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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	内存大小
XC17128EPD8I	-	RFQ	5841	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17128E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP	128KB
XAZU3EG-1SFVC784Q	1.0000	RFQ	9679	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	Xazu3			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		128				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，1.2GHz	CANBUS，I²C，SPI，UART/USART，USB	DMA，WDT	1.8MB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC6SLX150T-N3FG900I	-	RFQ	5421	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	27		4939776	540		11519	147443
XA6SLX45-2FGG484Q	163.8000	RFQ	3420	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XA6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		2138112	316		3411	43661
XC7S25-1FTGB196C	37.4500	RFQ	6802	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2122	Ear99	8542.39.0001	1		1658880	100		1825年	23360
XC6SLX150T-3FGG484C	399.1000	RFQ	170	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	296		11519	147443
XCV400E-6BG560I	-	RFQ	5453	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV400E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		163840	404	569952	2400	10800
XCZU43DR-2FSVE1156I	25.0000	RFQ	1843年	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-2FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC17128ELPC20C	-	RFQ	1076	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC17128EL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP	128KB
XCV2000E-6FG1156C	-	RFQ	8820	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA	XCV2000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	1156-fbga（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		655360	804	2541952	9600	43200
XCV3200E-6CG1156C	-	RFQ	5643	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BCBGA	XCV3200E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	1156-CBGA（35x35）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		851968	804	4074387	16224	73008
XC5VLX50-1FFG1153I	1.0000	RFQ	3613	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1153-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1769472	560		3600	46080
XC7A75T-2FGG676I	213.2000	RFQ	8093	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		3870720	300		5900	75520
XAU15P-L1SBVB484I	341.9000	RFQ	3447	AMD	-	托盘	积极的								-		3（168））		122-XAU15P-L1SBVB484I			1
XC17V01PC20C	-	RFQ	2234	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC17V01	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP	1MB
XC7Z007S-1CLG225C	59.7800	RFQ	8948	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		225-LFBGA，CSPBGA	XC7Z007			225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2002	3A991D	8542.39.0001	160	MCU，FPGA		54				Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，23K逻辑单元
XCV600E-7FG676I	-	RFQ	6775	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XCV600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		294912	444	985882	3456	15552
XCVC1702-2LSEVSVA1596	27.0000	RFQ	7477	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1702-2LSEVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCKU5P-1FFVD900I	2.0000	RFQ	3665	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU5	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		41984000	304		27120	474600
XC4028XL-1BG256C	-	RFQ	2854	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XC4028XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		32768	205	28000	1024	2432
XC2V1000-5FFG896C	-	RFQ	6371	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2V1000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		737280	432	1000000	1280
XC17S05VO8I	-	RFQ	8662	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC17S05	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	8-tsop	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	98														OTP	50kb
XC1765EPD8C	-	RFQ	8894	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC1765E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响	122-1188	Ear99	8542.32.0071	50														OTP	65kb
XC5VFX70T-2FF665I	2.0000	RFQ	6327	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VFX70	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		5455872	360		5600	71680
XCV200-4BG256I	-	RFQ	5376	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XCV200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	40		57344	180	236666	1176	5292
XC4008E-3PC84C	-	RFQ	6807	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4008E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		10368	61	8000	324	770
XCV2000E-6BG560C	-	RFQ	1672年	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV2000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		655360	404	2541952	9600	43200
XCKU15P-2FFVE1760E	7.0000	RFQ	7300	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU15	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		82329600	668		65340	1143450
XC4006E-2TQ144I	-	RFQ	4134	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC4006E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		8192	113	6000	256	608
XC17S150ASO20I	-	RFQ	4134	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	XC17S150A	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-SOIC	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	37														OTP	1.5MB

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²