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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC6SLX100-2CSG484C	223.6000	RFQ	8593	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	338		7911	101261
XA6SLX16-3CSG225Q	71.7500	RFQ	9107	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XA6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		589824	160		1139	14579
XCF02SVOG20C	-	RFQ	8945	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）	XCF02	经过验证	3v〜3.6V	20-tssop	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	74														在系统可编程中					2MB
XC6VSX315T-1FFG1759I	7.0000	RFQ	4229	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		25952256	720		24600	314880
XC6SLX45T-2FG484C	175.5000	RFQ	1104	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	296		3411	43661
XC2VP40-5FFG1148I	-	RFQ	5472	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC2VP40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1148-fcpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	804		4848	43632
XC7A50T-1CPG236C	80.3600	RFQ	3043	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XC7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	240		2764800	106		4075	52160
XC4010XL-3TQ176I	-	RFQ	8481	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	176-LQFP	XC4010XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	176-TQFP（24x24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		12800	145	10000	400	950
XC17V01SO20I	-	RFQ	5557	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	XC17V01	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-SOIC	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	37														OTP					1MB
XCVM1802-2LLEVFVC1760	15.0000	RFQ	4547	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2LLEVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XC7Z045-2FFG676E	2.0000	RFQ	3509	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z045			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XCR3512XL-12FT256I	274.3000	RFQ	8763	AMD	coolrunner xpla3	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XCR3512	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	12000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	512	10.8 ns	2.7V〜3.6V	32
XC7VX485T-1FFG1930I	10.0000	RFQ	8799	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX485	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1930-fcbga（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		37969920	700		37950	485760
XC18V02VQ44C	-	RFQ	2357	AMD	-	托盘	过时的	0°C〜70°C	表面安装	44-TQFP	XC18V02	经过验证	3v〜3.6V	44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	160														在系统可编程中					2MB
XC2VP7-5FF896C	-	RFQ	2826	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		811008	396		1232	11088
XC6SLX45-N3CSG324I	122.1500	RFQ	5954	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2138112	218		3411	43661
XC2C256-7PQG208I	-	RFQ	3671	AMD	Coolrunner II	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XC2C256	经过验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			173	6000										在系统可编程中	256	6.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XC18V01SO20I	-	RFQ	2640	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	XC18V01	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-SOIC	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		3A991B1B2	8542.32.0071	37														在系统可编程中					1MB
XC6SLX45-2FGG484C	122.1500	RFQ	4689	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
XC4013XL-1HT144I	-	RFQ	2646	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP暴露垫	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	113	13000	576	1368
XCZU11EG-L2FFVF1517E	7.0000	RFQ	6057	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU11			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		464				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XCZU6CG-L2FFVC900E	3.0000	RFQ	8463	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU6			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XC3S400AN-4FTG256C	70.9800	RFQ	6845	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		368640	195	400000	896	8064
XCZU47DR-2FFVE1156E	21.0000	RFQ	1263	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU47DR-2FFVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC4VLX25-10FFG668I	575.9000	RFQ	6017	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1327104	448		2688	24192
XC6SLX9-N3CSG225C	36.8200	RFQ	4013	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		589824	160		715	9152
XC7A12T-L1CPG238I	42.0700	RFQ	1622	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XC7A12	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））			Ear99	8542.39.0001	1		737280	106		1000	12800
XC7A15T-2FTG256C	41.6500	RFQ	435	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC7A15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		921600	170		1300	16640
XC3S400A-4FG400C	103.3200	RFQ	5561	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		368640	311	400000	896	8064
XC95108-15PQ100C	-	RFQ	1475	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-BQFP	XC95108	未行业行业经验证		100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	66			81	2400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	108	15 ns	4.75V〜5.25V	6

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²