电话: +86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 | 内存大小 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3S200-4PQ208C | - | ![]() | 4715 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | XC3S200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 221184 | 141 | 200000 | 480 | 4320 | ||||||||||||||||
![]() | XC3S400-4FG320C | 131.4600 | ![]() | 9402 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 320-BGA | XC3S400 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 320-FBGA(19x19) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 294912 | 221 | 400000 | 896 | 8064 | ||||||||||||||||
![]() | XCKU3P-L2FFVB676E | 2.0000 | ![]() | 3308 | 0.00000000 | AMD | Kintex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 676-BBGA,FCBGA | XCKU3 | 未行业行业经验证 | 0.698V〜0.876V | 676-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 31641600 | 280 | 20340 | 355950 | ||||||||||||||||||
![]() | XC2S150-5FGG456I | 140.0000 | ![]() | 3629 | 0.00000000 | AMD | spartan®-ii | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 456-BBGA | XC2S150 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 456-FBGA (23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 49152 | 260 | 150000 | 864 | 3888 | ||||||||||||||||
![]() | XC5VLX30T-1FFG665C | 582.4000 | ![]() | 7639 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 lxt | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 665-BBGA,FCBGA | XC5VLX30 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 665-fcbga(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1327104 | 360 | 2400 | 30720 | |||||||||||||||||
![]() | XCR3128XL-7TQG144C | 45.7800 | ![]() | 9905 | 0.00000000 | AMD | coolrunner xpla3 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | XCR3128 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 108 | 3000 | 在系统可编程(最小(1K/擦除周期) | 128 | 7 ns | 3v〜3.6V | 8 | |||||||||||||||
![]() | XC4005E-3PG156I | - | ![]() | 4570 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 通过洞 | 156-BCPGA | XC4005E | 未行业行业经验证 | 4.5V〜5.5V | 156-CPGA (42.16x42.16) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 14 | 6272 | 112 | 5000 | 196 | 466 | ||||||||||||||||
![]() | XCV1000-5FG680C | - | ![]() | 3413 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 680-LBGA暴露垫 | XCV1000 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 680-ftebga(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 131072 | 512 | 1124022 | 6144 | 27648 | ||||||||||||||||
![]() | XCV200-4BG352C | - | ![]() | 2713 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 352-LBGA裸露的垫子,金属 | XCV200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 352-MBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 57344 | 260 | 236666 | 1176 | 5292 | ||||||||||||||||
![]() | XCV50E-7CS144I | - | ![]() | 9912 | 0.00000000 | AMD | virtex®-e | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-TFBGA,CSPBGA | XCV50E | 未行业行业经验证 | 1.71V〜1.89V | 144-LCSBGA(12x12) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 198 | 65536 | 94 | 71693 | 384 | 1728年 | ||||||||||||||||
XC2VP4-6FFG672I | - | ![]() | 8091 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA,FCBGA | XC2VP4 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 672-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 516096 | 348 | 752 | 6768 | ||||||||||||||||||
![]() | XCS20-4PQ208C | - | ![]() | 3676 | 0.00000000 | AMD | Spartan® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | XCS20 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 12800 | 160 | 20000 | 400 | 950 | ||||||||||||||||
![]() | XC4013XL-3HT144C | - | ![]() | 1255 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP暴露垫 | XC4013XL | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 18432 | 113 | 13000 | 576 | 1368 | ||||||||||||||||
XC4010E-3HQ208C | - | ![]() | 7318 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP暴露垫 | XC4010E | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 12800 | 160 | 10000 | 400 | 950 | |||||||||||||||||
XCVC1802-1LIVIVA1596 | 35.0000 | ![]() | 6776 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1596-BFBGA,FCBGA | 1596-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1802-1LIVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz,1GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元 | |||||||||||||||||
![]() | XCVU125-2FLVC2104I | 33.0000 | ![]() | 6325 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale™ | 大部分 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 2104-BBGA,FCBGA | XCVU125 | 未行业行业经验证 | 0.922V〜0.979V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 90726400 | 416 | 89520 | 1566600 | |||||||||||||||||
![]() | XCKU11P-2FFD900E | 4.0000 | ![]() | 8299 | 0.00000000 | AMD | Kintex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA,FCBGA | XCKU11 | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 900-FCBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 53964800 | 408 | 37320 | 653100 | ||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50-2FFG1153C | 1.0000 | ![]() | 7487 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 lx | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1153-BBGA,FCBGA | XC5VLX50 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 1153-fcbga (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 560 | 3600 | 46080 | |||||||||||||||||
XCZU57DR-L1FSVE1156I | 18.0000 | ![]() | 4972 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1156-BBGA,FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU57DR-L1FSVE1156I | 1 | MPU,FPGA | - | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE,WDT | - | - | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | |||||||||||||||||||
![]() | XC2V8000-4FFG1517C | - | ![]() | 4281 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1517-BBGA,FCBGA | XC2V8000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 1517-FCBGA(40x40) | 下载 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 3096576 | 1108 | 8000000 | 11648 | ||||||||||||||||||
![]() | XCZU7CG-1FFVC1156I | 3.0000 | ![]() | 2810 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1156-BBGA,FCBGA | XCZU7 | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 360 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,504K+逻辑单元 | |||||||||||||||
![]() | XCVU13P-2FLGA2577I | 94.0000 | ![]() | 3947 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 2577-BBGA,FCBGA | XCVU13 | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 2577-FCBGA (52.5x52.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 514867200 | 448 | 216000 | 3780000 | ||||||||||||||||||
![]() | XC2V80-4FGG256I | - | ![]() | 6703 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | XC2V80 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 256-FBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 147456 | 120 | 80000 | 128 | ||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75T-N3CSG484I | - | ![]() | 7310 | 0.00000000 | AMD | spartan®-6 lxt | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-FBGA,CSPBGA | XC6SLX75 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-CSPBGA(19x19) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 3170304 | 292 | 5831 | 74637 | ||||||||||||||||||
![]() | XC3S400-4PQ208C | - | ![]() | 4302 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | XC3S400 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 24 | 294912 | 141 | 400000 | 896 | 8064 | |||||||||||||||||
![]() | XC3S1400AN-4FG484I | - | ![]() | 7496 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3an | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | XC3S1400AN | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 589824 | 372 | 1400000 | 2816 | 25344 | ||||||||||||||||
XC4VFX60-11FFG672C | 1.0000 | ![]() | 1373 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 FX | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA,FCBGA | XC4VFX60 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4276224 | 352 | 6320 | 56880 | ||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX30T-2FF323I | 916.5000 | ![]() | 2420 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 lxt | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 323-BBGA,FCBGA | XC5VLX30 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 323-fcbga(19x19) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 1327104 | 172 | 2400 | 30720 | |||||||||||||||||
![]() | XC17V01SO20I | - | ![]() | 5557 | 0.00000000 | AMD | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | XC17V01 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 20-SOIC | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 37 | OTP | 1MB | |||||||||||||||||||
XCVC1902-1MSEVIVA1596 | 21.0000 | ![]() | 3842 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1596-BFBGA,FCBGA | 1596-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1902-1MSEVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元 |
每日平均RFQ量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库