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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC3S4000-4FGG676C	227.5000	RFQ	3308	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S4000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		1769472	489	4000000	6912	62208
XCV300E-7FG456C0773	111.0500	RFQ	18	AMD	*	大部分	积极的				XCV300E				下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC4062XL-1HQ240I	-	RFQ	6682	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4062XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		73728	193	62000	2304	5472
XCF16PFS48C	-	RFQ	1634年	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	48-TFBGA，CSPBGA	XCF16	未行业行业经验证	1.65V〜2V	48-CSP （8x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	1														在系统可编程中					16MB
XCV100E-6CS144I	-	RFQ	7271	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCV100E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	144-LCSBGA（12x12）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198		81920	94	128236	600	2700
XCV800-4FG680I	-	RFQ	1997	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV800	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		114688	512	888439	4704	21168
XCV1000E-6HQ240I	-	RFQ	7541	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XCV1000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		393216	158	1569178	6144	27648
XCZU9EG-L1FFVC900I	4.0000	RFQ	8180	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU9			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XCZU5EV-1SFVC784I	2.0000	RFQ	8408	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU5			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC17V04PC44C	-	RFQ	1570年	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC17V04	未行业行业经验证	3v〜3.6V	44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	26														OTP					4MB
XCZU2EG-3SBVA484E	-	RFQ	4705	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	过时的	0°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA				484-FCBGA（19x19）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		过时的	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	600MHz，667MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XCVU190-3FLGB2104E	56.0000	RFQ	4940	AMD	Virtex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU190	未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		150937600	702		134280	2349900
XCV100E-6BG352C	-	RFQ	1633年	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XCV100E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		81920	196	128236	600	2700
XC4010E-4BG225C	-	RFQ	9614	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	225-BBGA	XC4010E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	225-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		12800	160	10000	400	950
XC9572XL-10PCG44I	-	RFQ	2141	AMD	XC9500XL	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC9572XL	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26			34	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	10 ns	3v〜3.6V	4
XC6SLX16-N3CPG196I	52.3600	RFQ	3184	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XC6SLX16-N3CPG196I	Ear99	8542.39.0001	1		589824	106		1139	14579
XC6VHX380T-2FFG1923I	19.0000	RFQ	4207	AMD	Virtex®-6 HXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC6VHX380	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		28311552	720		29880	382464
XC7S75-2FGGA484C	115.6400	RFQ	3554	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XC7S75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））			5A002A1	8542.39.0001	1		4331520	338		6000	76800
XCV600E-7BG560C	-	RFQ	5228	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		294912	404	985882	3456	15552
XC7K70T-1FB676I	347.1000	RFQ	4413	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K70	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4976640	300		5125	65600
XC6VCX130T-1FFG484I	1.0000	RFQ	7171	AMD	Virtex®-6 CXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6VCX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		9732096	240		10000	128000
XC17256EPC20I	-	RFQ	3353	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC17256E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	46														OTP					256KB
XCV2000E-7BG560I	-	RFQ	4773	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV2000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		655360	404	2541952	9600	43200
XC4010E-3PQ208I	-	RFQ	8387	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4010E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		12800	160	10000	400	950
XA3S400-4PQG208Q	-	RFQ	9158	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3 Xa	托盘	过时的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XA3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		294912	141	400000	896	8064
XC6VLX130T-2FFG484I	2.0000	RFQ	9821	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6VLX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		9732096	240		10000	128000
XC6SLX9-2CPG196I	38.8500	RFQ	6687	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	360		589824	106		715	9152
XC17256EPD8C	-	RFQ	5176	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17256E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响	122-1199	Ear99	8542.32.0071	50														OTP					256KB
XC3SD3400A-4FG676C	171.6000	RFQ	1296	AMD	Spartan®-3A DSP	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3SD3400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2322432	469	3400000	5968	53712
XC5VLX85T-1FFG1136C	1.0000	RFQ	4823	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX85	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1527	3A001A7A	8542.39.0001	1		3981312	480		6480	82944

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²