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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	技术	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存类型	内存大小	访QT	内存格式	内存组织	内存界面	写周期t-单词，页面，页面	sic可编程
XC3S250E-4VQ100C	61.8100	RFQ	8458	AMD	Spartan®-3E	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S250		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	66	250000	612	5508
XCVE1752-2LLEVSVA2197	30.0000	RFQ	4907	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA					2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-2LLEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XA3S1600E-4FG400I	388.7000	RFQ	2305	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3E XA	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XA3S1600		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		663552	304	1600000	3688	33192
XCVM1402-1LLIVSVD1760	10.0000	RFQ	7249	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA					1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1LIVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XCVU27P-L2FSGA2577E	86.0000	RFQ	6229	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU27		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件			122-XCVU27P-L2FSGA2577E	3A001A7B	8542.39.0001	1		74344038	448		162000	2835000
XC3S400-4PQG208C	-	RFQ	2839	AMD	Spartan®-3	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC3S400		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		294912	141	400000	896	8064
XC2S50-5PQG208I	-	RFQ	6226	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP			未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		32768	140	50000	384	1728年
XC6SLX45-L1CSG324C	122.1500	RFQ	5708	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX45		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2138112	218		3411	43661
XC2V2000-5FGG676I	-	RFQ	2201	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2V2000		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1032192	456	2000000	2688
XC3S400-4FG320I	140.4000	RFQ	1561年	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S400		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Q3365683	3A991D	8542.39.0001	84		294912	221	400000	896	8064
XCKU3P-1SFVB784I	1.0000	RFQ	3258	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA	XCKU3		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		31641600	256		20340	355950
XC7Z015-3CLG485E	227.5000	RFQ	8601	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		485-LFBGA，CSPBGA	XC7Z015				485-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	866MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，74K逻辑单元
XC2C256-7TQ144I	65.0300	RFQ	6315	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC2C256		未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			118	6000										在系统可编程中	256	6.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XC7K355T-2FFG901C	3.0000	RFQ	9930	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K355		未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	901-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		26357760	300		27825	356160
XC3190-5PQ160I	20.3400	RFQ	210	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XCVP1402-1LSIVSVA3340	29.0000	RFQ	7090	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）								-		4 （72小时）		122-XCVP1402-1LSIVSVA3340			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC4VFX60-10FFG1152C	1.0000	RFQ	9587	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC4VFX60		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4276224	576		6320	56880
XCZU11EG-2FFVC1760I	8.0000	RFQ	6629	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU11				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XCVC1902-2MSEVSVA2197	29.0000	RFQ	3057	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA					2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2MSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC5VLX50T-1FFG1136C	1.0000	RFQ	2425	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX50		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1564	3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	480		3600	46080
XC2VP70-5FF1517C	-	RFQ	8931	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA			未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6045696	964		8272	74448
XA9572XL-15VQG44I	11.6200	RFQ	2395	AMD	XA9500XL XA	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XA9572		未行业行业经验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			34	1600										在系统可编程中	72	15.5 ns	3v〜3.6V	4
XC2VP2-5FFG672C	-	RFQ	8871	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC2VP2		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		221184	204		352	3168
XCVU9P-L2FLGA2104E	58.0000	RFQ	6901	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU9		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	832		147780	2586150
XC3195-PG223CPH	35.3600	RFQ	57	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3195-PG223CPH-122			1
XCKU060-1FFVA1517C	3.0000	RFQ	3322	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU060		未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		38912000	624		41460	725550
AM28F020-200EC	2.0000	RFQ	1	AMD	-	管子	积极的	0°C〜70°C	表面安装	32-tfsop （0.724英寸，宽度18.40mm）		闪光灯 -也不		12V	32-tsop	-	Rohs不合规			3277-AM28F020-200EC	Ear99	8542.32.0070	100																			非易失性	2Mbit	200 ns	闪光	256K x 8	平行线	200NS	未行业行业经验证
XCAU10P-L1SBVB484I	273.0000	RFQ	3725	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-WFBGA，FCBGA			未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU10P-L1SBVB484I	3A991D	8542.39.0001	1		3670016	204		5500	96250
XC5VLX330-1FFG1760C	14.0000	RFQ	4572	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC5VLX330		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		10616832	1200		25920	331776
XC7S25-1CSGA324I	47.3900	RFQ	4	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7S25		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2112	Ear99	8542.39.0001	1		1658880	150		1825年	23360

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²