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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
5962-9957401QXA	-	RFQ	3619	AMD	Virtex®QPro™	托盘	过时的	-55°C〜125°C（TJ）	通过洞	28-CDIP （0.300英寸，7.62mm）		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	28-CDIP	下载	Rohs不合规	3（168））			过时的	0000.00.0000	1		131072	404	1124022	6144	27648
XC6SLX75-L1CSG484C	206.7000	RFQ	2693	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	328		5831	74637
XC95144-10PQG160I4307	-	RFQ	7593	AMD	*	大部分	积极的								下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XA3S250E-4PQG208Q	-	RFQ	2453	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3E XA	托盘	过时的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XA3S250E	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	24		221184	158	250000	612	5508
XC3S400-4TQG144C	58.2400	RFQ	7	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		294912	97	400000	896	8064
XCVC1802-1LIVIVA1596	35.0000	RFQ	6776	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1LIVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC4013XL-2BG256C	-	RFQ	7668	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	192	13000	576	1368
XCZU7CG-1FFVC1156I	3.0000	RFQ	2810	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU7			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XA3SD1800A-4FGG676I	250.9000	RFQ	2389	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3A DSP XA	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XA3SD1800	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	40		1548288	519	1800000	4160	37440
XCVE1752-2MSEVSVA2197	21.0000	RFQ	2707	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-2MSEVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC5VLX50-1FF676C	789.1000	RFQ	3833	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	440		3600	46080
XCZU1EG-1UBVA494E	282.1000	RFQ	6971	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		494-WFBGA，FCBGA				494-FCBGA（14x14）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-1UBVA494E			1	MPU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，81K+逻辑单元
XA3S1600E-4FGG400I	310.7000	RFQ	6920	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3E XA	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XA3S1600	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		663552	304	1600000	3688	33192
XC2C128-6VQG100C	34.5100	RFQ	1	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XC2C128	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			80	3000										在系统可编程中	128	5.7 ns	1.7V〜1.9V	8
XCAU15P-2UBVA368E	325.0000	RFQ	1417	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	368-WFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	368-FCBGA（10.5x10.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU15P-2-2-2UBVA368E	3A991D	8542.39.0001	1		5347738	128		9720	170100
XC9572XL-10CSG48C	11.4100	RFQ	416	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XC9572	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			38	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	10 ns	3v〜3.6V	4
XCVM1402-2LSEVSVD1760	8.0000	RFQ	4260	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2LSEVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XCVM1302-2MSINSVF1369	5.0000	RFQ	5907	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2MSINSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC3S50-5VQG100C	30.7300	RFQ	3918	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		73728	63	50000	192	1728年
XC6VSX315T-L1FFG1759C	6.0000	RFQ	2163	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.87V〜0.93V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		25952256	720		24600	314880
XC7A100T-1FG484C	206.7000	RFQ	1390	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜85°C	表面安装	484-BBGA	XC7A100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4976640	285		7925	101440
XC5206-6PQ160C	-	RFQ	7242	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC5206	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1141	Ear99	8542.39.0001	24			133	10000	196	784
XC4VLX15-10FFG676I	-	RFQ	6219	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC4VLX15	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		884736	320		1536年	13824
XC7K160T-L2FBG676E	600.6000	RFQ	6434	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K160	未行业行业经验证	0.87V〜0.93V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	400		12675	162240
XCZU1EG-1SBVA484E	296.4000	RFQ	5211	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA				484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-1SBVA484E			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XC7Z030-L2SBG485I	495.3000	RFQ	2469	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		484-FBGA，FCBGA	XC7Z030			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XC2VP4-5FF672C	-	RFQ	9207	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		516096	348		752	6768
XC3S1500-5FG456C	266.5000	RFQ	8700	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC3S1500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		589824	333	1500000	3328	29952
XCVM1302-1MSIVFVC1596	4.0000	RFQ	2887	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-1MSIVFVC1596			1	MPU，FPGA		532				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC6SLX25T-4CSG324C	-	RFQ	5988	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		958464	190		1879年	24051

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²