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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	尺寸 /尺寸	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	模块/板类型	处理器	连接器类型	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCZU43DR-1FSVE1156I	19.0000	RFQ	2847	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-1FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC7K160T-2FBG676C	500.5000	RFQ	122	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K160	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	400		12675	162240
XCVU5P-2FLVA2104E	26.0000	RFQ	9155	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU5	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		190976000	832		75072	1313763
XC5VLX110-2FF1153C	3.0000	RFQ	9173	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	1153-BBGA，FCBGA	XC5VLX110	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4718592	800		8640	110592
XC6SLX100T-3FG900I	568.1000	RFQ	1651年	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	900-BBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		4939776	498		7911	101261
XC7Z010-1CLG400I	93.5900	RFQ	5559	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z010			400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，28K逻辑单元
XCZU1EG-1SFVA625E	312.0000	RFQ	5722	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			625-BFBGA，FCBGA				625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-1SFVA625E			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XCVC1802-1LSIVSVD1760	30.0000	RFQ	7991	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1LSIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC9572-10TQG100C	-	RFQ	6140	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	100-LQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1442	Ear99	8542.39.0001	90			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72				10 ns	4.75V〜5.25V	4
XCR3128XL-7VQ100C	42.4200	RFQ	2061	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	100-TQFP	XCR3128	经过验证		100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			84	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128				7 ns	3v〜3.6V	8
XC4036XL-1HQ160C	-	RFQ	3241	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	160-BQFP暴露垫	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		41472	129	36000	1296	3078
XC2V4000-4FFG1517I	-	RFQ	7709	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC2V4000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	912	4000000	5760
XC3042-125PQ100C	-	RFQ	9203	AMD	XC3000	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	100-BQFP	XC3042	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	330		30784	82	3000	144
XCZU1EG-1SBVA484E	296.4000	RFQ	5211	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			484-BFBGA，FCBGA				484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-1SBVA484E			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XC2C128-6VQG100C	34.5100	RFQ	1	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	100-TQFP	XC2C128	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			80	3000										在系统可编程中	128				5.7 ns	1.7V〜1.9V	8
XC7Z007S-1CLG400I	74.9000	RFQ	7479	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z007			400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2012	3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		100				Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，23K逻辑单元
XCKU13P-L1FFVE900I	4.0000	RFQ	8657	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU13	未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		70656000	304		42660	746550
XCS30XL-5TQ144C	-	RFQ	7755	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	144-LQFP	XCS30XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		18432	113	30000	576	1368
XC7A15T-3FTG256E	55.0900	RFQ	232	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		表面安装	256-LBGA	XC7A15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1932	Ear99	8542.39.0001	90		921600	170		1300	16640
XC7A35T-2CSG324C	64.0500	RFQ	524	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		1843200	210		2600	33280
XC7K325T-1FFG900I	2.0000	RFQ	5397	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	500		25475	326080
XCS20XL-4TQ144I	-	RFQ	2073	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	144-LQFP	XCS20XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		12800	113	20000	400	950
XC3S1200E-4FTG256I	158.6000	RFQ	8313	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	256-LBGA	XC3S1200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		516096	190	1200000	2168	19512
XCZU11EG-L2FFVC1156E	6.0000	RFQ	6121	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			1156-BBGA，FCBGA	XCZU11			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XCR3064XL-10CSG48C	14.1400	RFQ	2854	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XCR3064	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			40	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64				9.1 ns	3v〜3.6V	4
XC6SLX100-L1CSG484I	295.1000	RFQ	7111	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	338		7911	101261
XC6VLX365T-2FFG1156I	8.0000	RFQ	6286	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX365	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	600		28440	364032
SM-K26-XCL2GI-ED	585.0000	RFQ	7251	AMD	Zynq®Ultrascale+™KRIA™	盒子	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	3.030“ l x 2.360” W （77.00mm x 60.00mm）							下载	rohs3符合条件	（1 （无限）		122-SM-K26-XCL2GI-ED	Ear99	8471.50.0150	1							ARM®Cortex®-A53	533MHz，1.333GHz			4GB	16GB EMMC，64MB QSPI				FPGA核心	ARM®Cortex®-R5F	2 x 240针
XC5VLX50-1FF324I	960.7000	RFQ	4946	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	324-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-FCBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	220		3600	46080
XCV600E-6BG432C	-	RFQ	2625	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XCV600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		294912	316	985882	3456	15552

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²