RFQ
bom
联系我们

电话： +86-0755-83501345

电子邮件：sales@swxic.com

（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	尺寸 /尺寸	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	模块/板类型	处理器	连接器类型	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XCVM1302-2MLENSVF1369	5.0000	RFQ	2492	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2MLENSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XCZU6EG-1FFVB1156E	2.0000	RFQ	3073	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			1156-BBGA，FCBGA	XCZU6			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XC7K410T-2FF676I	4.0000	RFQ	1914年	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	400		31775	406720
XC2VP4-6FFG672I	-	RFQ	8091	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC2VP4	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		516096	348		752	6768
XCVU7P-1FLVB2104I	33.0000	RFQ	3542	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU7	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		260812800	702		98520	1724100
XC3042A-7VQ100C	-	RFQ	1836年	AMD	XC3000A/L。	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	100-TQFP	XC3042	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		30784	82	3000	144
XC17512LSO20I	-	RFQ	5283	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C		表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	XC17512L	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-SOIC	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	37														OTP								512kb
XC3S400A-5FGG320C	87.2900	RFQ	9627	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	320-BGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		368640	251	400000	896	8064
XC7A12T-3CSG325E	63.2800	RFQ	6280	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A12	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		737280	150		1000	12800
XC9572XL-5CS48C	20.5100	RFQ	9116	AMD	XC9500XL	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XC9572	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			38	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72				5 ns	3v〜3.6V	4
XCV600-5HQ240C	-	RFQ	2536	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	240-BFQFP暴露垫	XCV600	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		98304	166	661111	3456	15552
XCV200E-7CS144C	-	RFQ	7221	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCV200E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	144-LCSBGA（12x12）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	198		114688	94	306393	1176	5292
XC6SLX9-2CSG324C	42.3500	RFQ	1904年	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		589824	200		715	9152
XC2C64A-7VQG100C	12.1100	RFQ	2	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	100-TQFP	XC2C64	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			64	1500										在系统可编程中	64				6.7 ns	1.7V〜1.9V	4
XC17S150APD8I	-	RFQ	2624	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C		通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S150A	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP								1.5MB
XC5VLX30T-2FF665I	1.0000	RFQ	1059	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VLX30	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1327104	360		2400	30720
XC7Z014S-2CLG400I	141.7000	RFQ	7754	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z014			400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2004	3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		125				Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	766MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，65K逻辑单元
SM-K26-XCL2GI-ED	585.0000	RFQ	7251	AMD	Zynq®Ultrascale+™KRIA™	盒子	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	3.030“ l x 2.360” W （77.00mm x 60.00mm）							下载	rohs3符合条件	（1 （无限）		122-SM-K26-XCL2GI-ED	Ear99	8471.50.0150	1							ARM®Cortex®-A53	533MHz，1.333GHz			4GB	16GB EMMC，64MB QSPI				FPGA核心	ARM®Cortex®-R5F	2 x 240针
XC95288XL-10FGG256C	61.1800	RFQ	3712	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	256-BGA	XC95288	未行业行业经验证		256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			192	6400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	288				10 ns	3v〜3.6V	16
XC17128ELPD8C	-	RFQ	7396	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C		通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17128EL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响	122-1198	Ear99	8542.32.0071	50														OTP								128KB
XCVU5P-2FLVB2104I	32.0000	RFQ	4639	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU5	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		190976000	702		75072	1313763
XCVC1802-2HSIVSVA2197	39.0000	RFQ	6421	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2HSIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	800MHz，1.65GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC7VX1140T-2FLG1930C	35.0000	RFQ	7600	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	不适合新设计	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX1140	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1930-fcbga（45x45）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		69304320	1100		89000	1139200
XCR3384XL-10PQ208I	-	RFQ	1266	AMD	coolrunner xpla3	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	208-BFQFP	XCR3384	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	XCR3384XL10PQ208I	Ear99	8542.39.0001	24			172	9000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	384				9 ns	2.7V〜3.6V	24
XC17S30XLVOG8C	-	RFQ	7373	AMD	-	托盘	过时的	0°C〜70°C		表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC17S30XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-tsop	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	98														OTP								300kb
XA3S1000-4FTG256I	-	RFQ	7498	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3 Xa	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	256-LBGA	XA3S1000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		442368	173	1000000	1920年	17280
XC18V02PC44C	-	RFQ	8582	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C		表面安装	44-LCC（j-lead）	XC18V02	未行业行业经验证	3v〜3.6V	44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	26														在系统可编程中								2MB
XC7A15T-1FTG256I	41.6500	RFQ	6801	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	256-LBGA	XC7A15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		921600	170		1300	16640
XC7V585T-1FFG1761C	6.0000	RFQ	8890	AMD	Virtex®-7 t	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC7V585	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1761-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		29306880	850		45525	582720
XC7K325T-1FF676I	2.0000	RFQ	6366	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	400		25475	326080

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²