RFQ
bom
联系我们

电话： +86-0755-83501345

电子邮件：sales@swxic.com

（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC5VLX50T-1FF665I	1.0000	RFQ	2721	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2211840	360		3600	46080
XCZU57DR-L1FSVE1156I	18.0000	RFQ	4972	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU57DR-L1FSVE1156I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XC5VLX155T-1FF1136C	4.0000	RFQ	7397	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX155	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		7815168	640		12160	155648
XCR3128XL-10TQG144I	38.1500	RFQ	5312	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XCR3128	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	9.1 ns	2.7V〜3.6V	8
XCZU2CG-2SBVA484E	391.3000	RFQ	6626	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA	XCZU2			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XCVC1702-2LLEVSVA2197	36.0000	RFQ	3142	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1702-2LLEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XA3S1200E-4FTG256Q	196.3000	RFQ	1024	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3E XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XA3S1200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		516096	190	1200000	8672	19512
XC6VLX130T-2FFG1156C	2.0000	RFQ	3038	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24		9732096	600		10000	128000
XC6SLX45T-N3CSG324I	156.8000	RFQ	1554年	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		2138112	190		3411	43661
XCS10-3VQG100C	-	RFQ	4516	AMD	Spartan®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XCS10	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	100-VQFP （14x14）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		6272	77	10000	196	466
XCZU47DR-1FFVG1517E	17.0000	RFQ	6308	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU47DR-1FFVG1517E			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC6SLX25T-4FGG484C	-	RFQ	4849	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		958464	250		1879年	24051
XCR3064XL-7CSG48C	21.1400	RFQ	7748	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XCR3064	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			40	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	7 ns	3v〜3.6V	4
XCZU1CG-L1SFVA625I	361.4000	RFQ	1823年	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA				625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-L1SFVA625I			1	MPU，FPGA		-				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
5962-9957401QXA	-	RFQ	3619	AMD	Virtex®QPro™	托盘	过时的	-55°C〜125°C（TJ）	通过洞	28-CDIP （0.300英寸，7.62mm）		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	28-CDIP	下载	Rohs不合规	3（168））			过时的	0000.00.0000	1		131072	404	1124022	6144	27648
XC17S40XLPD8I	-	RFQ	4430	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S40XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP					400kb
XC7A100T-L2FTG256E	174.2000	RFQ	7132	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC7A100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		4976640	170		7925	101440
XC2V250-5FGG456I	-	RFQ	2530	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2V250	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		442368	200	250000	384
XCZU9EG-3FFVB1156E	6.0000	RFQ	4691	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU9			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	600MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XCZU7CG-1FBVB900E	2.0000	RFQ	7117	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU7			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XCVU095-2FFVC1517E	20.0000	RFQ	5409	AMD	Virtex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCVU095	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		62259200	520		67200	1176000
XC3S1200E-4FGG400C	183.3000	RFQ	300	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XC3S1200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		516096	304	1200000	2168	19512
XC6SLX150-N3FG484I	-	RFQ	1122	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443
XCF16PVOG48C	-	RFQ	3217	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	48-tfsop （0.724英寸，18.40mm）	XCF16	未行业行业经验证	1.65V〜2V	48-TSOP	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	96														在系统可编程中					16MB
XCKU3P-2FFVB676I	2.0000	RFQ	6309	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XCKU3	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		31641600	280		20340	355950
XC6SLX45-N3FGG484C	122.1500	RFQ	7644	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
XC2VP40-7FGG676C	-	RFQ	5821	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2VP40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	416		4848	43632
XC7Z012S-2CLG485E	150.8000	RFQ	2149	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		485-LFBGA，CSPBGA	XC7Z012			485-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2007	3A991D	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		150				Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	766MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，55K逻辑单元
XC3S50-4TQ144C	39.2700	RFQ	3189	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		73728	97	50000	192	1728年
XCVM1302-2MSENSVF1369	4.0000	RFQ	7558	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2MSENSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²