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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	尺寸 /尺寸	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	模块/板类型	处理器	连接器类型	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC17512LSO20C	-	RFQ	1071	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C		表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	XC17512L	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-SOIC	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	37														OTP								512kb
XC4006E-3PQ160I	-	RFQ	5235	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	160-BQFP	XC4006E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		8192	128	6000	256	608
XC3130-5PC84C	16.7200	RFQ	126	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC6SLX75T-2CSG484C	334.8658	RFQ	2158	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	292		5831	74637
XC4036EX-4HQ304C	-	RFQ	5177	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	304-BFQFP暴露垫	XC4036EX	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	304-PQFP（40x40）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		41472	256	36000	1296	3078
XCV150-5PQ240C	-	RFQ	6637	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	240-BFQFP	XCV150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		49152	166	164674	864	3888
XC6SLX25-3FGG484C	101.7800	RFQ	9324	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	484-BBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		958464	266		1879年	24051
XCV300-5FG456C	-	RFQ	8635	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	456-BBGA	XCV300	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		65536	312	322970	1536年	6912
XCKU085-2FLVA1517I	8.0000	RFQ	6386	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU085	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		58265600	624		62190	1088325
XA6SLX45-2FGG484Q	163.8000	RFQ	3420	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	484-BBGA	XA6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		2138112	316		3411	43661
XC7S6-2CSGA225C	20.9300	RFQ	3716	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2244	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100			6000
XCVC1802-1LIVSVA2197	37.0000	RFQ	3089	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1LIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCVC1702-2MSEVSVA1596	22.0000	RFQ	3068	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）			1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-2MSEVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCVP1802-1MSELSVC4072	46.0000	RFQ	3865	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			4072-BBGA，FCBGA				4072-FCBGA（65x65）	-		4 （72小时）		122-XCVP1802-1MSELSVC4072			1	MPU，FPGA		780				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	-	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC7Z020-2CLG400I	180.7000	RFQ	2	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z020			400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1848	3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	766MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，85K逻辑单元
XCZU3EG-3SFVC784E	-	RFQ	9794	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	过时的	0°C〜100°C（TJ）			784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		过时的	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	600MHz，667MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC7Z020-1CLG484I	172.9000	RFQ	257	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			484-LFBGA，CSPBGA	XC7Z020			484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1849	3A991D	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，85K逻辑单元
SM-K26-XCL2GC-ED	422.5000	RFQ	113	AMD	Zynq®Ultrascale+™KRIA™	盒子	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	3.030“ l x 2.360” W （77.00mm x 60.00mm）							下载	rohs3符合条件	（1 （无限）		122-SM-K26-XCL2GC-ED	Ear99	8471.50.0150	1							ARM®Cortex®-A53	533MHz，1.333GHz			4GB	16GB EMMC，64MB QSPI				FPGA核心	ARM®Cortex®-R5F	2 x 240针
XCZU6CG-2FFVC900E	3.0000	RFQ	9921	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			900-BBGA，FCBGA	XCZU6			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XC7Z030-L2FFG676I	647.4000	RFQ	1042	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			676-BBGA，FCBGA	XC7Z030			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XC7Z035-L2FFG900I	2.0000	RFQ	6405	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			900-BBGA，FCBGA	XC7Z035			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，275K逻辑单元
XCZU19EG-2FFVC1760I	10.0000	RFQ	4924	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			1760-BBGA，FCBGA	XCZU19			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XC7Z030-L2FBG676I	517.4000	RFQ	3637	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			676-BBGA，FCBGA	XC7Z030			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XCV50-5TQ144I	-	RFQ	8376	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	144-LQFP	XCV50	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		32768	98	57906	384	1728年
XC4008E-2PQ160C	-	RFQ	3644	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	160-BQFP	XC4008E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		10368	129	8000	324	770
XC4005E-2TQ144C	-	RFQ	8307	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	144-LQFP	XC4005E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		6272	112	5000	196	466
XC4020XL-2PQ160C	-	RFQ	9783	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	160-BQFP	XC4020XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		25088	129	20000	784	1862年
XC4VFX20-10FFG672I	539.5000	RFQ	9479	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC4VFX20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1253376	320		2136	19224
XC4VSX25-10FF668I	782.6000	RFQ	9485	AMD	Virtex®-4 SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VSX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2359296	320		2560	23040
XC95216-10HQ208C	-	RFQ	1455	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC95216	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			166	4800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	216				10 ns	4.75V〜5.25V	12

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²