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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XCZU43DR-L2FSVE1156I	29.0000	RFQ	6582	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-L2FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC7Z012S-2CLG485E	150.8000	RFQ	2149	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		485-LFBGA，CSPBGA	XC7Z012			485-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2007	3A991D	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		150				Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	766MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，55K逻辑单元
XC7Z007S-1CLG400I	74.9000	RFQ	7479	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z007			400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2012	3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		100				Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，23K逻辑单元
XCZU2CG-2SBVA484E	391.3000	RFQ	6626	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA	XCZU2			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC7A50T-1FGG484C	99.9600	RFQ	5862	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1914	3A991D	8542.39.0001	60		2764800	250		4075	52160
XCZU7EG-1FBVB900I	3.0000	RFQ	9263	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU7			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC2VP2-6FF672I	-	RFQ	7160	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC2VP2	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		221184	204		352	3168
XC7K160T-1FFV676C4393	-	RFQ	1810	AMD	Kintex®-7	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	-	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XC7K160T-1FFV676C4393	过时的		1		11980800	400		12675	162240
XC17512LPC20C	-	RFQ	9491	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC17512L	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP					512kb
XC18V04VQ44I	-	RFQ	7788	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	44-TQFP	XC18V04	未行业行业经验证	3v〜3.6V	44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	160														在系统可编程中					4MB
XC3S200A-4FGG320I	70.9800	RFQ	3809	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		294912	248	200000	448	4032
XC2S200-6PQ208C	-	RFQ	7535	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC2S200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		57344	140	200000	1176	5292
XC17S40PD8C	-	RFQ	7025	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S40	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	8-pdip	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP					400kb
XCR3512XL-12PQG208C	-	RFQ	1211	AMD	coolrunner xpla3	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XCR3512	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			180	12000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	512	10.8 ns	3v〜3.6V	32
XC17256ELPC20C	-	RFQ	6231	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC17256EL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	46														OTP					256KB
XCKU085-2FLVA1517E	7.0000	RFQ	4574	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU085	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		58265600	624		62190	1088325
XC4013E-4PQ240I	-	RFQ	4741	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XC4013E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	192	13000	576	1368
XC1701LPD8C	-	RFQ	2164	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC1701L	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	50														OTP					1MB
XC7K410T-2FFG900I	4.0000	RFQ	6785	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	500		31775	406720
XC7K325T-1FFG900CES	-	RFQ	6376	AMD	Kintex®-7	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K325T	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载		4 （72小时）		Q7065560	3A991D	8542.39.0001	1		16404480	500		25475	326080
XC7K420T-2FFG1156C	5.0000	RFQ	1054	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7K420	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		30781440	400		32575	416960
XC7VX330T-1FF1761I	7.0000	RFQ	5711	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC7VX330	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1761-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		27648000	650		25500	326400
XCF16PVOG48C	-	RFQ	3217	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	48-tfsop （0.724英寸，18.40mm）	XCF16	未行业行业经验证	1.65V〜2V	48-TSOP	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	96														在系统可编程中					16MB
XC1765ELVO8I	-	RFQ	6638	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC1765EL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-tsop	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	98														OTP					65kb
XC7K410T-2FBV676I	-	RFQ	2435	AMD	Kintex®-7	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	400		31775	406720
XCZU1EG-2SFVA625I	497.9000	RFQ	3171	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA				625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-2SFVA625I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XC2C384-10TQG144I	113.6100	RFQ	4829	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XC2C384	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			118	9000										在系统可编程中	384	9.2 ns	1.7V〜1.9V	24
XCZU15EG-2FFVC900I	6.0000	RFQ	6535	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU15			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，747K+逻辑单元
XCZU2EG-2UBVA530I	509.6000	RFQ	10	AMD	-	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA				530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCZU2EG-2UBVA530I			1	MPU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XA3SD3400A-4FGG676I	-	RFQ	2523	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3A DSP XA	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XA3SD3400A	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2322432	469	3400000	5968	53712

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²