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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC2C64A-7QFG48C	10.0100	RFQ	8	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	48-VFQFN暴露垫	XC2C64	未行业行业经验证		48-qfn （7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	260			37	1500										在系统可编程中	64	6.7 ns	1.7V〜1.9V	4
XCVC1702-2MSEVSVA1596	22.0000	RFQ	3068	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-2MSEVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCZU19EG-1FFVB1517E	5.0000	RFQ	9877	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU19			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		644				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XC6SLX16-L1FTG256I	65.5900	RFQ	8186	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		1139	14579
XCV600-5BG560C	-	RFQ	5039	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV600	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		98304	404	661111	3456	15552
XC7S25-2CSGA324C	45.3600	RFQ	63	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7S25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2110	Ear99	8542.39.0001	1		1658880	150		1825年	23360
XCKU095-2FFVB2104I	10.0000	RFQ	1095	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCKU095	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		60518400	702		67200	1176000
XCV400-5BG432C	-	RFQ	9509	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XCV400	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		81920	316	468252	2400	10800
XC4013E-2PQ240C	-	RFQ	7888	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XC4013E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	192	13000	576	1368
XCR3032XL-10VQG44C	7.2800	RFQ	1063	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XCR3032	经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			36	750										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	32	9.1 ns	3v〜3.6V	2
XCV200-5FG456C	-	RFQ	4332	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XCV200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		57344	284	236666	1176	5292
XA3S400-4FTG256Q	80.3600	RFQ	1021	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3 Xa	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XA3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		294912	173	400000	896	8064
XC17S150ASO20C	-	RFQ	3362	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	XC17S150A	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-SOIC	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	37														OTP					1.5MB
XCV600-5BG560I	-	RFQ	3399	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV600	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		98304	404	661111	3456	15552
XC9536XL-10CSG48C	6.3700	RFQ	1754年	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XC9536	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			36	800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	36	10 ns	3v〜3.6V	2
XC7K410T-2FB900I	4.0000	RFQ	9528	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	350		31775	406720
XC6SLX25-2FG484C	111.7900	RFQ	6979	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		958464	266		1879年	24051
XC7Z045-2FFG676I	2.0000	RFQ	8561	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z045			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1898	3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XCZU11EG-L1FFVC1760I	7.0000	RFQ	7456	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU11			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XCR3128XL-10TQG144C	30.4500	RFQ	8249	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XCR3128	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	9.1 ns	3v〜3.6V	8
XCR3128XL-7VQG100I	53.0600	RFQ	7287	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XCR3128	经过验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			84	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	7 ns	2.7V〜3.6V	8
XCV300E-8FG256C	-	RFQ	1811	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XCV300E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		131072	176	411955	1536年	6912
XC2C256-7VQG100C	49.0700	RFQ	2	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XC2C256	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			80	6000										在系统可编程中	256	6.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XC7VX690T-2FFG1930C	15.0000	RFQ	8775	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1930-fcbga（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		54190080	1000		54150	693120
XCVU9P-1FLGB2104E	39.0000	RFQ	3760	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	702		147780	2586150
XC7VX690T-3FFG1927E	24.0000	RFQ	5504	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1927年fcbga（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		54190080	600		54150	693120
XC17S100APD8I	-	RFQ	8046	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S100A	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP					1MB
XC4020XL-2HT144I	-	RFQ	7130	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP暴露垫	XC4020XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		25088	113	20000	784	1862年
XC6SLX9-L1CSG225C	42.3500	RFQ	2790	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	160		589824	160		715	9152
XC6SLX16-N3CSG225I	57.0500	RFQ	7370	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		589824	160		1139	14579

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²