RFQ
bom
联系我们

电话： +86-0755-83501345

电子邮件：sales@swxic.com

（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC3S1500-4FG456C	231.4000	RFQ	8799	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC3S1500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		589824	333	1500000	3328	29952
XC3S100E-5TQG144C	49.9800	RFQ	4243	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC3S100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		73728	108	100000	240	2160
XCAU15P-2UBVA368I	371.8000	RFQ	5676	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	368-WFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	368-FCBGA（10.5x10.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU15P-2-2-2UBVA368I	3A991D	8542.39.0001	1		5347738	128		9720	170100
XC4044XL-3BG432C	-	RFQ	7418	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XC4044XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	21		51200	320	44000	1600	3800
XCKU085-3FLVA1517E	9.0000	RFQ	5737	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU085	未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		58265600	624		62190	1088325
XCVC1702-2LSEVSVA2197	30.0000	RFQ	1173	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1702-2LSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCZU9CG-2FFVC900E	4.0000	RFQ	8212	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU9			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XCVM1802-1LSIVSVA2197	13.0000	RFQ	2503	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-1LSIVSVA2197			1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XC3S4000-4FG900C	357.5000	RFQ	2835	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC3S4000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		1769472	633	4000000	6912	62208
XC4013E-4HQ240C	-	RFQ	5110	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4013E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	192	13000	576	1368
XC7A50T-2CPG236I	106.2600	RFQ	4580	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XC7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	240		2764800	106		4075	52160
XC4085XL-2BG560I	-	RFQ	6753	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XC4085XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		100352	448	85000	3136	7448
XCR3512XL-12PQ208C	-	RFQ	2042	AMD	coolrunner xpla3	大部分	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XCR3512	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			180	12000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	512	10.8 ns	3v〜3.6V	32
XC5VLX110-2FF676C	2.0000	RFQ	7721	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX110	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4718592	440		8640	110592
XCVU11P-2FLGF1924I	62.0000	RFQ	2804	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XCVU11	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		396150400	624		162000	2835000
XC2VP4-5FG456C	-	RFQ	9472	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	2a （4周）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		516096	248		752	6768
XC3195-PG175IPH	35.3600	RFQ	329	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3195-PG175IPH-122			1
XCZU5EG-1SFVC784E	1.0000	RFQ	8974	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU5			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XCS30XL-4PQG208C	-	RFQ	4212	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XCS30XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1296	Ear99	8542.39.0001	24		18432	169	30000	576	1368
XC3S500E-4FGG320I	141.4000	RFQ	6420	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		368640	232	500000	1164	10476
XCZU7EG-2FFVC1156E	4.0000	RFQ	6876	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU7			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC4VFX12-10FFG668C	288.0010	RFQ	2351	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VFX12	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		663552	320		1368	12312
XC7Z030-2FFG676E	539.5000	RFQ	6745	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z030			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XCVM1302-1LIVSVD1760	6.0000	RFQ	7826	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-1LIVSVD1760			1	MPU，FPGA		402				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC7VX690T-3FFG1158E	18.0000	RFQ	5046	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1158-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		54190080	350		54150	693120
XCZU5CG-1SFVC784I	1.0000	RFQ	3567	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU5			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC7V2000T-L2FHG1761E	47.0000	RFQ	8924	AMD	Virtex®-7 t	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC7V2000	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1761-FCBGA （45x45）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		47628288	850		152700	1954560
XCS30XL-4PQ240C	-	RFQ	3172	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCS30XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	192	30000	576	1368
XC2S150-6PQ208C	-	RFQ	9394	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC2S150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		49152	140	150000	864	3888
XC2VP70-5FF1517I	-	RFQ	8347	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC2VP70	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6045696	964		8272	74448

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²