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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC4VFX12-10SF363I	362.0018	RFQ	9282	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	363-FBGA，FCBGA	XC4VFX12	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	363-FCBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90		663552	240		1368	12312
XC4005E-2PG156I	-	RFQ	6295	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	通过洞	156-BCPGA	XC4005E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	156-CPGA （42.16x42.16）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	14		6272	112	5000	196	466
XCZU57DR-1FSVE1156I	16.0000	RFQ	9941	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU57DR-1FSVE1156I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XC6VSX315T-2FFG1156I	7.0000	RFQ	5157	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		25952256	600		24600	314880
XCF02SVO20C	-	RFQ	9128	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）	XCF02	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-tssop	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	74														在系统可编程中					2MB
XC2V1500-5BGG575C	-	RFQ	1237	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	575-BBGA	XC2V1500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	575-BGA（31x31）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		884736	392	1500000	1920年
XC6SLX45T-N3FGG484I	167.7000	RFQ	4933	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	296		3411	43661
XC6SLX9-3TQG144I	40.5300	RFQ	1453	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		589824	102		715	9152
XCV400E-7PQ240I	-	RFQ	3380	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV400E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		163840	158	569952	2400	10800
XC1736EPDG8C	-	RFQ	5348	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC1736E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	8-pdip	下载		（1 （无限）	到达不受影响	122-1509	Ear99	8542.32.0071	50														OTP					36KB
XCZU9EG-1FFVB1156E	3.0000	RFQ	8757	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU9			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC2C64A-7QFG48I	12.0400	RFQ	2	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-VFQFN暴露垫	XC2C64	未行业行业经验证		48-qfn （7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	260			37	1500										在系统可编程中	64	6.7 ns	1.7V〜1.9V	4
XC2C64A-7PCG44I	-	RFQ	2200	AMD	*	大部分	积极的								下载	rohs3符合条件	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC1736EPC20I	-	RFQ	5145	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC1736E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	46														OTP					36KB
XCZU1EG-L1SFVA625I	435.5000	RFQ	2857	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA				625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-L1SFVA625I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XC3130-PG84CPH	16.6400	RFQ	213	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3130-PG84CPH-122			1
XCV812E-8BG560C	-	RFQ	8553	AMD	virtex®-e em	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV812E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1146880	404	254016	4704	21168
XC6SLX100T-N3FG676I	448.5000	RFQ	6659	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	376		7911	101261
XC7VX415T-1FF1157I	7.0000	RFQ	4450	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX415	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1157-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		32440320	600		32200	412160
Xazu1EG-1SFVC784Q	682.5000	RFQ	5133	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-xazu1EG-1SFVC784Q			1	MPU，FPGA		180				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，82K逻辑单元
XC5VLX50-1FF676I	1.0000	RFQ	9350	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	440		3600	46080
XCZU1CG-1UBVA494E	234.0000	RFQ	8974	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		494-WFBGA，FCBGA				494-FCBGA（14x14）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-1UBVA494E			1	MPU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，81K+逻辑单元
XC5VLX50-1FF1153C	906.1000	RFQ	4658	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1153-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1769472	560		3600	46080
XC17S15AVO8C	-	RFQ	2889	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC17S15A	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-tsop	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	98														OTP					150kb
XCZU3EG-L2SFVC784E	904.8000	RFQ	1668年	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU3			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCV1600E-7FG900I	-	RFQ	5522	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XCV1600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		589824	700	2188742	7776	34992
XC4005XL-1PQ208C	-	RFQ	6955	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4005XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		6272	112	5000	196	466
XC1736EPD8I	-	RFQ	3241	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC1736E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	50														OTP					36KB
XC9572XL-7CSG48I	19.9500	RFQ	7833	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XC9572	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			38	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	7.5 ns	3v〜3.6V	4
XCF01SVO20C	-	RFQ	2167	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）	XCF01	经过验证	3v〜3.6V	20-tssop	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B2	8542.32.0071	74														在系统可编程中					1MB

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²