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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	内存大小
XCVC1902-1MLIVIVA1596	32.0000	RFQ	9679	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-1MLIVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCVC1502-2LSENSVG1369	20.0000	RFQ	6863	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1502-2LSENSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XA3S250E-4FTG256Q	112.0700	RFQ	8704	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3E XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XA3S250	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	172	250000	612	5508
XC7S75-2FGGA676C	127.1900	RFQ	9975	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC7S75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））			5A002A1	8542.39.0001	1		4331520	400		6000	76800
XC5VSX50T-1FFG665I	2.0000	RFQ	7154	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VSX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4866048	360		4080	52224
XCZU3EG-L2UBVA530E	795.6000	RFQ	9287	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA				530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU3EG-L2UBVA530E			1	MPU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCVC1902-1LIVSVD1760	40.0000	RFQ	4443	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-1LIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC7A35T-L1CSG324I	70.7000	RFQ	586	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		1843200	210		2600	33280
XC3S50A-4FT256C	41.3700	RFQ	7694	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		55296	144	50000	176	1584年
XA6SLX45-2CSG324I	127.5400	RFQ	7488	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	126		2138112	218		3411	43661
XC18V01PCG20C0100	-	RFQ	4788	AMD	-	胶带和卷轴（（tr）	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）		未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991B1B2	8542.32.0071	750														在系统可编程中	1MB
XC4VLX25-10FF668I	695.5000	RFQ	1024	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1327104	448		2688	24192
XC3S1200E-4FTG256I	158.6000	RFQ	8313	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S1200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		516096	190	1200000	2168	19512
XC4036XL-3HQ240I	-	RFQ	8302	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		41472	193	36000	1296	3078
XCVU125-2FLVA2104E	28.0000	RFQ	1340	AMD	Virtex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU125	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		90726400	832		89520	1566600
XCVC1702-2MLENSVG1369	24.0000	RFQ	8364	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-2MLENSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC2S50-6TQG144C	51.4500	RFQ	3180	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC2S50	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		32768	92	50000	384	1728年
XCZU43DR-L2FSVE1156I	29.0000	RFQ	6582	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-L2FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC3S50-5CPG132C0974	-	RFQ	4357	AMD	-	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	132-TFBGA，CSPBGA		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	132-CSPBGA（8x8）	下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1		73728	89	50000	192	1728年
XC4028XL-3HQ304I	-	RFQ	7073	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	304-BFQFP暴露垫	XC4028XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	304-PQFP（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		32768	256	28000	1024	2432
XC4006E-1PQ160C	-	RFQ	6750	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4006E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		8192	128	6000	256	608
XCVM1502-2LLENFVB1369	11.0000	RFQ	8391	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-2LLENFVB1369			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XCZU5EG-L2FBVB900E	3.0000	RFQ	4728	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	不适合新设计	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC6SLX75T-N3CSG484I	-	RFQ	7310	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	292		5831	74637
XC7K410T-1FBG676C	2.0000	RFQ	57	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	400		31775	406720
XCZU43DR-2FSVG1517I	28.0000	RFQ	9711	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-2FSVG1517I			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC2V2000-5BFG957I	-	RFQ	7735	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	957-BBGA，FCBGA	XC2V2000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	957-FCBGA （40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	21		1032192	624	2000000	2688
XC3S200-5FTG256C	77.8400	RFQ	7130	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	173	200000	480	4320
XC7A75T-1FGG676C	161.2000	RFQ	5119	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		3870720	300		5900	75520
XC2VP2-5FG256I	-	RFQ	4913	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2VP2	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	140		352	3168

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²