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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XCVC1902-1LSIVSVA2197	35.0000	RFQ	6921	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-1LSIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC7Z010-L1CLG225I	98.9800	RFQ	1517年	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		225-LFBGA，CSPBGA	XC7Z010			225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160	MCU，FPGA		86				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，28K逻辑单元
XC2C512-10FG324I	234.0000	RFQ	5346	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	324-BBGA	XC2C512	未行业行业经验证		324-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	60			270	12000										在系统可编程中	512	9.2 ns	1.7V〜1.9V	32
XC6SLX4-3TQG144I	28.2100	RFQ	5323	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC6SLX4	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		221184	102		300	3840
XC4VFX20-10FF672I	651.3000	RFQ	1884年	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC4VFX20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1253376	320		2136	19224
XC7S6-2CPGA196I	24.0800	RFQ	5531	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2243	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100			6000
XCVU35P-3FSVH2892E	88.0000	RFQ	6239	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2892-BBGA，FCBGA	XCVU35	未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	2892-fcbga（55x55）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU35P-3FSVH2892E	3A001A7B	8542.39.0001	1		49597645	416		108960	1906800
XCVC1802-2MLEVSVD1760	30.0000	RFQ	6166	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2MLEVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCVM1802-1MLIVSVA2197	13.0000	RFQ	2940	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-1MLIVSVA2197			1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XC3S400-5FGG320C	195.3931	RFQ	9824	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		294912	221	400000	896	8064
XC2VP7-6FGG456I	-	RFQ	1913年	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2VP7	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		811008	248		1232	11088
XC2S150-5FGG256I	108.0100	RFQ	3520	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2S150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		49152	176	150000	864	3888
XCF08PFS48C	-	RFQ	2048	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	48-TFBGA，CSPBGA	XCF08	未行业行业经验证	1.65V〜2V	48-CSP （8x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	XCF08P-FS48C	3A991B1B1	8542.32.0071	1														在系统可编程中					8MB
XC6SLX150-2FG484C	387.4000	RFQ	9478	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	Q5283696	3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443
XC18V04VQ44C0100	-	RFQ	6467	AMD	-	胶带和卷轴（（tr）	过时的	0°C〜70°C	表面安装	44-TQFP		未行业行业经验证	3v〜3.6V	44-VQFP（10x10）	下载	不适用		到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	2,000														在系统可编程中					4MB
XC1701LPC20I	-	RFQ	1562	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.32.0071	1
XCVC1802-1LIVIVA1596	35.0000	RFQ	6776	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1LIVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC1765ELVO8I	-	RFQ	6638	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC1765EL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-tsop	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	98														OTP					65kb
XC17V01VO8I	-	RFQ	9222	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC17V01	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-tsop	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	98														OTP					1MB
XCV1000-5FG680I	-	RFQ	9072	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV1000	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		131072	512	1124022	6144	27648
XCVC1502-2LSENSVG1369	20.0000	RFQ	6863	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1502-2LSENSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XCKU11P-1FFVE1517I	4.0000	RFQ	8701	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU11	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		53964800	512		37320	653100
XC4VSX55 -10FF1148I	2.0000	RFQ	8257	AMD	Virtex®-4 SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VSX55	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5898240	640		6144	55296
XA7A50T-2CSG324I	116.2700	RFQ	7553	AMD	汽车，AEC-Q100，Artix-7 Xa	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2764800	210		4075	52160
XC17S200APD8C	-	RFQ	3875	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S200A	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP					2MB
XC17512LPD8I	-	RFQ	2630	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17512L	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	50														OTP					512kb
XC6SLX45-L1CSG484I	161.0000	RFQ	3862	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		2138112	320		3411	43661
XC6VLX130T-1FF1156C	2.0000	RFQ	2428	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24		9732096	600		10000	128000
XCKU11P-2FFD900E	4.0000	RFQ	8299	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU11	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		53964800	408		37320	653100
XC17S20PD8I	-	RFQ	9093	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S20	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP					200KB

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²