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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XCZU1EG-L2SFVA625E	497.9000	RFQ	5486	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA				625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-L2SFVA625E			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XC4006E-2TQ144I	-	RFQ	4134	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC4006E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		8192	113	6000	256	608
XC5VLX155-2FFG1760C	4.0000	RFQ	6478	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC5VLX155	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		7077888	800		12160	155648
XC95108-20PC84I	-	RFQ	9124	AMD	XC9500	管子	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC95108	未行业行业经验证		84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15			69	2400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	108	20 ns	4.5V〜5.5V	6
XC9572-15PQG100C	-	RFQ	6096	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-BQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-PQFP （20x14）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1445	Ear99	8542.39.0001	66			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	15 ns	4.75V〜5.25V	4
XA7S25-1CSGA324Q	54.1100	RFQ	1645年	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7S25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2215	Ear99	8542.39.0001	1		1658880	150		1825年	23360
XC18V02PC44I	-	RFQ	9802	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC18V02	未行业行业经验证	3v〜3.6V	44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	26														在系统可编程中					2MB
XC4036XL-1HQ208I	-	RFQ	6140	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		41472	160	36000	1296	3078
XC7K325T-2FBG900I	2.0000	RFQ	1758年	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	500		25475	326080
XCZU48DR-1FFVE1156E	19.0000	RFQ	2081	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-1FFVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC4VLX15-10FFG676C	-	RFQ	6833	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC4VLX15	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		884736	320		1536年	13824
XCR3064XL-7CSG48I	26.3200	RFQ	3647	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XCR3064	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			40	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	7 ns	2.7V〜3.6V	4
XA6SLX4-2CSG225Q	49.8400	RFQ	5655	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XA6SLX4	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	160		221184	132		300	3840
XCVC1702-1MSEVSVA2197	20.0000	RFQ	2050	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-1MSEVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCKU11P-L1FFVD900I	4.0000	RFQ	2551	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU11	未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	-	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		53964800	408		37320	653100
XCR3064XL-10PC44C	-	RFQ	7211	AMD	coolrunner xpla3	管子	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XCR3064XL	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26			40	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	9.1 ns	3v〜3.6V	4
XC95288-20BG352C	-	RFQ	9311	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XC95288	未行业行业经验证		352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			192	6400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	288	20 ns	4.75V〜5.25V	16
XC2C128-7TQG144C	27.5800	RFQ	424	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XC2C128	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			100	3000										在系统可编程中	128	7 ns	1.7V〜1.9V	8
XCV100E-7PQ240C	-	RFQ	1721年	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV100E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		81920	158	128236	600	2700
XC4028XL-1HQ240I	-	RFQ	1807年	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4028XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		32768	193	28000	1024	2432
XCR3064XL-7CS48I	26.3200	RFQ	8819	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XCR3064	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			40	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	7 ns	2.7V〜3.6V	4
XC17S50APD8C	-	RFQ	9715	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S50A	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	50														OTP					500kb
XCVC1802-2MLEVSVA2197	31.0000	RFQ	6472	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2MLEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCZU19EG-2FFVD1760I	11.0000	RFQ	4274	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU19			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		308				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XA7S50-1CSGA324Q	90.4400	RFQ	4963	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7S50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））			3A991D	8542.39.0001	1		2764800	250		4075	52160
XC4VLX200-10FF1513I	15.0000	RFQ	1151	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1513-BBGA，FCBGA	XC4VLX200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1513-FCBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6193152	960		22272	200448
XCAU20P-2FFVB676I	574.6000	RFQ	10	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCAU20P-2FFVB676I	3A991D	8542.39.0001	1		3355443	156			238437
XC95288XL-6PQG208C	-	RFQ	8627	AMD	XC9500XL	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XC95288	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			168	6400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	288	6 ns	3v〜3.6V	16
XCV600-5FG676I	-	RFQ	7791	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XCV600	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		98304	444	661111	3456	15552
XC6SLX100-2FGG676I	295.1000	RFQ	6985	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	480		7911	101261

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²