SIC
close
参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性 可编程类型 宏观小球的数量 ttpd(1)(1) 电压电源 -内部 逻辑元素/块的数量 内存大小
XC3S200-4PQ208C AMD XC3S200-4PQ208C -
RFQ
ECAD 4715 0.00000000 AMD Spartan®-3 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 208-BFQFP XC3S200 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 208-PQFP(28x28) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 24 221184 141 200000 480 4320
XC3S400-4FG320C AMD XC3S400-4FG320C 131.4600
RFQ
ECAD 9402 0.00000000 AMD Spartan®-3 大部分 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 320-BGA XC3S400 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 320-FBGA(19x19) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 84 294912 221 400000 896 8064
XCKU3P-L2FFVB676E AMD XCKU3P-L2FFVB676E 2.0000
RFQ
ECAD 3308 0.00000000 AMD Kintex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 表面安装 676-BBGA,FCBGA XCKU3 未行业行业经验证 0.698V〜0.876V 676-FCBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 5A002A1 8542.39.0001 1 31641600 280 20340 355950
XC2S150-5FGG456I AMD XC2S150-5FGG456I 140.0000
RFQ
ECAD 3629 0.00000000 AMD spartan®-ii 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 456-BBGA XC2S150 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 456-FBGA (23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 49152 260 150000 864 3888
XC5VLX30T-1FFG665C AMD XC5VLX30T-1FFG665C 582.4000
RFQ
ECAD 7639 0.00000000 AMD Virtex®-5 lxt 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 665-BBGA,FCBGA XC5VLX30 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 665-fcbga(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 1327104 360 2400 30720
XCR3128XL-7TQG144C AMD XCR3128XL-7TQG144C 45.7800
RFQ
ECAD 9905 0.00000000 AMD coolrunner xpla3 托盘 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 144-LQFP XCR3128 未行业行业经验证 144-TQFP(20x20) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 108 3000 在系统可编程(最小(1K/擦除周期) 128 7 ns 3v〜3.6V 8
XC4005E-3PG156I AMD XC4005E-3PG156I -
RFQ
ECAD 4570 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 通过洞 156-BCPGA XC4005E 未行业行业经验证 4.5V〜5.5V 156-CPGA (42.16x42.16) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 14 6272 112 5000 196 466
XCV1000-5FG680C AMD XCV1000-5FG680C -
RFQ
ECAD 3413 0.00000000 AMD Virtex® 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 680-LBGA暴露垫 XCV1000 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 680-ftebga(40x40) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 131072 512 1124022 6144 27648
XCV200-4BG352C AMD XCV200-4BG352C -
RFQ
ECAD 2713 0.00000000 AMD Virtex® 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 352-LBGA裸露的垫子,金属 XCV200 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 352-MBGA(35x35) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 57344 260 236666 1176 5292
XCV50E-7CS144I AMD XCV50E-7CS144I -
RFQ
ECAD 9912 0.00000000 AMD virtex®-e 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 144-TFBGA,CSPBGA XCV50E 未行业行业经验证 1.71V〜1.89V 144-LCSBGA(12x12) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 198 65536 94 71693 384 1728年
XC2VP4-6FFG672I AMD XC2VP4-6FFG672I -
RFQ
ECAD 8091 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 672-BBGA,FCBGA XC2VP4 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 672-FCBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 516096 348 752 6768
XCS20-4PQ208C AMD XCS20-4PQ208C -
RFQ
ECAD 3676 0.00000000 AMD Spartan® 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 208-BFQFP XCS20 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 208-PQFP(28x28) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 24 12800 160 20000 400 950
XC4013XL-3HT144C AMD XC4013XL-3HT144C -
RFQ
ECAD 1255 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 144-LQFP暴露垫 XC4013XL 未行业行业经验证 3v〜3.6V 144-TQFP(20x20) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 18432 113 13000 576 1368
XC4010E-3HQ208C AMD XC4010E-3HQ208C -
RFQ
ECAD 7318 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 208-BFQFP暴露垫 XC4010E 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 208-PQFP(28x28) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 24 12800 160 10000 400 950
XCVC1802-1LLIVIVA1596 AMD XCVC1802-1LIVIVA1596 35.0000
RFQ
ECAD 6776 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA,FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1802-1LIVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元
