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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC5VSX240T-1FF1738CES	-	RFQ	7553	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VSX240T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		19021824	960		1 8720年	239616
XC5210-5PQ208C	-	RFQ	1298	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC5210	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1148	Ear99	8542.39.0001	24			164	16000	324	1296
XC2S200-6FG456C	175.5000	RFQ	5034	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2S200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		57344	284	200000	1176	5292
XCV200E-7PQ240C	-	RFQ	9819	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV200E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	24		114688	158	306393	1176	5292
XCZU42DR-L2FFVE1156I	19.0000	RFQ	5773	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU42DR-L2FFVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元
XC2VP40-5FF1152I	-	RFQ	9226	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2VP40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	692		4848	43632
XC4028EX-4HQ208C	-	RFQ	7935	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC4028EX	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		32768	160	28000	1024	2432
XC6VLX195T-3FFG1156C	3.0000	RFQ	4662	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX195	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		12681216	600		1 5600年	199680
XC2VP30-5FF896C	-	RFQ	5732	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2506752	556		3424	30816
XC3S1400A-4FT256I	172.9000	RFQ	5390	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S1400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	161	1400000	2816	25344
XCV300E-7PQ240I	-	RFQ	7422	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV300E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		131072	158	411955	1536年	6912
XCZU7EV-1FFVF1517E	3.0000	RFQ	3088	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU7			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		464				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XCKU11P-2FFD900E	4.0000	RFQ	8299	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU11	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		53964800	408		37320	653100
XC4085XLA-08HQ304I	-	RFQ	9608	AMD	XC4000XLA/XV	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	304-BFQFP暴露垫	XC4085XLA	未行业行业经验证	3v〜3.6V	304-PQFP（40x40）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		100352	256	85000	3136	7448
XC18V01SO20C0100	-	RFQ	6683	AMD	-	胶带和卷轴（（tr）	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）		未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-SOIC	下载	不适用		到达不受影响		3A991B1B2	8542.32.0071	1,000														在系统可编程中					1MB
XCV200E-6PQ240C	-	RFQ	3946	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV200E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	24		114688	158	306393	1176	5292
XCVC1702-2MLEVSVA2197	30.0000	RFQ	2725	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-2MLEVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC7K410T-L2FFG900I	5.0000	RFQ	1719年	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	500		31775	406720
XC2VP7-5FG456C	-	RFQ	5412	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	2a （4周）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		811008	248		1232	11088
XCS30-4BG256C	-	RFQ	2473	AMD	Spartan®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XCS30	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		18432	192	30000	576	1368
XC5VFX200T-1FF1738CES	-	RFQ	1304	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VFX200T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		16809984	960		15360	196608
XC2V1000-5FGG456I	-	RFQ	2556	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2V1000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		737280	324	1000000	1280
XCZU43DR-1FSVE1156I	19.0000	RFQ	2847	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-1FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC4036XL-09HQ208C	-	RFQ	5895	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		41472	160	36000	1296	3078
XC5VSX50T-1FFG665I	2.0000	RFQ	7154	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VSX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4866048	360		4080	52224
XCR3384XL-12FT256I	234.0000	RFQ	3875	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XCR3384	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	XCR3384XL12FT256I	3A991D	8542.39.0001	90			212	9000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	384	10.8 ns	2.7V〜3.6V	24
XCKU9P-1FFVE900I	3.0000	RFQ	5820	AMD	Kintex®Ultrascale+™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU9	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		41881600	304		34260	599550
XC6SLX150-3FGG900C	466.7000	RFQ	3168	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	27		4939776	576		11519	147443
XC7S75-L1FGGA484I	133.0000	RFQ	6244	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XC7S75	未行业行业经验证	0.92V〜0.98V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2248	5A002A1	8542.39.0001	1		4331520	338		6000	76800
XC6SLX9-2FT256C	44.5200	RFQ	1222	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		715	9152

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²