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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC4VLX25-12SFG363C	670.8000	RFQ	6825	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	363-FBGA，FCBGA	XC4VLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	363-FCBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1327104	240		2688	24192
XC1765ELPC20I	-	RFQ	7771	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC1765EL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP					65kb
XCR3384XL-12PQ208I	-	RFQ	8061	AMD	coolrunner xpla3	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XCR3384	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	XCR3384XL12PQ208I	Ear99	8542.39.0001	24			172	9000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	384	10.8 ns	2.7V〜3.6V	24
XCV100-5BG256C	-	RFQ	4886	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XCV100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		40960	180	108904	600	2700
XC6VLX240T-2FFG1156I	4.0000	RFQ	5266	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	600		18840	241152
XCS10XL-4TQ144C	-	RFQ	5909	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XCS10XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		6272	112	10000	196	466
XCZU1EG-1SFVA625E	312.0000	RFQ	5722	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA				625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-1SFVA625E			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XCZU48DR-L2FFVE1156I	37.0000	RFQ	9820	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-L2FFVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC18V04PC44C	-	RFQ	5477	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC18V04	未行业行业经验证	3v〜3.6V	44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	26														在系统可编程中					4MB
XQ18V04VQ44N	-	RFQ	3448	AMD	-	托盘	过时的	-55°C〜125°C	表面安装	44-TQFP		未行业行业经验证	3v〜3.6V	44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	1														在系统可编程中					4MB
XCVC1702-2MMIVSVA1596	28.0000	RFQ	5859	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-2MMIVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCZU9EG-3FFVB1156E	6.0000	RFQ	4691	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU9			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	600MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC17S05XLPD8I	-	RFQ	6229	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S05XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	50														OTP					50kb
XC4003E-4PG120I	-	RFQ	3492	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	通过洞	120-BCPGA	XC4003E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	120-CPGA （34.54x34.54）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		3200	80	3000	100	238
XCV100-4BG256I	-	RFQ	3217	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XCV100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		40960	180	108904	600	2700
XC1765ELPC20C	-	RFQ	8812	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC1765EL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP					65kb
XC17512LPD8I	-	RFQ	2630	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17512L	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	50														OTP					512kb
XC4013XL-1PQ160C	-	RFQ	2016	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	129	13000	576	1368
XC2C384-10FG324I	169.0000	RFQ	9085	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	324-BBGA	XC2C384	未行业行业经验证		324-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60			240	9000										在系统可编程中	384	9.2 ns	1.7V〜1.9V	24
XC2C64A-7VQ44I	11.6900	RFQ	2442	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XC2C64	未行业行业经验证		44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			33	1500										在系统可编程中	64	6.7 ns	1.7V〜1.9V	4
XCZU9EG-2FFVC900I	4.0000	RFQ	8562	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU9			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC2VP30-5FF896C	-	RFQ	5732	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2506752	556		3424	30816
XC5VLX50T-2FFG1136I	1.0000	RFQ	6071	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	480		3600	46080
XC2VP2-6FGG256I	-	RFQ	2502	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2VP2	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	140		352	3168
XC6SLX16-N3CSG324I	65.5900	RFQ	126	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		589824	232		1139	14579
XCZU49DR-2FFVF1760E	31.0000	RFQ	4414	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU49DR-2FFVF1760E	5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		622				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC6SLX150T-2FG484C	439.4000	RFQ	9391	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	296		11519	147443
XC7Z020-1CLG400I	157.3000	RFQ	838	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z020			400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，85K逻辑单元
XC9572-10TQG100C	-	RFQ	6140	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1442	Ear99	8542.39.0001	90			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	10 ns	4.75V〜5.25V	4
XC4010XL-3TQ176I	-	RFQ	8481	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	176-LQFP	XC4010XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	176-TQFP（24x24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		12800	145	10000	400	950

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²