XCVU125-2FLVC2104I AMD XCVU125-2FLVC2104I 33.0000
RFQ
ECAD 6325 0.00000000 AMD Virtex®Ultrascale™ 大部分 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 2104-BBGA,FCBGA XCVU125 未行业行业经验证 0.922V〜0.979V 2104-FCBGA (47.5x47.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 1 90726400 416 89520 1566600
XCKU11P-2FFVD900E AMD XCKU11P-2FFD900E 4.0000
RFQ
ECAD 8299 0.00000000 AMD Kintex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 表面安装 900-BBGA,FCBGA XCKU11 未行业行业经验证 0.825V〜0.876V 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 3A991D 8542.39.0001 1 53964800 408 37320 653100
XC5VLX50-2FFG1153C AMD XC5VLX50-2FFG1153C 1.0000
RFQ
ECAD 7487 0.00000000 AMD Virtex®-5 lx 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 1153-BBGA,FCBGA XC5VLX50 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 1153-fcbga (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 1769472 560 3600 46080
XCZU57DR-L1FSVE1156I AMD XCZU57DR-L1FSVE1156I 18.0000
RFQ
ECAD 4972 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU57DR-L1FSVE1156I 1 MPU,FPGA - QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE,WDT - - Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XC2V8000-4FFG1517C AMD XC2V8000-4FFG1517C -
RFQ
ECAD 4281 0.00000000 AMD virtex®-ii 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 1517-BBGA,FCBGA XC2V8000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 1517-FCBGA(40x40) 下载 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 3096576 1108 8000000 11648
XCZU7CG-1FFVC1156I AMD XCZU7CG-1FFVC1156I 3.0000
RFQ
ECAD 2810 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA XCZU7 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 360 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,504K+逻辑单元
XCVU13P-2FLGA2577I AMD XCVU13P-2FLGA2577I 94.0000
RFQ
ECAD 3947 0.00000000 AMD Virtex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 2577-BBGA,FCBGA XCVU13 未行业行业经验证 0.825V〜0.876V 2577-FCBGA (52.5x52.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 3A001A7B 8542.39.0001 1 514867200 448 216000 3780000
XC2V80-4FGG256I AMD XC2V80-4FGG256I -
RFQ
ECAD 6703 0.00000000 AMD virtex®-ii 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 256-BGA XC2V80 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 256-FBGA(17x17) 下载 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 147456 120 80000 128
XC6SLX75T-N3CSG484I AMD XC6SLX75T-N3CSG484I -
RFQ
ECAD 7310 0.00000000 AMD spartan®-6 lxt 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 484-FBGA,CSPBGA XC6SLX75 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-CSPBGA(19x19) 下载 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 84 3170304 292 5831 74637
XC3S400-4PQ208C AMD XC3S400-4PQ208C -
RFQ
ECAD 4302 0.00000000 AMD Spartan®-3 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 208-BFQFP XC3S400 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 208-PQFP(28x28) 下载 3(168)) 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 24 294912 141 400000 896 8064
XC3S1400AN-4FG484I AMD XC3S1400AN-4FG484I -
RFQ
ECAD 7496 0.00000000 AMD Spartan®-3an 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 484-BBGA XC3S1400AN 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-fbga(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 589824 372 1400000 2816 25344
XC4VFX60-11FFG672C AMD XC4VFX60-11FFG672C 1.0000
RFQ
ECAD 1373 0.00000000 AMD Virtex®-4 FX 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 672-BBGA,FCBGA XC4VFX60 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 672-FCBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 4276224 352 6320 56880
XC5VLX30T-2FF323I AMD XC5VLX30T-2FF323I 916.5000
RFQ
ECAD 2420 0.00000000 AMD Virtex®-5 lxt 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 323-BBGA,FCBGA XC5VLX30 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 323-fcbga(19x19) 下载 Rohs不合规 4 (72小时) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 1327104 172 2400 30720
XC17V01SO20I AMD XC17V01SO20I -
RFQ
ECAD 5557 0.00000000 AMD - 管子 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) XC17V01 未行业行业经验证 3v〜3.6V 20-SOIC 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.32.0071 37 OTP 1MB
XCVC1902-1MSEVIVA1596 AMD XCVC1902-1MSEVIVA1596 21.0000
RFQ
ECAD 3842 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA,FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-1MSEVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库