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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小	控制器类型
XCZU1EG-1UBVA494I	352.3000	RFQ	1837年	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		494-WFBGA，FCBGA				494-FCBGA（14x14）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-1UBVA494I			1	MPU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，81K+逻辑单元
XCZU43DR-1FFVE1156I	19.0000	RFQ	4597	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-1FFVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCKU3P-1FFVD900I	1.0000	RFQ	6686	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU3	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		31641600	304		20340	355950
XC7A35T-1CPG236C	51.8700	RFQ	9417	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1907	Ear99	8542.39.0001	240		1843200	106		2600	33280
XC6SLX16-N3CSG225I	57.0500	RFQ	7370	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		589824	160		1139	14579
XCR3064XL-10PC44C	-	RFQ	7211	AMD	coolrunner xpla3	管子	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XCR3064XL	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26			40	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	9.1 ns	3v〜3.6V	4
XC6SLX25-N3CSG324C	80.4300	RFQ	9048	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		958464	226		1879年	24051
XC7K160T-L2FFG676E	751.4000	RFQ	3269	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K160	未行业行业经验证	0.87V〜0.93V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	400		12675	162240
XC6SLX100T-4FGG900C	-	RFQ	1165	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4939776	498		7911	101261
XC9572XL-7VQ44I	16.8700	RFQ	3	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XC9572	未行业行业经验证		44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			34	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	7.5 ns	3v〜3.6V	4
XCVM1402-2LSENSVF1369	8.0000	RFQ	5972	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2LSENSVF1369			1	MPU，FPGA		424				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC6VSX315T-1FFG1156C	4.0000	RFQ	5151	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		25952256	600		24600	314880
XC4013E-4BG225I	-	RFQ	4010	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	225-BBGA	XC4013E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	225-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		18432	192	13000	576	1368
XC2V500-5FG456I	-	RFQ	8377	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2V500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		589824	264	500000	768
XC4VLX80-10FF1148C	2.0000	RFQ	2369	AMD	Virtex®-4 lx	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX80	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3686400	768		8960	80640
XC5VFX70T-2FFG1136I	3.0000	RFQ	8381	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VFX70	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5455872	640		5600	71680
XC7VX415T-2FFG1927I	10.0000	RFQ	4378	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX415	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1927年fcbga（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		32440320	600		32200	412160
XC2V2000-4BF957I	-	RFQ	8041	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	957-BBGA，FCBGA	XC2V2000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	957-FCBGA （40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	21		1032192	624	2000000	2688
XCR3256XL-7TQG144C	97.6500	RFQ	1	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XCR3256	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			120	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	7 ns	3v〜3.6V	16
XCV600E-7BG560C	-	RFQ	5228	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		294912	404	985882	3456	15552
XCCACE-TQ144I	-	RFQ	1500	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	144-LQFP	XCCACE		2.25V〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1																				紧凑型
XCVU190-2FLGA2577E	48.0000	RFQ	5293	AMD	Virtex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU190	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		150937600	448		134280	2349900
XC7Z015-2CLG485E	197.6000	RFQ	167	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		485-LFBGA，CSPBGA	XC7Z015			485-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	766MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，74K逻辑单元
XC5VSX50T-1FFG1136I	2.0000	RFQ	6942	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VSX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4866048	480		4080	52224
XCVU9P-L2FLGB2104E	63.0000	RFQ	2904	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	702		147780	2586150
XC7A25T-1CSG325C	53.3400	RFQ	6161	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））			Ear99	8542.39.0001	1		1658880	150		1825年	23360
XC17256EPC20I	-	RFQ	3353	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC17256E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	46														OTP					256KB
XC6VLX240T-1FFG784I	3.0000	RFQ	8683	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VLX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	400		18840	241152
XCZU49DR-1FSVF1760E	22.0000	RFQ	4662	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU49DR-1FSVF1760E			1	MCU，FPGA		622				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC4020XL-09PQ208C	-	RFQ	9112	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4020XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		25088	160	20000	784	1862年

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²