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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC7Z010-3CLG225E	108.8500	RFQ	4767	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		225-LFBGA，CSPBGA	XC7Z010			225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.39.0001	160	MCU，FPGA		86				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	866MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，28K逻辑单元
XC7A200T-L1SBG484I	374.4000	RFQ	4161	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，FCBGA	XC7A200	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		13455360	285		16825	215360
XC4VFX60-11FFG672C	1.0000	RFQ	1373	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC4VFX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4276224	352		6320	56880
XCR3512XL-10FGG324I	356.2000	RFQ	4348	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	324-BBGA	XCR3512	未行业行业经验证		324-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60			260	12000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	512	9 ns	2.7V〜3.6V	32
XCKU035-3FBVA676E	2.0000	RFQ	5715	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XCKU035	未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	312		25391	444343
XCVM1502-1LSENFVB1369	7.0000	RFQ	4250	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-1LSENFVB1369			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XCV100E-6BG352I0773	36.6900	RFQ	18	AMD	*	大部分	积极的				XCV100E				下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCVC1502-2LSEVSVA1596	22.0000	RFQ	6631	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1502-2LSEVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XC7Z030-1FFG676C	390.0000	RFQ	80	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z030			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1891	3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XC3S400-4FG320I	140.4000	RFQ	1561年	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Q3365683	3A991D	8542.39.0001	84		294912	221	400000	896	8064
XA9572XL-15VQG44I	11.6200	RFQ	2395	AMD	XA9500XL XA	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XA9572	未行业行业经验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			34	1600										在系统可编程中	72	15.5 ns	3v〜3.6V	4
XC2C256-7TQ144I	65.0300	RFQ	6315	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC2C256	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			118	6000										在系统可编程中	256	6.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XC2S100-5PQG208I	-	RFQ	6999	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		40960	140	100000	600	2700
XC2V2000-5FGG676I	-	RFQ	2201	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2V2000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1032192	456	2000000	2688
XCVU9P-L2FLGA2104E	58.0000	RFQ	6901	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	832		147780	2586150
XC2VP2-5FFG672C	-	RFQ	8871	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC2VP2	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		221184	204		352	3168
XCZU11EG-2FFVC1760I	8.0000	RFQ	6629	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU11			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XC2VP7-6FGG456I	-	RFQ	1913年	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2VP7	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		811008	248		1232	11088
XC5VLX50T-1FFG1136C	1.0000	RFQ	2425	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1564	3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	480		3600	46080
XC4VFX60-10FFG1152C	1.0000	RFQ	9587	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC4VFX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4276224	576		6320	56880
XCVP1502-2LSEVSVA2785	35.0000	RFQ	6051	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2785-BFBGA				2785-BGA（50x50）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVP1502-2LSEVSVA2785			1	MPU，FPGA		702				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Premium FPGA，370万逻辑单元
XCVC1902-2MSEVSVA2197	29.0000	RFQ	3057	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2MSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC2VP70-5FF1517C	-	RFQ	8931	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6045696	964		8272	74448
XC5VLX30-1FFG324I	609.7000	RFQ	4375	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-BBGA，FCBGA	XC5VLX30	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1179648	220		2400	30720
XCZU49DR-2FSVF1760I	36.0000	RFQ	9494	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU49DR-2FSVF1760I			1	MCU，FPGA		622				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XA9572XL-15VQG44Q	13.3700	RFQ	4213	AMD	XA9500XL XA	托盘	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XA9572	未行业行业经验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			34	1600										在系统可编程中	72	15.5 ns	3v〜3.6V	4
XC6SLX45T-3CSG324C	149.8000	RFQ	7785	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		2138112	190		3411	43661
XA3SD3400A-4FGG676I	-	RFQ	2523	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3A DSP XA	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XA3SD3400A	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2322432	469	3400000	5968	53712
XC7S25-1CSGA324I	47.3900	RFQ	4	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7S25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2112	Ear99	8542.39.0001	1		1658880	150		1825年	23360
XC5VLX330-1FFG1760C	14.0000	RFQ	4572	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC5VLX330	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		10616832	1200		25920	331776

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²