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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XA3S500E-4PQG208Q	-	RFQ	2267	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3E XA	托盘	过时的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XA3S500E	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	24		368640	158	500000	1164	10476
XC4VLX15-11SF363I	447.0004	RFQ	8080	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	363-FBGA，FCBGA	XC4VLX15	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	363-FCBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90		884736	240		1536年	13824
XC95144XV-5TQG100C	-	RFQ	9723	AMD	*	大部分	积极的								下载	rohs3符合条件	3（168））	供应商不确定			0000.00.0000	1
XC2VP7-6FFG896C	-	RFQ	6292	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2VP7	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		811008	396		1232	11088
XC3164-5PP132C	-	RFQ	4655	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCAU15P-2UBVA368E	325.0000	RFQ	1417	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	368-WFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	368-FCBGA（10.5x10.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU15P-2-2-2UBVA368E	3A991D	8542.39.0001	1		5347738	128		9720	170100
XCKU040-2SFVA784I	2.0000	RFQ	6184	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCCSP	XCKU040	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	784-FCCSPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		21606000	468		30300	530250
XC7K420T-2FFG1156C	5.0000	RFQ	1054	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7K420	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		30781440	400		32575	416960
XCVC1902-1MSEVIVA1596	21.0000	RFQ	3842	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-1MSEVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC4VFX60-10FFG1152C	1.0000	RFQ	9587	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC4VFX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4276224	576		6320	56880
XC17V16VQ44I	-	RFQ	3892	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	44-TQFP	XC17V16	经过验证	3v〜3.6V	44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	160														OTP					16MB
XCVU095-2FFVB2104E	23.0000	RFQ	5742	AMD	Virtex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU095	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		62259200	702		67200	1176000
XCVM1302-2LLENBVB1024	5.0000	RFQ	4549	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1024-BFBGA				1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2LLENBVB1024			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC2S50E-6PQ208I	-	RFQ	8814	AMD	spartan®-iie	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC2S50E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））		Q7671446	Ear99	8542.39.0001	24		32768	146	50000	384	1728年
XC6SLX75T-3CSG484I	271.7000	RFQ	4839	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	292		5831	74637
XCZU9CG-L1FFVB1156I	4.0000	RFQ	2742	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU9			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		328				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XCZU5CG-1FBVB900E	2.0000	RFQ	4117	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XCZU15EG-2FFVC900I	6.0000	RFQ	6535	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU15			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，747K+逻辑单元
XCZU4CG-L2SFVC784E	1.0000	RFQ	6563	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU4			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC7K325T-1FBG676I	1.0000	RFQ	5166	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	400		25475	326080
XC9572XL-10VQG64I	14.2800	RFQ	7235	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-TQFP	XC9572	经过验证		64-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			52	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	10 ns	3v〜3.6V	4
XCVE1752-2LLEVSVA1596	27.0000	RFQ	2286	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-2LLEVSVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC7S6-1FTGB196I	21.9100	RFQ	8811	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2241	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100			6000
XCV2600E-7FG1156C	-	RFQ	5135	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA	XCV2600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	1156-fbga（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		753664	804	3263755	12696	57132
XC6SLX25-3FT256C	87.7800	RFQ	5681	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		958464	186		1879年	24051
XCR3384XL-12PQ208I	-	RFQ	8061	AMD	coolrunner xpla3	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XCR3384	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	XCR3384XL12PQ208I	Ear99	8542.39.0001	24			172	9000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	384	10.8 ns	2.7V〜3.6V	24
XC4VLX100-11FF1513I	7.0000	RFQ	3616	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1513-BBGA，FCBGA	XC4VLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1513-FCBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4423680	960		12288	110592
XC4VLX15-11FFG676I	-	RFQ	5559	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC4VLX15	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		884736	320		1536年	13824
XC2S400E-6FT256C	-	RFQ	6574	AMD	spartan®-iie	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC2S400E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	256-ftbga（17x17）	-		3（168））	到达不受影响	Q6417096	Ear99	8542.39.0001	90		163840	182	400000	2400	10800
XCKU040-2FFA1156I	3.0000	RFQ	8664	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU040	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		21606000	520		30300	530250

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²