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（ICS）（6705）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XCVM1402-1MSEVSVD1760 | 5.0000 |  | 4247 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1402-1MSEVSVD1760 | 1 | MPU，FPGA | 726 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元 | ||||||||||||
 | XCZU55DR-2FSVE1156I | 19.0000 | | 9407 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1156-BBGA，FCBGA | 1156-FCBGA （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU55DR-2FSVE1156I | 1 | MPU，FPGA | - | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE，WDT | - | - | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | ||||||||||||
 | XCVM1302-2LSENSVF1369 | 5.0000 | | 8523 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1369-BFBGA | 1369-BGA（35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1302-2LSENSVF1369 | 1 | MPU，FPGA | 316 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元 | ||||||||||||
| XCVM1402-1LLINSVF1369 | 9.0000 | | 1713年 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1369-BFBGA | 1369-BGA（35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1402-1LLINSVF1369 | 1 | MPU，FPGA | 424 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元 | ||||||||||||
 | XCZU1EG-2UBVA494I | 451.1000 | | 126 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 494-WFBGA，FCBGA | 494-FCBGA（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU1EG-2UBVA494I | 1 | MPU，FPGA | 180 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 | 533MHz，600MHz，1.333GHz | - | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，81K+逻辑单元 | ||||||||||||
 | XCAU15P-1SBVB484I | 305.5000 | | 3893 | 0.00000000 | AMD | Artix®Ultrascale+ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 484-BFBGA，FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.698V〜0.742V | 484-FCBGA（19x19） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCAU15P-1SBVB484I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5347738 | 204 | 9720 | 170100 | ||||||||||||
 | XCVC1802-2HSIVSVA2197 | 39.0000 | | 6421 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1802-2HSIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 770 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 800MHz，1.65GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元 | ||||||||||
| XCVC1702-2LLEVSVA2197 | 36.0000 | | 3142 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1702-2LLEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元 | ||||||||||
 | XCVP1502-2LSEVSVA3340 | 36.0000 | | 3430 | 0.00000000 | AMD | Versal®Premium | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 3340-BFBGA | 3340-BGA（55x55） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVP1502-2LSEVSVA3340 | 1 | MPU，FPGA | 486 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Premium FPGA，370万逻辑单元 | ||||||||||||
 | XCVP1502-3HSEVSVA2785 | 44.0000 | | 4697 | 0.00000000 | AMD | Versal®Premium | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2785-BFBGA | 2785-BGA（50x50） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVP1502-3HSEVSVA2785 | 1 | MPU，FPGA | 702 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 800MHz，1.7GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Premium FPGA，370万逻辑单元 | ||||||||||||
 | XCVU29P-1FIGD2104I | 76.0000 | | 9857 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 2104-BBGA，FCBGA | XCVU29 | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 2104-FCBGA （52.5x52.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 122-XCVU29P-1FIGD2104I | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 99090432 | 676 | 216000 | 3780000 | ||||||||||||
| XCVM1502-2MLEVSVA2197 | 10.0000 | | 7769 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜110°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | - | 4 （72小时） | 122-XCVM1502-2MLEVSVA2197 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA，1M | |||||||||||||
| XCVP1202-2LLEVSVA2785 | 20.0000 | | 4773 | 0.00000000 | AMD | Versal®Premium | 托盘 | 积极的 | 0°C〜110°C（TJ） | 2785-BFBGA，FCBGA | 2785-FCBGA（50x50） | - | 4 （72小时） | 122-XCVP1202-2LLEVSVA2785 | 1 | MPU，FPGA | 780 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，Dualarm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Premium FPGA，2M逻辑单元 | |||||||||||||
| XCVE1752-1MSENSVG1369 | 14.0000 | | 2299 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1369-BFBGA，FCBGA | 1369-FCBGA（35x35） | - | 4 （72小时） | 122-XCVE1752-1MSENSVG1369 | 1 | MPU，FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | ||||||||||||||
| XCVE1752-2MLINSVG1369 | 27.0000 | | 5835 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 1369-BFBGA，FCBGA | 1369-FCBGA（35x35） | - | 4 （72小时） | 122-XCVE1752-2MLINSVG1369 | 1 | MPU，FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | |||||||||||||||
