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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC4028XL-1BG256C	-	RFQ	2854	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XC4028XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		32768	205	28000	1024	2432
XC5210-6PQ240C	-	RFQ	5354	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XC5210	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1151	Ear99	8542.39.0001	24			196	16000	324	1296
XCZU57DR-L2FSVE1156I	25.0000	RFQ	7974	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU57DR-L2FSVE1156I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XC4010E-3HQ208I	-	RFQ	2522	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC4010E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		12800	160	10000	400	950
XC6VLX75T-1FF784C	1.0000	RFQ	36	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VLX75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	36		5750784	360		5820	74496
XCR3128XL-7CS144I	60.6900	RFQ	4844	AMD	coolrunner xpla3	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCR3128	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	7 ns	2.7V〜3.6V	8
XC4010XL-3PQ100I	-	RFQ	1936年	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-BQFP	XC4010XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		12800	77	10000	400	950
XC3S1200E-4FG320C	192.4000	RFQ	2135	AMD	Spartan®-3E	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S1200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		516096	250	1200000	2168	19512
XC6SLX100-3FG676C	341.9000	RFQ	6140	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	480		7911	101261
XC6VLX365T-L1FF1156I	10.0000	RFQ	4733	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX365	未行业行业经验证	0.91V〜0.97V	1156-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	600		28440	364032
XC4025E-4PG299I	-	RFQ	1581年	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	通过洞	299-BCPGA	XC4025E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	299-CPGA （52.32x52.32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	10		32768	256	25000	1024	2432
XC5VLX155-2FFG1153C	4.0000	RFQ	4959	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1153-BBGA，FCBGA	XC5VLX155	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		7077888	800		12160	155648
XCVU23P-2FSVJ1760I	74.0000	RFQ	9954	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU23P-2FSVJ1760I	3A001A7B	8542.39.0001	1		77909197	644		128700	2252250
XC7K325T-1FBG900C	1.0000	RFQ	2291	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	500		25475	326080
XC4013E-1PQ240C	-	RFQ	5077	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XC4013E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	192	13000	576	1368
XC4005XL-3PQ208C	-	RFQ	4574	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4005XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		6272	112	5000	196	466
XC5202-6PQ100C	-	RFQ	9559	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-BQFP	XC5202	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1132	Ear99	8542.39.0001	66			81	3000	64	256
XCR3384XL-10FT256I	273.0000	RFQ	7612	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XCR3384	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	XCR3384XL10FT256I	3A991D	8542.39.0001	90			212	9000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	384	9 ns	2.7V〜3.6V	24
XC4005-5PQ160C	-	RFQ	3278	AMD	XC4000	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4005	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		6272	112	5000	196	466
XC7VX485T-1FF1157I	9.0000	RFQ	4596	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX485	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1157-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		37969920	600		37950	485760
XC4VLX80-10FF1148C	2.0000	RFQ	2369	AMD	Virtex®-4 lx	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX80	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3686400	768		8960	80640
XC7A75T-1FGG484C	151.2000	RFQ	5129	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1920	3A991D	8542.39.0001	60		3870720	285		5900	75520
XCR3256XL-12TQ144I	60.5500	RFQ	1375	AMD	coolrunner xpla3	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XCR3256	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			120	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	10.8 ns	2.7V〜3.6V	16
XCVU3P-1FFVC1517E	12.0000	RFQ	6879	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCVU3	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		130355200	520		49260	862050
XCZU2CG-L1SFVA625I	410.8000	RFQ	8431	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA	XCZU2			625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		180				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC2VP30-5FGG676I	-	RFQ	8988	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2VP30	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2506752	416		3424	30816
XC4VLX80-12FF1148C	3.0000	RFQ	9118	AMD	Virtex®-4 lx	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX80	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3686400	768		8960	80640
XCV600-5BG560I	-	RFQ	3399	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV600	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		98304	404	661111	3456	15552
XCZU48DR-L2FSVE1156I	37.0000	RFQ	9636	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-L2FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC4VLX40-11FF668I	1.0000	RFQ	8048	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX40	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	448		4608	41472

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²