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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC1701PC20C	-	RFQ	8750	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC1701	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP					1MB
XCF02SVOG20C	-	RFQ	8945	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）	XCF02	经过验证	3v〜3.6V	20-tssop	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	74														在系统可编程中					2MB
XC4013XL-3HT144I	-	RFQ	7676	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP暴露垫	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		18432	113	13000	576	1368
XC18V02PCG44C	-	RFQ	1121	AMD	-	托盘	过时的	0°C〜70°C	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC18V02	未行业行业经验证	3v〜3.6V	44-PLCC （16.59x16.59）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	26														在系统可编程中					2MB
XCZU11EG-2FFVC1760I	8.0000	RFQ	6629	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU11			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XCKU060-1FFVA1156I	4.0000	RFQ	9446	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU060	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		38912000	520		41460	725550
XC1765EPC20C	-	RFQ	2033	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC1765E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP					65kb
XCZU3CG-L1SFVA625I	656.5000	RFQ	3137	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA	XCZU3			625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		180				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC7K410T-3FFG900E	5.0000	RFQ	8014	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	500		31775	406720
XC18V512PC20C	-	RFQ	9745	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC18V512	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B2	8542.32.0071	46														在系统可编程中					512kb
XC6SLX9-2FTG256C	36.8200	RFQ	9203	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		715	9152
XC4VLX60-11FFG668I	1.0000	RFQ	9881	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2949120	448		6656	59904
XC17256ELPD8C	-	RFQ	7098	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17256EL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响	122-1201	Ear99	8542.32.0071	50														OTP					256KB
XCAU15P-2UBVA368E	325.0000	RFQ	1417	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	368-WFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	368-FCBGA（10.5x10.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU15P-2-2-2UBVA368E	3A991D	8542.39.0001	1		5347738	128		9720	170100
XC95216-15BG352C	-	RFQ	7901	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XC95216	未行业行业经验证		352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			166	4800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	216	15 ns	4.75V〜5.25V	12
XCVC1502-1MSEVSVA2197	16.0000	RFQ	3331	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-1MSEVSVA2197			1	MPU，FPGA		586				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XC7VX550T-2FFG1158C	8.0000	RFQ	8224	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX550	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1158-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		43499520	350		43300	554240
XC17S30PD8I	-	RFQ	4593	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S30	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP					300kb
XCVC1702-2LLEVSVA2197	36.0000	RFQ	3142	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1702-2LLEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCVM1402-2MLINBVB1024	9.0000	RFQ	7064	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1024-BFBGA				1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2MLINBVB1024			1	MPU，FPGA		424				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC5VFX70T-1FF665C	1.0000	RFQ	4329	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VFX70	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		5455872	360		5600	71680
XC1736EPC20C	-	RFQ	5368	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC1736E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	46														OTP					36KB
XC17V04PC20C	-	RFQ	6971	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC17V04	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP					4MB
XCR3128XL-6CSG144C	65.5200	RFQ	6593	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCR3128	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	5.5 ns	3v〜3.6V	8
Xazu1EG-1SFVA625Q	663.0000	RFQ	5	AMD	-	托盘	积极的			625-BFBGA，FCBGA				625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-xazu1EG-1SFVA625Q			1
XC95144XV-5TQ100C	11.7800	RFQ	1	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCZU5EV-L1SFVC784I	2.0000	RFQ	3615	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU5			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC9572-7TQ100C	-	RFQ	3834	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	7.5 ns	4.75V〜5.25V	4
XC5206-5PC84C	-	RFQ	1832年	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC5206	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1138	Ear99	8542.39.0001	15			65	10000	196	784
XC4013XL-2HT176C	-	RFQ	5313	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	176-LQFP暴露垫	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	176-TQFP（24x24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		18432	145	13000	576	1368

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²