RFQ
bom
联系我们

电话： +86-0755-83501345

电子邮件：sales@swxic.com

（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	技术	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存类型	内存大小	访QT	内存格式	内存组织	内存界面	写周期t-单词，页面，页面	sic可编程
XCVP1402-1LLIVSVA2785	33.0000	RFQ	5125	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2785-BFBGA，FCBGA					2785-FCBGA（50x50）	-		4 （72小时）		122-XCVP1402-1LIVSVA2785			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCKU15P-1FFVA1760I	7.0000	RFQ	5830	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU15		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		82329600	512		65340	1143450
XC6VLX240T-L1FFG784I	4.0000	RFQ	9047	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VLX240		未行业行业经验证	0.91V〜0.97V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	400		18840	241152
XC5210-3PQ208C	-	RFQ	5015	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC7Z035-2FFG676E	2.0000	RFQ	8611	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z035				676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，275K逻辑单元
XCV200E-6FG256C	-	RFQ	1529年	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XCV200E		未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		114688	176	306393	1176	5292
XC3S700A-5FGG484C	146.9000	RFQ	7967	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC3S700		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		368640	372	700000	1472	13248
XC5VSX50T-1FFG1136C	1.0000	RFQ	4248	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VSX50		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1567	3A001A7A	8542.39.0001	1		4866048	480		4080	52224
XC4036XL-2BG432I	-	RFQ	1671年	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XC4036XL		未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	21		41472	288	36000	1296	3078
XCZU6CG-1FFVC900E	2.0000	RFQ	9102	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU6				900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XC3S250E-4FTG256I	91.0000	RFQ	3952	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S250		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		221184	172	250000	612	5508
XC3164-4PQ160C	19.0100	RFQ	2594	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XC2V500-5FGG456I	-	RFQ	8513	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2V500		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		589824	264	500000	768
XCZU2CG-1SFVA625I	366.6000	RFQ	9495	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA	XCZU2				625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		180				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC95216-15PQG160C	-	RFQ	3309	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	160-BQFP	XC95216		未行业行业经验证		160-PQFP（28x28）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1429	Ear99	8542.39.0001	24			133	4800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	216	15 ns	4.75V〜5.25V	12
XCZU19EG-3FFVB1517E	10.0000	RFQ	1852年	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU19				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		644				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	600MHz，667MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XCVC1902-2LLEVSVD1760	40.0000	RFQ	3113	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA					1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2LLEVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC4VSX35-11FFG668C	1.0000	RFQ	1826年	AMD	Virtex®-4 SX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VSX35		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1499	3A991D	8542.39.0001	1		3538944	448		3840	34560
AM29F400BB-90SE	4.2500	RFQ	5	AMD	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-55°C〜125°C	表面安装			闪光灯 -也不		5V	44-SO	-				3277-AM29F400BB-90SETR	Ear99	8542.32.0070	500																			非易失性	4Mbit	90 ns	闪光	512k x 8，256k x 16	平行线	90NS	未行业行业经验证
XCVU23P-1FSVJ1760E	46.0000	RFQ	4481	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA			未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU23P-1FSVJ1760E	3A001A7B	8542.39.0001	1		77909197	644		128700	2252250
XCR3512XL-10FG324C	284.7000	RFQ	4585	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	324-BBGA	XCR3512		未行业行业经验证		324-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60			260	12000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	512	9 ns	3v〜3.6V	32
XC5VLX30T-2FFG665I	1.0000	RFQ	7277	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VLX30		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1327104	360		2400	30720
XC6SLX45-3CSG324C	116.8300	RFQ	9781	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX45		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		2138112	218		3411	43661
XCVC1902-1LIVIVA1596	39.0000	RFQ	5500	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA					1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC5VLX330-1FF1760I	20.0000	RFQ	6035	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC5VLX330		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		10616832	1200		25920	331776
XA3SD1800A-4FGG676Q	280.8000	RFQ	4828	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3A DSP XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XA3SD1800		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	40		1548288	519	1800000	4160	37440
XC7Z030-2FFG676I	562.9000	RFQ	2713	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z030				676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1888	3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XC7A12T-2CPG238I	44.0300	RFQ	5573	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XC7A12		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））			Ear99	8542.39.0001	1		737280	106		1000	12800
XCKU025-1FFVA1156I	1.0000	RFQ	1983	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU025		未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		13004800	312		18180	318150
XCV300-5PQ240I	-	RFQ	2924	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV300		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		65536	166	322970	1536年	6912

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²