| XCVC1502-1MSENSVG1369 | 13.0000 | | 2738 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1369-BFBGA，FCBGA | 1369-FCBGA（35x35） | - | 4 （72小时） | 122-XCVC1502-1MSENSVG1369 | 1 | MPU，FPGA | 478 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元 | |||||||||||||
| XCVM1502-2LSENFVB1369 | 9.0000 | | 6695 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜110°C（TJ） | 1369-BFBGA，FCBGA | 1369-FCBGA（35x35） | - | 4 （72小时） | 122-XCVM1502-2LSENFVB1369 | 1 | MPU，FPGA | 478 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA，1M | |||||||||||||
| XCVC1502-1MLIVSVA2197 | 25.0000 | | 4836 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | - | 4 （72小时） | 122-XCVC1502-1MLIVSVA2197 | 1 | MPU，FPGA | 586 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元 | |||||||||||||
| XCVP1102-1LSEVSVA2785 | 14.0000 | | 1473 | 0.00000000 | AMD | Versal®Premium | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2785-BFBGA，FCBGA | 2785-FCBGA（50x50） | - | 4 （72小时） | 122-XCVP1102-1LSEVSVA2785 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | ||||||||||||||
| XCVP1102-1LSIVSVA2785 | 17.0000 | | 7151 | 0.00000000 | AMD | Versal®Premium | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C（TJ） | 2785-BFBGA，FCBGA | 2785-FCBGA（50x50） | - | 4 （72小时） | 122-XCVP1102-1LSIVSVA2785 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | ||||||||||||||
| XCVP1402-2LSEVSVA3340 | 29.0000 | | 8990 | 0.00000000 | AMD | Versal®Premium | 托盘 | 积极的 | - | 4 （72小时） | 122-XCVP1402-2LSEVSVA3340 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | |||||||||||||||||
 | XC5VSX50T-1FFG665C | 1.0000 | | 2297 | 0.00000000 | AMD | virtex®-5 sxt | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 表面安装 | 665-BBGA，FCBGA | XC5VSX50 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 665-fcbga（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 122-1568 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4866048 | 360 | 4080 | 52224 | ||||||||||
| XCVC1802-1LSIVSVD1760 | 30.0000 | | 7991 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1802-1LSIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 692 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元 | ||||||||||
 | XC6SLX100T-3FG900I | 568.1000 | | 1651年 | 0.00000000 | AMD | spartan®-6 lxt | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 900-BBGA | XC6SLX100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FBGA （31x31） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4939776 | 498 | 7911 | 101261 | |||||||||||
 | XCZU49DR-L2FFVF1760I | 43.0000 | | 1992 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FCBGA （42.5x42.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU49DR-L2FFVF1760I | 1 | MCU，FPGA | 622 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.333GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | ||||||||||||
 | XC7A35T-1CSG325I | 68.6700 | | 252 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 324-LFBGA，CSPBGA | XC7A35 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 324-CSPBGA（15x15） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 126 | 1843200 | 150 | 2600 | 33280 | |||||||||||
 | XC3S1000-4FTG256I | 141.4000 | | 2181 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 256-LBGA | XC3S1000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga（17x17） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 173 | 1000000 | 1920年 | 17280 | ||||||||||
| XCVP1202-2MLEVSVA2785 | 17.0000 | | 6099 | 0.00000000 | AMD | Versal®Premium | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2785-BFBGA | 2785-BGA（50x50） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVP1202-2MLEVSVA2785 | 1 | MPU，FPGA | 780 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Premium FPGA，2M逻辑单元 | ||||||||||||
 | XA7S6-2CPGA196I | 24.5700 | | 2899 | 0.00000000 | AMD | 汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 196-TFBGA，CSBGA | XA7S6 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 196-cspbga（8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 122-XA7S6-2CPGA196I | Ear99 | 8471.50.0150 | 1 | 184320 | 100 | 469 | 6000 | |||||||||||
 | XC3S1400AN-4FG484I | - | | 7496 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3an | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 484-BBGA | XC3S1400AN | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga（23x23） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 589824 | 372 | 1400000 | 2816 | 25344 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
智能仓库
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