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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC4005-5PQ208C	-	RFQ	3970	AMD	XC4000	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4005	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1069	Ear99	8542.39.0001	1		6272	112	5000	196	466
XCR3256XL-10CS280I	88.9000	RFQ	9925	AMD	coolrunner xpla3	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	280-TFBGA，CSPBGA	XCR3256	未行业行业经验证		280-CSBGA（16x16）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	119			164	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	9.1 ns	2.7V〜3.6V	16
XC3SD3400A-4CSG484C	132.6500	RFQ	9936	AMD	Spartan®-3A DSP	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC3SD3400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1540	3A991D	8542.39.0001	84		2322432	309	3400000	5968	53712
XC7S15-1CSGA225C	37.9200	RFQ	580	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC7S15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2224	Ear99	8542.39.0001	1		368640	100		1000	12800
XC5204-6PQ100C	-	RFQ	8958	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-BQFP	XC5204	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1134	Ear99	8542.39.0001	66			81	6000	120	480
XA3S200A-4FTG256Q	125.2300	RFQ	4608	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3A XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XA3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		294912	195	200000	448	4032
XCZU6CG-L1FFVC900I	3.0000	RFQ	6294	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU6			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XCZU4EV-2SFVC784E	1.0000	RFQ	8771	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU4			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XCVM1402-1MSINBVB1024	6.0000	RFQ	5112	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1024-BFBGA				1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1MSINBVB1024			1	MPU，FPGA		424				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC4005E-2PQ208I	-	RFQ	4052	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4005E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		6272	112	5000	196	466
XC6SLX45-3FGG484I	154.0000	RFQ	6921	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
XC3S1500-4FGG676I	340.6000	RFQ	3388	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S1500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		589824	487	1500000	3328	29952
XC3SD3400A-4FGG676I	162.5000	RFQ	4251	AMD	Spartan®-3A DSP	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3SD3400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2322432	469	3400000	5968	53712
XC2V6000-4FFG1152C	-	RFQ	2205	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2V6000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载		4 （72小时）	到达不受影响	122-1358	3A001A7A	8542.39.0001	1		2654208	824	6000000	8448
XC17S150ASO20I	-	RFQ	4134	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	XC17S150A	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-SOIC	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	37														OTP					1.5MB
XCVE1752-2MLIVSVA2197	31.0000	RFQ	4413	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-2MLIVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC2V3000-5BFG957I	-	RFQ	3312	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	957-BBGA，FCBGA	XC2V3000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	957-FCBGA （40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	21		1769472	684	3000000	3584
XC5VLX50-1FFG1153I	1.0000	RFQ	3613	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1153-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1769472	560		3600	46080
XC7A50T-L2CSG324E	113.9600	RFQ	9242	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2764800	210		4075	52160
XC2VP20-7FGG676C	-	RFQ	2187	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2VP20	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1622016	404		2320	20880
XCV1600E-8FG860C	-	RFQ	6444	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	860-BGA暴露垫	XCV1600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	860-FBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		589824	660	2188742	7776	34992
XC2C128-7TQ144I	33.1100	RFQ	4467	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC2C128	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			100	3000										在系统可编程中	128	7 ns	1.7V〜1.9V	8
XCVM1502-2MLEVFVC1760	9.0000	RFQ	4027	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-2MLEVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XC3S400AN-5FGG400C	117.8800	RFQ	7152	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		368640	311	400000	896	8064
XCZU49DR-1FFVF1760I	28.0000	RFQ	3730	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU49DR-1FFVF1760I			1	MCU，FPGA		622				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC4003E-4VQ100I	-	RFQ	9306	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC4003E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		3200	77	3000	100	238
XC5VLX50T-2FFG665I	1.0000	RFQ	1281	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2211840	360		3600	46080
XCVU9P-1FLGA2577I	52.0000	RFQ	9624	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	448		147780	2586150
XC2C384-10FT256I	152.1000	RFQ	4461	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XC2C384	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	9000										在系统可编程中	384	9.2 ns	1.7V〜1.9V	24
XCS20-3TQ144I	-	RFQ	9830	AMD	Spartan®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XCS20	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		12800	113	20000	400	950

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²