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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC6VSX315T-2FFG1759C	6.0000	RFQ	6738	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		25952256	720		24600	314880
XC3S1000-5FTG256C	141.4000	RFQ	9248	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S1000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		442368	173	1000000	1920年	17280
XC3S200-5FTG256C	77.8400	RFQ	7130	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	173	200000	480	4320
XCZU5EG-L2FBVB900E	3.0000	RFQ	4728	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	不适合新设计	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC4VLX40-10FFG668I	906.1000	RFQ	9156	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX40	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	448		4608	41472
XC7Z030-3FBG676E	517.4000	RFQ	6107	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z030			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XC2VP70-5FF1517C	-	RFQ	8931	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6045696	964		8272	74448
XCR3064XL-7CPG56I	34.3700	RFQ	3526	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	56-LFBGA，CSPBGA	XCR3064	未行业行业经验证		56-CSBGA（6x6）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360			48	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	7 ns	2.7V〜3.6V	4
XC6SLX100T-4CSG484C	-	RFQ	6441	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4939776	296		7911	101261
XCKU19P-L1FFVB2104I	9.0000	RFQ	6998	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCKU19P-L1FFVB2104I	3A991D	8542.39.0001	1		63753421	540		105300	1842750
XCV200E-6CS144I	-	RFQ	2364	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCV200E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	144-LCSBGA（12x12）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	198		114688	94	306393	1176	5292
XC18V01PC20C0100	-	RFQ	1962年	AMD	-	胶带和卷轴（（tr）	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）		未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	不适用		到达不受影响		3A991B1B2	8542.32.0071	750														在系统可编程中					1MB
XA2C64A-8VQG100Q	16.4500	RFQ	9393	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XA2C64	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			64	1500										在系统可编程中	64	6.7 ns	1.7V〜1.9V	4
XC6SLX150-3FGG484I	406.9000	RFQ	5405	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443
XC6SLX150-N3FGG484C	321.1000	RFQ	5861	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443
XC7A50T-2CSG325I	119.7000	RFQ	237	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		2764800	150		4075	52160
XA95144XL-15CSG144I	30.0300	RFQ	7731	AMD	XA9500XL XA	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XA95144	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			117	3200										在系统可编程中	144	15.5 ns	3v〜3.6V	8
XCKU085-1FLVA1517C	5.0000	RFQ	1004	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU085	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		58265600	624		62190	1088325
XC3S100E-4VQ100I	51.5200	RFQ	8103	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		73728	66	100000	240	2160
XC2VP40-5FG676C	-	RFQ	8156	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	2a （4周）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3538944	416		4848	43632
XC2V2000-5FFG896I	-	RFQ	4698	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2V2000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1032192	624	2000000	2688
XCVM1302-2LSEVFVC1596	5.0000	RFQ	7518	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2LSEVFVC1596			1	MPU，FPGA		532				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC7Z045-1FFG676C	1.0000	RFQ	3	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z045			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1901	3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XCZU17EG-1FFVD1760I	7.0000	RFQ	4556	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU17			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		308				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元
XCV800-4FG676I	-	RFQ	7232	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XCV800	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		114688	444	888439	4704	21168
XCKU095-2FFVB1760E	9.0000	RFQ	9061	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU095	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		60518400	702		67200	1176000
XC2V2000-4BG575I	-	RFQ	8321	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	575-BBGA	XC2V2000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	575-BGA（31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		1032192	408	2000000	2688
XA6SLX9-2CSG324I	56.9100	RFQ	5379	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		589824	200		715	9152
XCZU15EG-L2FFVB1156E	7.0000	RFQ	9084	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU15			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，747K+逻辑单元
XCVM1402-1MLINBVB1024	7.0000	RFQ	1426	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1024-BFBGA				1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1MLINBVB1024			1	MPU，FPGA		424				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²