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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	尺寸 /尺寸	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	模块/板类型	处理器	连接器类型	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XCZU57DR-L2FFVE1156I	25.0000	RFQ	2025	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU57DR-L2FFVE1156I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XCVC1502-1LSEVSVA2197	20.0000	RFQ	3047	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1502-1LSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		586				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，80K逻辑单元
XC7Z007S-2CLG225E	75.6000	RFQ	5220	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			225-LFBGA，CSPBGA	XC7Z007			225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2000	3A991D	8542.39.0001	160	MCU，FPGA		54				Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	766MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，23K逻辑单元
XC17V01SO20I	-	RFQ	5557	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C		表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	XC17V01	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-SOIC	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	37														OTP								1MB
XC17S40SO20C	-	RFQ	6901	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C		表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	XC17S40	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	20-SOIC	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	37														OTP								400kb
XCF02SVO20C0100	-	RFQ	4683	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）		未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-tssop	-	rohs3符合条件	3（168））		122-XCF02SVO20C0100	过时的		2,500														在系统可编程中								2MB
XC3130-5PC68C	6.5100	RFQ	124	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCVM1502-2LLENFVB1369	11.0000	RFQ	8391	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）			1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-2LLENFVB1369			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XCVE1752-2LLEVSVA1596	27.0000	RFQ	2286	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-2LLEVSVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC7A50T-2CSG324I	113.9600	RFQ	152	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2764800	210		4075	52160
XC17S40XLPD8I	-	RFQ	4430	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C		通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S40XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP								400kb
XCZU43DR-2FSVE1156E	21.0000	RFQ	2819	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-2FSVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC7VX415T-2FFG1157C	6.0000	RFQ	4168	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX415	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1157-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		32440320	600		32200	412160
XC7Z035-2FBG676E	1.0000	RFQ	4176	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			676-BBGA，FCBGA	XC7Z035			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，275K逻辑单元
XC4052XL-1HQ304C	-	RFQ	5409	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	304-BFQFP暴露垫	XC4052XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	304-PQFP（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		61952	256	52000	1936年	4598
XCVM1302-2LSEVFVC1596	5.0000	RFQ	7518	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2LSEVFVC1596			1	MPU，FPGA		532				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC17S05XLVO8C	-	RFQ	6489	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C		表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC17S05XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-tsop	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	98														OTP								50kb
XCVC1802-2MLEVSVD1760	30.0000	RFQ	6166	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2MLEVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC3S50-5CPG132C0974	-	RFQ	4357	AMD	-	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	132-TFBGA，CSPBGA		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	132-CSPBGA（8x8）	下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1		73728	89	50000	192	1728年
XC7VX485T-1FFG1158I	7.0000	RFQ	1674年	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX485	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1158-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7VX485T-1FFG1158I7004	3A001A7B	8542.39.0001	1		37969920	350		37950	485760
XC9572-7PQG100C	-	RFQ	6183	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	100-BQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-PQFP （20x14）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1447	Ear99	8542.39.0001	66			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72				7.5 ns	4.75V〜5.25V	4
XC4062XL-2HQ304I	-	RFQ	8165	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	304-BFQFP暴露垫	XC4062XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	304-PQFP（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		73728	256	62000	2304	5472
XCV1000E-7FG680C	-	RFQ	7728	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV1000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		393216	512	1569178	6144	27648
XC17V01PC20I	-	RFQ	4516	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C		表面安装	20-lcc（j-lead）	XC17V01	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP								1MB
XCR3256XL-12PQ208C	-	RFQ	5295	AMD	coolrunner xpla3	大部分	过时的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	208-BFQFP	XCR3256	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			164	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256				10.8 ns	3v〜3.6V	16
XCZU9CG-L1FFVB1156I	4.0000	RFQ	2742	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			1156-BBGA，FCBGA	XCZU9			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		328				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XCVU29P-1FIGD2104I	76.0000	RFQ	9857	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU29	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件			122-XCVU29P-1FIGD2104I	3A001A7B	8542.39.0001	1		99090432	676		216000	3780000
XC2V500-4FGG256C	-	RFQ	2104	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	256-BGA	XC2V500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1356	3A001A7B	8542.39.0001	90		589824	172	500000	768
SM-K26-XCL2GI	585.0000	RFQ	466	AMD	Zynq®Ultrascale+™KRIA™	盒子	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	3.030“ l x 2.360” W （77.00mm x 60.00mm）							下载	rohs3符合条件	（1 （无限）		122-SM-K26-XCL2GI	5A992C	8471.50.0150	1							ARM®Cortex®-A53	533MHz，1.333GHz			4GB	16GB EMMC，64MB QSPI				FPGA核心	ARM®Cortex®-R5F	2 x 240针
XCVC1902-2LIVSVA2197	52.0000	RFQ	8265	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			-				-	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2LIVSVA2197			1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²