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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XCVC1902-2MLIVSVD1760	42.0000	RFQ	2168	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2MLIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCVC1902-1LIVSVD1760	40.0000	RFQ	4443	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-1LIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC5VLX155-1FFG1760I	4.0000	RFQ	8525	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC5VLX155	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		7077888	800		12160	155648
XC4005E-2PC84I	-	RFQ	7866	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4005E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		6272	61	5000	196	466
XCZU5EG-2FBVB900I	3.0000	RFQ	3481	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XCVE1752-2LLEVSVA2197	30.0000	RFQ	4907	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-2LLEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC18V512PC20C	-	RFQ	9745	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC18V512	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B2	8542.32.0071	46														在系统可编程中					512kb
XC2VP20-5FFG896C	-	RFQ	6867	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2VP20	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1360	3A001A7A	8542.39.0001	1		1622016	556		2320	20880
XC7Z030-1FBG676C	312.0000	RFQ	5040	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z030			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1892	3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XC9572-15TQG100I	-	RFQ	8663	AMD	XC9500	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	15 ns	4.5V〜5.5V	4
XCZU1EG-1SFVC784E	319.8000	RFQ	2724	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-1SFVC784E			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XC6SLX45-L1CSG324I	140.0000	RFQ	4037	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2138112	218		3411	43661
XC5VFX30T-1FFG665I	1.0000	RFQ	6859	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VFX30	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2506752	360		2560	32768
XC7A35T-1CSG325I	68.6700	RFQ	252	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		1843200	150		2600	33280
XC95288XV-10FG256I	9.0500	RFQ	525	AMD	*	大部分	积极的								下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XA3S250E-4VQG100I	63.0700	RFQ	9954	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3E XA	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XA3S250	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		221184	66	250000	612	5508
XC4010XL-3PC84C	-	RFQ	9895	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4010XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		12800	61	10000	400	950
XC2V500-4FG256I	-	RFQ	8035	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	172	500000	768
XCKU11P-3FFVE1517E	7.0000	RFQ	3422	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU11	未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		53964800	512		37320	653100
XCZU49DR-2FSVF1760I	36.0000	RFQ	9494	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU49DR-2FSVF1760I			1	MCU，FPGA		622				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCR3128XL-7TQG144C	45.7800	RFQ	9905	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XCR3128	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	7 ns	3v〜3.6V	8
XC5VSX240T-1FFG1738I	32.0000	RFQ	2296	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VSX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		19021824	960		1 8720年	239616
XCV300-4FG456I	-	RFQ	5287	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XCV300	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		65536	312	322970	1536年	6912
XC6VHX380T-2FF1923CES9945	-	RFQ	1246	AMD	Virtex®-6 HXT	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC6VHX380T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		28311552	720		29880	382464
XCZU48DR-L2FFVE1156I	37.0000	RFQ	9820	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-L2FFVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCKU5P-L2FFVD900E	3.0000	RFQ	9668	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		41984000	304		27120	474600
XC3S700AN-4FG484C	162.5000	RFQ	8991	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC3S700	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		368640	372	700000	1472	13248
XCVU13P-2FHGB2104E	76.0000	RFQ	4190	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		514867200	702		216000	3780000
XC3S50AN-5FTG256C	-	RFQ	9318	AMD	Spartan®-3an	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S50AN	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		55296	195	50000	176	1584年
XC7S25-1FTGB196Q	47.3900	RFQ	6893	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XC7S25-1FTGB196Q	Ear99	8542.39.0001	1		1658880	100		1825年	23360

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²