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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCVC1802-2LLEVIVA1596	35.0000	RFQ	8364	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2LLEVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC6VLX195T-2FFG1156C	2.0000	RFQ	6363	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX195	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		12681216	600		1 5600年	199680
XC7Z012S-1CLG485C	127.8900	RFQ	84	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		485-LFBGA，CSPBGA	XC7Z012			485-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2014	3A991D	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		150				Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，55K逻辑单元
XCVM1802-1MSIVSVA2197	11.0000	RFQ	6298	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-1MSIVSVA2197			1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XC9572XL-10PCG44C	-	RFQ	9633	AMD	XC9500XL	管子	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC9572XL	经过验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26			34	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	10 ns	3v〜3.6V	4
XCZU2EG-L1SBVA484I	469.3000	RFQ	3988	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA	XCZU2			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XA6SLX75T-2FGG484I	243.1000	RFQ	9620	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 lxt Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XA6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3170304	268		5831	74637
XC4005XL-2PC84I	-	RFQ	7500	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4005XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		6272	61	5000	196	466
XCR3128XL-7VQG100C	42.4200	RFQ	7662	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XCR3128	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			84	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	7 ns	3v〜3.6V	8
XC3195-4PQ208C	55.8200	RFQ	18	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XA2C64A-7VQG44I	11.9700	RFQ	9127	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XA2C64	经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			33	1500										在系统可编程中	64	6.7 ns	1.7V〜1.9V	4
XC2VP20-5FG676I	-	RFQ	4872	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2VP20	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1622016	404		2320	20880
XC6SLX100T-2FG676C	390.0000	RFQ	1630	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	376		7911	101261
XC9572XL-7PC44I	-	RFQ	3482	AMD	*	大部分	积极的								下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XC5VFX130T-1FFG1738I	7.0000	RFQ	4989	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VFX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		10985472	840		10240	131072
XAZU4EV-1SFVC784Q	2.0000	RFQ	7579	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	Xazu4			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-xazu4ev-1SFVC784Q			1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC7VX485T-3FFG1158E	12.0000	RFQ	5900	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX485	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1158-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		37969920	350		37950	485760
XC3SD3400A-4CS484C	148.2000	RFQ	2480	AMD	Spartan®-3A DSP	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC3SD3400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		2322432	309	3400000	5968	53712
XCVC1802-2LIVSVA2197	47.0000	RFQ	6200	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		-				-	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2LIVSVA2197			1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCZU4CG-2FBVB900E	1.0000	RFQ	2196	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU4			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XCVM1302-1MSENSVF1369	3.0000	RFQ	4003	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-1MSENSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC4VFX20-10FFG672C	431.6000	RFQ	8302	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC4VFX20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		1253376	320		2136	19224
XC2VP100-5FF1704I	-	RFQ	8568	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1704-BBGA，FCBGA	XC2VP100	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1704-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		8183808	1040		11024	99216
XCS40-3PQ240C	-	RFQ	4945	AMD	Spartan®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCS40	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		25088	192	40000	784	1862年
XCZU42DR-1FFVE1156I	13.0000	RFQ	5928	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU42DR-1FFVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元
XC4020E-4HQ240C	-	RFQ	6946	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4020E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		25088	193	20000	784	1862年
XCV600E-7FG680C	-	RFQ	7632	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		294912	512	985882	3456	15552
XCKU15P-L2FFVE1517E	8.0000	RFQ	8078	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU15	未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			5A002A1	8542.39.0001	1		82329600	512		65340	1143450
XCZU17EG-L2FFVC1760E	9.0000	RFQ	2356	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU17			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元
XCVC1802-1LIVSVD1760	36.0000	RFQ	3104	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1LIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²