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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	技术	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存类型	内存大小	访QT	内存格式	内存组织	内存界面	写周期t-单词，页面，页面	sic可编程
XC4005E-2PG156I	-	RFQ	6295	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	通过洞	156-BCPGA	XC4005E		未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	156-CPGA （42.16x42.16）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	14		6272	112	5000	196	466
XC6SLX100T-2FGG900C	371.8000	RFQ	5705	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX100		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		4939776	498		7911	101261
XC7Z045-L2FFG676I	2.0000	RFQ	1576年	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z045				676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XCF04SVO20C	31.2400	RFQ	8675	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）	XCF04		经过验证	3v〜3.6V	20-tssop	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	74														在系统可编程中						4MB
XC6SLX25-L1FTG256I	87.3600	RFQ	8821	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX25		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		958464	186		1879年	24051
XC2VP40-5FF1148C	-	RFQ	8857	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA			未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	804		4848	43632
XC4010E-4BG225I	-	RFQ	6825	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	225-BBGA	XC4010E		未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	225-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		12800	160	10000	400	950
XCZU4EV-2SFVC784I	1.0000	RFQ	9718	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU4				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC5210-5PQ160C	-	RFQ	2976	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC5210		未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1146	Ear99	8542.31.0001	24			133	16000	324	1296
XC2VP20-6FFG896C	-	RFQ	4845	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2VP20		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1362	3A001A7A	8542.39.0001	1		1622016	556		2320	20880
XC2C32A-6VQG44I	5.8800	RFQ	10	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XC2C32		经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			33	750										在系统可编程中	32	5.5 ns	1.7V〜1.9V	2
XC3S2000-5FGG456C	176.8000	RFQ	2965	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC3S2000		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		737280	333	2000000	5120	46080
XC7A35T-2CSG324I	73.6400	RFQ	1537年	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		1843200	210		2600	33280
XCZU49DR-2FFVF1760I	36.0000	RFQ	9899	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA					1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU49DR-2FFVF1760I			1	MCU，FPGA		622				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC4006E-1PQ208C	-	RFQ	8531	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4006E		未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		8192	128	6000	256	608
XC3S50A-4VQG100C	21.5600	RFQ	18	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S50		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		55296	68	50000	176	1584年
XA7S50-2FGGA484I	96.9500	RFQ	4667	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XA7S50		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2219	3A991D	8542.39.0001	1		2764800	250		4075	52160
XC17S30PD8C	-	RFQ	8350	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S30		未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP						300kb
XCZU3CG-L2UBVA530E	678.6000	RFQ	8367	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA					530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU3CG-L2UBVA530E			1	MPU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC4005E-2PQ208I	-	RFQ	4052	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4005E		未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		6272	112	5000	196	466
XC6SLX16-3FT256I	75.8100	RFQ	3447	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX16		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		1139	14579
XCVU440-2FLGA2892E	71.0000	RFQ	8669	AMD	Virtex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2892-BBGA，FCBGA	XCVU440		未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2892-fcbga（55x55）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		90726400	1456		316620	5540850
AM29DL323GT-90EF	3.0000	RFQ	960	AMD	-	托盘	积极的	-40°C〜85°C	表面安装			闪光灯 -也不		2.7V〜3.6V	48-TSOP	-	Rohs不合规			3277-AM29DL323GT-90EF	Ear99	8542.32.0071	96																			非易失性	32Mbit	90 ns	闪光	4m x 8，2m x 16	平行线	90NS	未行业行业经验证
XCZU6CG-1FFVC900I	2.0000	RFQ	2364	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU6				900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XC3130A-3PQ100C	-	RFQ	2055	AMD	XC3000A/L。	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-BQFP	XC3130		未行业行业经验证	4.25V〜5.25V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1041	Ear99	8542.39.0001	66		22176	80	2000	100
XCR3064XL-7VQ100C	23.7300	RFQ	2415	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XCR3064		未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			68	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	7 ns	3v〜3.6V	4
XC7A50T-1CSG324I	99.1200	RFQ	2733	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A50		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2764800	210		4075	52160
XCS30XL-4PQ208I	-	RFQ	1951年	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XCS30XL		未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	169	30000	576	1368
XC5VLX85-1FF676C	1.0000	RFQ	8030	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX85		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3538944	440		6480	82944
XC17256ELPD8I	-	RFQ	5307	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17256EL		未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP						256KB

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²