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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XCR3064XL-10CP56I	22.9600	RFQ	7960	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	56-LFBGA，CSPBGA	XCR3064	未行业行业经验证		56-CSBGA（6x6）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360			48	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	9.1 ns	2.7V〜3.6V	4
XCZU48DR-2FSVG1517I	35.0000	RFQ	8488	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-2FSVG1517I			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCKU3P-3FFVB676E	2.0000	RFQ	3724	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XCKU3	未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			5A002A1	8542.39.0001	1		31641600	280		20340	355950
XC4052XL-2BG432C	-	RFQ	6484	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XC4052XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	21		61952	352	52000	1936年	4598
XCV400E-7FG676C	-	RFQ	4812	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XCV400E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		163840	404	569952	2400	10800
XCVU13P-2FSGA2577E	82.0000	RFQ	4142	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU13P-2FSGA2577E	3A001A7B	8542.39.0001	1		99090432	448		216000	3780000
XC9536XL-10PCG44I	-	RFQ	7465	AMD	XC9500XL	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC9536XL	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26			34	800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	36	10 ns	3v〜3.6V	2
XCV200E-6FG456C0773	-	RFQ	9359	AMD	*	大部分	积极的				XCV200E				下载	不适用	3（168））	供应商不确定				1
XC95216-15BG352C	-	RFQ	7901	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XC95216	未行业行业经验证		352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			166	4800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	216	15 ns	4.75V〜5.25V	12
XC2S100-5TQG144I	70.4200	RFQ	299	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC2S100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		40960	92	100000	600	2700
XC18V04VQ44C	121.6800	RFQ	3308	AMD	-	托盘	过时的	0°C〜70°C	表面安装	44-TQFP	XC18V04	经过验证	3v〜3.6V	44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	160														在系统可编程中					4MB
XC5VLX30-1FFG324I	609.7000	RFQ	4375	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-BBGA，FCBGA	XC5VLX30	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1179648	220		2400	30720
XC7A75T-3FGG484E	213.2000	RFQ	5948	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		3870720	285		5900	75520
XC4VLX40-10FFG668I	906.1000	RFQ	9156	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX40	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	448		4608	41472
XC7A100T-L2FTG256E	174.2000	RFQ	7132	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC7A100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		4976640	170		7925	101440
XC2V6000-5BF957C	-	RFQ	5715	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	957-BBGA，FCBGA	XC2V6000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	957-FCBGA （40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2654208	684	6000000	8448
XC17S30AVO8C	-	RFQ	3204	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC17S30	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-tsop	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	98														OTP					300kb
XC7S100-2FGGA676I	182.0000	RFQ	62	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC7S100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））			3A991D	8542.39.0001	1		4423680	400		8000	102400
XCVC1902-2MLIVSVD1760	42.0000	RFQ	2168	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2MLIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC4VLX160-10FFG1513I	6.0000	RFQ	6522	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1513-BBGA，FCBGA	XC4VLX160	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1513-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5308416	960		16896	152064
XCKU19P-2FFVB2104I	10.0000	RFQ	1836年	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCKU19P-2FFVB2104I	3A001A7B	8542.39.0001	1		63753421	540		105300	1842750
XCV50-6CS144C	-	RFQ	5203	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCV50	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-LCSBGA（12x12）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198		32768	94	57906	384	1728年
XC9572-10PC44C	-	RFQ	9259	AMD	XC9500	管子	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC9572	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26			34	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	10 ns	4.75V〜5.25V	4
XC95288XV-7PQ208C	-	RFQ	8065	AMD	XC9500XV	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XC95288XV	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			168	6400										在系统可编程中	288	7.5 ns	2.37v〜2.62v	16
XC2S150E-6FT256I	-	RFQ	2831	AMD	spartan®-iie	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC2S150E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	Q1280323	Ear99	8542.39.0001	90		49152	182	150000	864	3888
XC7VX330T-3FFG1761E	9.0000	RFQ	5416	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC7VX330	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1761-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		27648000	700		25500	326400
XC3S1000-5FTG256C	141.4000	RFQ	9248	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S1000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		442368	173	1000000	1920年	17280
XC95108-7PQ160C	-	RFQ	7917	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	160-BQFP	XC95108	未行业行业经验证		160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			108	2400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	108	7.5 ns	4.75V〜5.25V	6
XCVC1802-1MSEVIVA1596	19.0000	RFQ	7295	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1MSEVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC2S100-6FGG256C	98.5600	RFQ	7861	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2S100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		40960	176	100000	600	2700

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²