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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XCZU1EG-L1UBVA494I	393.9000	RFQ	3199	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		494-WFBGA，FCBGA				494-FCBGA（14x14）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-L1UBVA494I			1	MPU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，81K+逻辑单元
XC7A100T-1FGG676C	204.1000	RFQ	2706	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC7A100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1883	3A991D	8542.39.0001	40		4976640	300		7925	101440
XCVU160-2FLGB2104I	40.0000	RFQ	4126	AMD	Virtex®Ultrascale™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU160	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		130969600	702		115800	2026500
XCZU19EG-3FFVC1760E	12.0000	RFQ	3846	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU19			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	600MHz，667MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XCZU11EG-L1FFVC1156I	5.0000	RFQ	2831	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU11			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XCZU5EG-2FBVB900E	3.0000	RFQ	6912	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XCR3256XL-12TQG144I	60.5500	RFQ	6	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XCR3256	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			120	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	10.8 ns	2.7V〜3.6V	16
XC5VLX110-2FFV1153C	-	RFQ	4028	AMD	Virtex®-5 lx	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1153-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4718592	800		8640	110592
XQF32PVOG48M	-	RFQ	5137	AMD	-	管子	过时的	-55°C〜125°C	表面安装	48-tfsop （0.724英寸，18.40mm）	XQF32	未行业行业经验证	1.65V〜2V	48-TSOP	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Q7458455	3A001A2C	8542.32.0071	1														在系统可编程中					32MB
XC7A12T-2CPG236I	-	RFQ	8410	AMD	Artix-7	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		737280	106		1000	12800
XC6VCX130T-1FFG784I	1.0000	RFQ	4254	AMD	Virtex®-6 CXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VCX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	36		9732096	400		10000	128000
XCVU9P-L2FLGA2577E	67.0000	RFQ	3615	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	448		147780	2586150
XC2VP20-7FG676C	-	RFQ	7892	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	2a （4周）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1622016	404		2320	20880
XC5VSX50T-1FF1136I	2.0000	RFQ	2698	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VSX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4866048	480		4080	52224
XC7VX980T-1FFG1926C	23.0000	RFQ	3895	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX980	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1926年fcbga（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7VX980T-1FFG1926C7004	3A001A7A	8542.39.0001	1		55296000	720		76500	979200
XCR3032XL-10VQ44C	7.2800	RFQ	1001	AMD	coolrunner xpla3	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XCR3032	未行业行业经验证		44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			36	750										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	32	9.1 ns	3v〜3.6V	2
XC3S200A-4FTG256I	60.4100	RFQ	1	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		294912	195	200000	448	4032
XC7A75T-2FGG484C	161.2000	RFQ	4619	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		3870720	285		5900	75520
XCZU42DR-2FSVE1156E	14.0000	RFQ	5623	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU42DR-2FSVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元
XC2V1000-5BG575I	-	RFQ	5358	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	575-BBGA	XC2V1000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	575-BGA（31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		737280	328	1000000	1280
XCZU11EG-3FFVC1760E	9.0000	RFQ	2658	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU11			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	600MHz，667MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XC5VFX30T-2FF665I	1.0000	RFQ	7719	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VFX30	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2506752	360		2560	32768
XC4VLX60-11FF1148I	2.0000	RFQ	4359	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2949120	640		6656	59904
XC3SD3400A-4CSG484I	141.7000	RFQ	1050	AMD	Spartan®-3A DSP	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC3SD3400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		2322432	309	3400000	5968	53712
XCVU13P-3FSGA2577E	115.0000	RFQ	7157	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU13P-3FSGA2577E	3A001A7B	8542.39.0001	1		99090432	448		216000	3780000
XC4VSX55 -11FF1148C	2.0000	RFQ	2565	AMD	Virtex®-4 SX	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VSX55	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		5898240	640		6144	55296
XA7A35T-1CSG324I	65.3100	RFQ	3172	AMD	汽车，AEC-Q100，Artix-7 Xa	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1843200	210		2600	33280
XCV1000E-8FG900C	-	RFQ	4065	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XCV1000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		393216	660	1569178	6144	27648
XC5VTX150T-1FFG1759I	8.0000	RFQ	3552	AMD	Virtex®-5 TXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC5VTX150	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		8404992	680		11600	148480
XCVU065-2FFVC1517I	11.0000	RFQ	9464	AMD	Virtex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCVU065	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		45363200	520		44760	783300

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²