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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC3S50A-4TQG144I	33.4600	RFQ	1	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		55296	108	50000	176	1584年
XC4VLX25-12SFG363C	670.8000	RFQ	6825	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	363-FBGA，FCBGA	XC4VLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	363-FCBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1327104	240		2688	24192
XCVU9P-2FLGB2104E	55.0000	RFQ	6355	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	702		147780	2586150
XC6VLX130T-1FFG484I	1.0000	RFQ	5955	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6VLX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		9732096	240		10000	128000
XC2V4000-4FFG1517C	-	RFQ	8873	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC2V4000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	912	4000000	5760
XA2C384-10TQG144I	115.7800	RFQ	6310	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XA2C384	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			118	9000										在系统可编程中	384	9.2 ns	1.7V〜1.9V	24
XCV1600E-7FG680C	-	RFQ	4460	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV1600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		589824	512	2188742	7776	34992
XCZU43DR-L2FFVE1156I	29.0000	RFQ	5501	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-L2FFVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCZU4EG-1FBVB900E	1.0000	RFQ	2496	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU4			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC95144XV-7TQ144I	10.2000	RFQ	187	AMD	*	大部分	积极的								下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XC7Z035-1FFG676I	1.0000	RFQ	1371	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z035			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，275K逻辑单元
XCKU040-L1SFVA784I	2.0000	RFQ	8479	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCCSP	XCKU040	未行业行业经验证	0.880V〜0.979V	784-FCCSPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		21606000	468		30300	530250
XC3S1500-5FGG676C	340.6000	RFQ	6862	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S1500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		589824	487	1500000	3328	29952
XC3S500E-4VQG100C	81.2000	RFQ	2405	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		368640	66	500000	1164	10476
XC4VLX160-11FFG1148I	9.0000	RFQ	2810	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX160	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5308416	768		16896	152064
XCVC1702-1LSEVSVA1596	21.0000	RFQ	8023	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1702-1LSEVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC3195-PG223CPH	35.3600	RFQ	57	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3195-PG223CPH-122			1
XC6VLX365T-1FFG1156C	4.0000	RFQ	5910	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX365	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	600		28440	364032
XCF08PVOG48C	-	RFQ	7380	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	48-tfsop （0.724英寸，18.40mm）	XCF08	未行业行业经验证	1.65V〜2V	48-TSOP	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	96														在系统可编程中					8MB
XC18V01PCG20C0100	-	RFQ	4788	AMD	-	胶带和卷轴（（tr）	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）		未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991B1B2	8542.32.0071	750														在系统可编程中					1MB
XC7A75T-L2CSG324E	158.6000	RFQ	2170	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		3870720	210		5900	75520
XA7A100T-2FGG484I	222.3000	RFQ	5283	AMD	汽车，AEC-Q100，Artix-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XA7A100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4976640	285		7925	101440
XCV1600E-6FG860I	-	RFQ	3350	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	860-BGA暴露垫	XCV1600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	860-FBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		589824	660	2188742	7776	34992
XCV50E-6FG256I	-	RFQ	6149	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XCV50E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		65536	176	71693	384	1728年
XC17S10VO8C	-	RFQ	9498	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC17S10	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	8-tsop	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	98														OTP					100kb
XC4013XL-2BG256C	-	RFQ	7668	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	192	13000	576	1368
XCZU43DR-L2FSVE1156I	29.0000	RFQ	6582	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-L2FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC3S50-4VQ100C	32.2700	RFQ	1199	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		73728	63	50000	192	1728年
XC1701LPD8C	-	RFQ	2164	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC1701L	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	50														OTP					1MB
XC4085XL-1BG560C	-	RFQ	9547	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XC4085XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		100352	448	85000	3136	7448

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²