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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC3S700AN-4FGG484I	154.7000	RFQ	9704	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC3S700	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		368640	372	700000	1472	13248
XCVU7P-1FLVB2104I	33.0000	RFQ	3542	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU7	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		260812800	702		98520	1724100
XC18V01SO20C0100	-	RFQ	6683	AMD	-	胶带和卷轴（（tr）	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）		未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-SOIC	下载	不适用		到达不受影响		3A991B1B2	8542.32.0071	1,000														在系统可编程中					1MB
XCZU17EG-3FFVB1517E	9.0000	RFQ	7733	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU17			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		644				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	600MHz，667MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元
XC5VLX50T-2FFG1136I	1.0000	RFQ	6071	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	480		3600	46080
XC17S10XLPD8C	-	RFQ	5545	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S10XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP					100kb
XCF32PFS48C	-	RFQ	5154	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	48-TFBGA，CSPBGA	XCF32	未行业行业经验证	1.65V〜2V	48-CSP （8x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1A	8542.32.0071	108														在系统可编程中					32MB
XC17S05XLVO8I	-	RFQ	6457	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC17S05XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-tsop	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	98														OTP					50kb
Xazu1EG-1SFVA625Q	663.0000	RFQ	5	AMD	-	托盘	积极的			625-BFBGA，FCBGA				625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-xazu1EG-1SFVA625Q			1
XC7A100T-1FG484I	237.9000	RFQ	5646	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC7A100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4976640	285		7925	101440
XC17S100APD8C	-	RFQ	2932	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S100A	经过验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP					1MB
XC9536XL-10VQ64C	5.6700	RFQ	2900	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	64-TQFP	XC9536	经过验证		64-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			36	800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	36	10 ns	3v〜3.6V	2
XCVC1902-2LSEVSVA2197	35.0000	RFQ	6048	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2LSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC18V04VQG44C	-	RFQ	8688	AMD	-	托盘	过时的	0°C〜70°C	表面安装	44-TQFP	XC18V04	经过验证	3v〜3.6V	44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	160														在系统可编程中					4MB
XCKU035-2FBVA676I	2.0000	RFQ	8720	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XCKU035	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	312		25391	444343
XCVC1902-2LSEVIVA1596	32.0000	RFQ	7848	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2LSEVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XA3S200-4TQG144I	-	RFQ	3556	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3 Xa	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XA3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		221184	97	200000	480	4320
XC6VLX240T-1FFG784C	2.0000	RFQ	2286	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VLX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	400		18840	241152
XC4VLX60-11FFG668I	1.0000	RFQ	9881	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2949120	448		6656	59904
XCZU17EG-2FFVB1517I	7.0000	RFQ	9904	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU17			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		644				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元
XCV1000E-7FG680I	-	RFQ	9533	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV1000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		393216	512	1569178	6144	27648
XC4020XL-09HT176C	-	RFQ	3251	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	176-LQFP暴露垫	XC4020XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	176-TQFP（24x24）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		25088	145	20000	784	1862年
XC4013XL-1PQ208I	-	RFQ	8120	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	160	13000	576	1368
XC18V04VQ44C	121.6800	RFQ	3308	AMD	-	托盘	过时的	0°C〜70°C	表面安装	44-TQFP	XC18V04	经过验证	3v〜3.6V	44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	160														在系统可编程中					4MB
XCZU43DR-2FSVE1156E	21.0000	RFQ	2819	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-2FSVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCZU7CG-1FFVC1156I	3.0000	RFQ	2810	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU7			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XCR3512XL-10PQG208I	-	RFQ	5135	AMD	coolrunner xpla3	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XCR3512	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			180	12000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	512	9 ns	2.7V〜3.6V	32
XC4085XLA-09BG560I	584.7600	RFQ	1	AMD	XC4000XLA/XV	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属		未行业行业经验证		560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		3A991D	8542.39.0001	1				55000	3136
XC18V04VQ44I	-	RFQ	7788	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	44-TQFP	XC18V04	未行业行业经验证	3v〜3.6V	44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	160														在系统可编程中					4MB
XC2V40-6CSG144C	-	RFQ	7569	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XC2V40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	144-LCSBGA（12x12）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198		73728	88	40000	64

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²