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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XCV50E-7CS144C	-	RFQ	6219	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCV50E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	144-LCSBGA（12x12）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198		65536	94	71693	384	1728年
XC5202-5PC84C	-	RFQ	9217	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC4062XL-09HQ304C	-	RFQ	7128	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	304-BFQFP暴露垫	XC4062XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	304-PQFP（40x40）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		73728	256	62000	2304	5472
XC2C32A-6VQG44C	5.1100	RFQ	39	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XC2C32	经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			33	750										在系统可编程中	32	5.5 ns	1.7V〜1.9V	2
XC4VLX200-10FFG1513I	12.0000	RFQ	7880	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1513-BBGA，FCBGA	XC4VLX200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1513-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6193152	960		22272	200448
XCKU9P-2FFVE900E	3.0000	RFQ	5269	AMD	Kintex®Ultrascale+™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU9	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		41881600	304		34260	599550
XC95144-10PQ100C	-	RFQ	9259	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-BQFP	XC95144	未行业行业经验证		100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	66			81	3200										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	144	10 ns	4.75V〜5.25V	8
XCVU11P-2FSGD2104I	65.0000	RFQ	5948	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU11	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			5A002A1	8542.39.0001	1		396150400	572		162000	2835000
XC4008E-4PQ160I	-	RFQ	4390	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4008E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		10368	129	8000	324	770
XC2VP70-7FFG1704C	-	RFQ	5273	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1704-BBGA，FCBGA	XC2VP70	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1704-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6045696	996		8272	74448
XCV2000E-7FG680C	-	RFQ	5377	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV2000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		655360	512	2541952	9600	43200
XC4025E-3PG299I	-	RFQ	5391	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	通过洞	299-BCPGA	XC4025E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	299-CPGA （52.32x52.32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	10		32768	256	25000	1024	2432
XC7K325T-L2FFG900E	-	RFQ	4966	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.87V〜0.93V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7K325TL2FFG900E	3A991D	8542.39.0001	1		16404480	500		25475	326080
XC2C512-7FTG256C	245.7000	RFQ	311	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XC2C512	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	12000										在系统可编程中	512	7.1 ns	1.7V〜1.9V	32
XCR3256XL-12FT256I	68.4600	RFQ	9372	AMD	coolrunner xpla3	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XCR3256	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			164	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	10.8 ns	2.7V〜3.6V	16
XCVP1502-3HSEVSVA3340	46.0000	RFQ	1665年	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		3340-BFBGA				3340-BGA（55x55）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVP1502-3HSEVSVA3340			1	MPU，FPGA		486				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	800MHz，1.7GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Premium FPGA，370万逻辑单元
XCVC1802-1LSEVSVA2197	25.0000	RFQ	2951	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1LSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCV300E-6PQ240I	-	RFQ	9087	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV300E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	24		131072	158	411955	1536年	6912
XCF16PFSG48C	-	RFQ	8090	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	48-TFBGA，CSPBGA	XCF16	未行业行业经验证	1.65V〜2V	48-CSP （8x9）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	1														在系统可编程中					16MB
XC5VLX50T-1FFG1136I	1.0000	RFQ	8896	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	480		3600	46080
XC17V08PC44C	-	RFQ	6713	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC17V08	未行业行业经验证	3v〜3.6V	44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	26														OTP					8MB
XCAU20P-1FFVB676I	448.5000	RFQ	8	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCAU20P-1FFVB676I	3A991D	8542.39.0001	1		3355443	156			238437
XC7Z007S-1CLG225C	59.7800	RFQ	8948	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		225-LFBGA，CSPBGA	XC7Z007			225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2002	3A991D	8542.39.0001	160	MCU，FPGA		54				Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，23K逻辑单元
XCVU095-H1FFVA2104E	15.0000	RFQ	1535年	AMD	Virtex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU095	未行业行业经验证	0.922V〜1.030V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		62259200	832		67200	1176000
XC1701PC20I	-	RFQ	6172	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC1701	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP					1MB
XC7A25T-1CSG325C	53.3400	RFQ	6161	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））			Ear99	8542.39.0001	1		1658880	150		1825年	23360
XCS30XL-4PQ208C	-	RFQ	4411	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XCS30XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	169	30000	576	1368
XCR3064XL-10CPG56I	22.9600	RFQ	1129	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	56-LFBGA，CSPBGA	XCR3064	未行业行业经验证		56-CSBGA（6x6）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360			48	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	9.1 ns	2.7V〜3.6V	4
XC17S40XLSO20C	-	RFQ	5262	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	XC17S40XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-SOIC	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	37														OTP					400kb
XC4013E-4PQ240C	-	RFQ	4476	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XC4013E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	192	13000	576	1368

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²