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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XCZU9EG-2FFVC900I	4.0000	RFQ	8562	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU9			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC7A35T-2CSG325I	78.9600	RFQ	1	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		1843200	150		2600	33280
XC2S150-6FGG256C	108.0100	RFQ	9365	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2S150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		49152	176	150000	864	3888
XCR3128XL-10VQG100I	35.2800	RFQ	1448	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XCR3128	经过验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			84	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	9.1 ns	2.7V〜3.6V	8
XCV800-5HQ240I	-	RFQ	6747	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XCV800	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		114688	166	888439	4704	21168
XC7Z010-1CLG400C	81.3400	RFQ	9840	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z010			400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1854	3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，28K逻辑单元
XC9536XL-10CSG48I	7.9100	RFQ	4928	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XC9536	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			36	800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	36	10 ns	3v〜3.6V	2
XC4020E-2HQ240C	-	RFQ	7020	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4020E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		25088	193	20000	784	1862年
XC7K325T-1FFG900I	2.0000	RFQ	5397	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	500		25475	326080
XC6SLX100-L1FG676I	410.8000	RFQ	8499	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	480		7911	101261
XC95108-15TQ100C	-	RFQ	5654	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC95108	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1177	Ear99	8542.39.0001	90			81	2400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	108	15 ns	4.75V〜5.25V	6
XCZU42DR-L1FFVE1156I	14.0000	RFQ	3258	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU42DR-L1FFVE1156I	5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元
XC4VLX25-10FF668C	556.4000	RFQ	8961	AMD	Virtex®-4 lx	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1327104	448		2688	24192
XCZU2CG-2SBVA484E	391.3000	RFQ	6626	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA	XCZU2			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC3S400-4PQ208C	-	RFQ	4302	AMD	Spartan®-3	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	24		294912	141	400000	896	8064
Xazu11EG-1FFVF1517I	5.0000	RFQ	2933	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-xazu11EG-1FFVF1517I			1	MPU，FPGA		464				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC6VHX380T-2FF1923CES9945	-	RFQ	1246	AMD	Virtex®-6 HXT	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC6VHX380T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		28311552	720		29880	382464
XC4010XL-3TQ176C	-	RFQ	2333	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	176-LQFP	XC4010XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	176-TQFP（24x24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		12800	145	10000	400	950
XC4020XL-3PQ160I	-	RFQ	2003	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4020XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		25088	129	20000	784	1862年
XCV100-4BG256I	-	RFQ	3217	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XCV100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		40960	180	108904	600	2700
XC1765ELPC20I	-	RFQ	7771	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC1765EL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP					65kb
XC7A15T-2FTG256C	41.6500	RFQ	435	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC7A15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		921600	170		1300	16640
XC2VP20-5FGG676I	-	RFQ	5067	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2VP20	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1622016	404		2320	20880
XC5VLX85-2FF1153I	3.0000	RFQ	6881	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1153-BBGA，FCBGA	XC5VLX85	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	560		6480	82944
XCKU115-1FLVA1517C	7.0000	RFQ	7509	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	624		82920	1451100
XC6VSX315T-1FFG1759I	7.0000	RFQ	4229	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		25952256	720		24600	314880
XCR3256XL-10FTG256I	88.9000	RFQ	9440	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XCR3256	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			164	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	9.1 ns	2.7V〜3.6V	16
XC17128EPC20C	-	RFQ	8312	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC17128E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP					128KB
XC4003E-3PG120I	-	RFQ	7686	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	通过洞	120-BCPGA	XC4003E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	120-CPGA （34.54x34.54）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		3200	80	3000	100	238
XC6SLX150-N3FG484I	-	RFQ	1122	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²