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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC3130-PG84CPH	16.6400	RFQ	213	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3130-PG84CPH-122			1
XCKU3P-1SFVB784E	1.0000	RFQ	4141	AMD	Kintex®Ultrascale+™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA	XCKU3	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		31641600	304		20340	355950
XC4013E-4PQ160I	-	RFQ	9078	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4013E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	129	13000	576	1368
XA6SLX9-2FTG256Q	55.4400	RFQ	9579	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XA6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		589824	186		715	9152
XA6SLX9-2FTG256I	49.4900	RFQ	9613	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XA6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		589824	186		715	9152
XC7S6-2CPGA196C	20.9300	RFQ	8666	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2242	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100			6000
XCZU42DR-1FSVE1156I	13.0000	RFQ	1320	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU42DR-1FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元
XCVU23P-2VSVA1365E	51.0000	RFQ	8124	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1365-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1365-FCBGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU23P-2VSVA1365E	3A001A7B	8542.39.0001	1		77909197	364		128700	2252250
XC4025E-4PG299I	-	RFQ	1581年	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	通过洞	299-BCPGA	XC4025E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	299-CPGA （52.32x52.32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	10		32768	256	25000	1024	2432
XCKU115-2FLVA2104I	11.0000	RFQ	3997	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	832		82920	1451100
XC6SLX75-N3FG484I	-	RFQ	8583	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		3170304	280		5831	74637
XCV812E-6BG560C	-	RFQ	9635	AMD	virtex®-e em	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV812E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1146880	404	254016	4704	21168
XC3S700A-5FTG256C	105.2800	RFQ	5053	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S700	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		368640	161	700000	1472	13248
XC5VSX50T-2FF665I	2.0000	RFQ	1164	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VSX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4866048	360		4080	52224
XC9572XL-7CS48I	19.9500	RFQ	4634	AMD	XC9500XL	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XC9572	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			38	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	7.5 ns	3v〜3.6V	4
XC7A35T-1CSG325C	59.7100	RFQ	121	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		1843200	150		2600	33280
XA7A50T-1CSG325Q	118.9300	RFQ	7862	AMD	汽车，AEC-Q100，Artix-7 Xa	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		2764800	150		4075	52160
XC4052XL-2HQ240C	-	RFQ	4448	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4052XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		61952	193	52000	1936年	4598
XC3SD3400A-4FG676C	171.6000	RFQ	1296	AMD	Spartan®-3A DSP	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3SD3400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2322432	469	3400000	5968	53712
XCZU4EG-2SFVC784E	1.0000	RFQ	2435	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU4			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC5VLX50-1FF324C	686.4000	RFQ	5549	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-FCBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	220		3600	46080
XC6VHX380T-2FFG1924I	19.0000	RFQ	9304	AMD	Virtex®-6 HXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC6VHX380	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC6VHX380T2FFG1924I	3A001A7B	8542.39.0001	1		28311552	640		29880	382464
XC6VLX365T-L1FF1156I	10.0000	RFQ	4733	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX365	未行业行业经验证	0.91V〜0.97V	1156-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	600		28440	364032
XCVP1402-1LSEVSVA3340	23.0000	RFQ	8451	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）							-		4 （72小时）		122-XCVP1402-1LSEVSVA3340			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC18V512SO20I	-	RFQ	9588	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	XC18V512	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-SOIC	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		3A991B1B2	8542.32.0051	37														在系统可编程中					512kb
XC6SLX75-N3FGG484I	206.7000	RFQ	3280	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		3170304	280		5831	74637
XCZU4EV-3FBVB900E	3.0000	RFQ	6981	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU4			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	600MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC1736EPD8I	-	RFQ	3241	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC1736E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	50														OTP					36KB
XCZU9EG-2FFVB1156E	4.0000	RFQ	16	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU9			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XCZU1EG-L2SFVC784E	512.2000	RFQ	1853年	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-L2SFVC784E			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²