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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	控制器类型
XC7VX415T-1FFG1157I	6.0000	RFQ	9508	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX415	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1157-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7VX415T-1FFG1157I7004	3A001A7A	8542.39.0001	1		32440320	600		32200	412160
XC4010XL-3TQ144C	-	RFQ	1539年	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC4010XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		12800	113	10000	400	950
XC3090A-7PC84C	-	RFQ	2566	AMD	XC3000A/L。	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC3090	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		64160	70	6000	320
XCVC1802-2MMIVSVD1760	31.0000	RFQ	6354	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2MMIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCS20XL-5VQ100C	-	RFQ	7594	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XCS20XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		12800	77	20000	400	950
XC4010XL-3BG256C	-	RFQ	4612	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XC4010XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		12800	160	10000	400	950
XCR3128XL-10CSG144I	40.3900	RFQ	1472	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCR3128	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	9.1 ns	2.7V〜3.6V	8
XC2C64A-7VQG44C	9.7300	RFQ	9283	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XC2C64	经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			33	1500										在系统可编程中	64	6.7 ns	1.7V〜1.9V	4
XC9536XL-10PCG44C	-	RFQ	8677	AMD	XC9500XL	管子	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC9536XL	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26			34	800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	36	10 ns	3v〜3.6V	2
XC4010E-1PQ160C	-	RFQ	3198	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4010E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		12800	129	10000	400	950
XCV300-5FG456C	-	RFQ	8635	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XCV300	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		65536	312	322970	1536年	6912
XCR3064XL-7CS48I	26.3200	RFQ	8819	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XCR3064	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			40	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	7 ns	2.7V〜3.6V	4
XCKU035-3SFVA784E	2.0000	RFQ	4679	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCCSP	XCKU035	未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	784-FCCSPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	468		25391	444343
XCZU4CG-2FBVB900E	1.0000	RFQ	2196	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU4			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC2V2550-6CSG144C	-	RFQ	5392	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XC2V250	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	144-LCSBGA（12x12）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	198		442368	92	250000	384
XCZU7EV-2FBVB900I	4.0000	RFQ	6322	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU7			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XCCACE-TQ144I	-	RFQ	1500	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	144-LQFP	XCCACE		2.25V〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1																			紧凑型
XC2VP20-6FF896C	-	RFQ	7452	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1622016	556		2320	20880
XC5VFX70T-1FF1136CES	-	RFQ	4011	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VFX70T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5455872	640		5600	71680
XC6SLX9-3TQG144I	40.5300	RFQ	1453	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		589824	102		715	9152
XC7A200T-L1FBG484I	318.5000	RFQ	5900	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA	XC7A200	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1933	3A991D	8542.39.0001	1		13455360	285		16825	215360
XC3030A-7PC84C	-	RFQ	2501	AMD	XC3000A/L。	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC3030	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1018	Ear99	8542.39.0001	1		22176	74	2000	100
XC7K160T-3FBG484E	626.6000	RFQ	106	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA	XC7K160	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	285		12675	162240
XCZU7EV-1FBVB900E	2.0000	RFQ	5084	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU7			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC4VLX60-11FFG668C	1.0000	RFQ	3982	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1496	3A991D	8542.39.0001	1		2949120	448		6656	59904
XCS30XL-4TQG144I	-	RFQ	4911	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XCS30XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1298	Ear99	8542.39.0001	60		18432	113	30000	576	1368
XC4020XL-3HT176C	-	RFQ	5630	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	176-LQFP暴露垫	XC4020XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	176-TQFP（24x24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		25088	145	20000	784	1862年
XC95216-20HQ208I	-	RFQ	1778年	AMD	XC9500	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC95216	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			166	4800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	216	20 ns	4.5V〜5.5V	12
XC6VLX195T-2FF1156C	3.0000	RFQ	8606	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX195	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		12681216	600		1 5600年	199680
XC2S150-6PQG208C	-	RFQ	7455	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		49152	140	150000	864	3888

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²