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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XA7A35T-1CPG236Q	68.1800	RFQ	5364	AMD	汽车，AEC-Q100，Artix-7 Xa	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XA7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	240		1843200	106		2600	33280
XC6VCX195T-1FFG784I	2.0000	RFQ	4465	AMD	Virtex®-6 CXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VCX195	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		12681216	400		1 5600年	199680
XC6SLX9-3CSG324C	46.6200	RFQ	8170	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	126		589824	200		715	9152
XC4036XL-1BG432C	-	RFQ	4480	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	21		41472	288	36000	1296	3078
XCZU6EG-2FFVB1156I	4.0000	RFQ	7820	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU6			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XC17S30PD8C	-	RFQ	8350	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S30	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP					300kb
XCAU15P-1FFVB676E	248.3000	RFQ	4355	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU15P-1FFVB676E	3A991D	8542.39.0001	1		5347738	228		9720	170100
XC4VFX100-11FFG1517C	4.0000	RFQ	4768	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC4VFX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6930432	768		10544	94896
XC6SLX45T-3FG484C	193.7000	RFQ	6498	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	296		3411	43661
XC2V250-5FGG256I	-	RFQ	5118	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V250	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		442368	172	250000	384
XC7Z045-3FFV676E	-	RFQ	1399年	AMD	Zynq®-7000	大部分	过时的	0°C〜100°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA				676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XCZU7EG-2FFVC1156I	4.0000	RFQ	3136	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU7			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC3S50A-4VQ100I	29.8900	RFQ	9726	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		55296	68	50000	176	1584年
XC7Z045-1FFG900C	2.0000	RFQ	8531	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XC7Z045			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1900	3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XCVM1802-1LSEVSVA2197	10.0000	RFQ	4794	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-1LSEVSVA2197			1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XCV400-5BG432C	-	RFQ	9509	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XCV400	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		81920	316	468252	2400	10800
XCZU3CG-2UBVA530E	594.1000	RFQ	8396	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA				530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU3CG-2UBVA530E			1	MPU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC4085XL-3BG432C	-	RFQ	5174	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XC4085XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	21		100352	352	85000	3136	7448
XC7A35T-2CPG236I	68.6700	RFQ	324	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	240		1843200	106		2600	33280
XC2S100-5FG456C	-	RFQ	2963	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2S100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		40960	196	100000	600	2700
XC7Z014S-1CLG400C	115.2200	RFQ	8846	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z014			400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2010	3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		125				Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，65K逻辑单元
XCZU1CG-2SFVC784E	371.8000	RFQ	7545	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-2SFVC784E			1	MPU，FPGA		-				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XC3S100E-4VQG100C	37.1000	RFQ	29	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		73728	66	100000	240	2160
XAZU3EG-1SFVC784Q	1.0000	RFQ	9679	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	Xazu3			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		128				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，1.2GHz	CANBUS，I²C，SPI，UART/USART，USB	DMA，WDT	1.8MB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC2C128-7CPG132C	29.0500	RFQ	8	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	132-TFBGA，CSPBGA	XC2C128	未行业行业经验证		132-CSPBGA（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360			100	3000										在系统可编程中	128	7 ns	1.7V〜1.9V	8
XA6SLX9-2CSG225Q	55.4400	RFQ	7019	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XA6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	160		589824	160		715	9152
XC7K160T-3FBG676E	721.5000	RFQ	231	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K160	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	400		12675	162240
XC6SLX75T-3FGG484I	271.7000	RFQ	3246	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		3170304	268		5831	74637
XC2V250-4CSG144C	-	RFQ	9885	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XC2V250	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	144-LCSBGA（12x12）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	198		442368	92	250000	384
XC4VLX100-10FFG1513C	3.0000	RFQ	1064	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1513-BBGA，FCBGA	XC4VLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1513-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1487	3A001A7A	8542.39.0001	1		4423680	960		12288	110592

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²