部分	积极的								下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XC7Z015-3CLG485E	227.5000	RFQ	8601	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		485-LFBGA，CSPBGA	XC7Z015			485-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	866MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，74K逻辑单元
XCKU035-1FFVA1156I	1.0000	RFQ	9411	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU035	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	520		25391	444343
XCKU115-2FLVB1760E	10.0000	RFQ	2614	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	702		82920	1451100
XC7A15T-1FTG256I	41.6500	RFQ	6801	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC7A15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		921600	170		1300	16640
XCVU35P-2FSVH2104E	59.0000	RFQ	8533	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU35	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU35P-2FSVH2104E	3A001A7B	8542.39.0001	1		49597645	416		108960	1906800
XCKU115-1FLVD1517C	7.0000	RFQ	3509	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	338		82920	1451100
XCVC1902-2LSEVIVA1596	32.0000	RFQ	7848	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2LSEVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCVC1802-2LSEVSVA2197	31.0000	RFQ	6105	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2LSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCVU33P-3FSVH2104E	52.0000	RFQ	6611	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU33	未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU33P-3FSVH2104E	3A001A7B	8542.39.0001	1		24746394	208		54960	961800
XC6VLX240T-1FF784I	4.0000	RFQ	5369	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VLX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	400		18840	241152
XCR3384XL-12PQG208C	-	RFQ	8630	AMD	coolrunner xpla3	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XCR3384	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			172	9000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	384	10.8 ns	3v〜3.6V	24
XC2S300E-6PQG208I	-	RFQ	2235	AMD	spartan®-iie	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC2S300E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	208-PQFP（28x28）	-		3（168））	到达不受影响	Q5911319G	Ear99	8542.39.0001	24		65536	146	300000	1536年	6912
XCZU1EG-1SFVC784E	319.8000	RFQ	2724	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-1SFVC784E			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XCV200E-6FG456C0773	-	RFQ	9359	AMD	*	大部分	积极的				XCV200E				下载	不适用	3（168））	供应商不确定				1
XC7Z035-1FFG676I	1.0000	RFQ	1371	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z035			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，275K逻辑单元
XC6VLX240T-1FF1759I	5.0000	RFQ	3201	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VLX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		15335424	720		18840	241152
XC6VSX315T-1FFG1759I	7.0000	RFQ	4229	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		25952256	720		24600	314880
XC3S1000L-4FGG676C	-	RFQ	7604	AMD	Spartan®-3L	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S1000L	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		442368	391	1000000	480	17280

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²