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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XCV300-6FG456C	-	RFQ	3899	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XCV300	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		65536	312	322970	1536年	6912
XCZU19EG-1FFVD1760E	7.0000	RFQ	3740	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU19			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		308				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XC95144-10TQ100C	-	RFQ	6317	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC95144	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			81	3200										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	144	10 ns	4.75V〜5.25V	8
XC4003E-4VQ100I	-	RFQ	9306	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC4003E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		3200	77	3000	100	238
XC7Z035-2FFG676I	2.0000	RFQ	8533	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z035			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，275K逻辑单元
XCR3512XL-10FT256C	256.1000	RFQ	1226	AMD	coolrunner xpla3	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XCR3512	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	12000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	512	9 ns	3v〜3.6V	32
XC3S1500-4FGG676I	340.6000	RFQ	3388	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S1500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		589824	487	1500000	3328	29952
XC7V2000T-1FLG1925C	34.0000	RFQ	4055	AMD	Virtex®-7 t	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7V2000	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1925年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		47628288	1200		152700	1954560
XCVM1502-1MSINFVB1369	7.0000	RFQ	2320	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-1MMSINFVB1369			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XC6SLX25-N3CSG324C	80.4300	RFQ	9048	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		958464	226		1879年	24051
XA7S6-1CSGA225Q	25.0600	RFQ	1840年	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XA7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XA7S6-1CSGA225Q	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100		469	6000
XC7Z035-1FFG900C	1.0000	RFQ	6552	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XC7Z035			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，275K逻辑单元
XCR3128XL-7CSG144I	60.6900	RFQ	8042	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCR3128	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	7 ns	2.7V〜3.6V	8
XC6SLX75T-3FG484I	327.6000	RFQ	4011	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		3170304	268		5831	74637
XCV1600E-6FG900C	-	RFQ	8760	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XCV1600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		589824	700	2188742	7776	34992
XCVC1802-2LIVSVA2197	47.0000	RFQ	6200	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		-				-	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2LIVSVA2197			1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC7A200T-2FF1156I	548.6000	RFQ	3326	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7A200	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		13455360	500		16825	215360
XC4003E-4PQ100I	-	RFQ	9494	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-BQFP	XC4003E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	66		3200	77	3000	100	238
XCVU125-2FLVC2104E	29.0000	RFQ	5208	AMD	Virtex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU125	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		90726400	416		89520	1566600
XC2V250-4FGG256C	-	RFQ	2711	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V250	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1352	3A001A7B	8542.39.0001	90		442368	172	250000	384
XCZU43DR-1FFVG1517I	22.0000	RFQ	8339	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-1FFVG1517I			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC2S150-5PQ208I	-	RFQ	2004	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC2S150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		49152	140	150000	864	3888
XC17S10XLVO8C	-	RFQ	4633	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC17S10XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-tsop	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	98														OTP					100kb
XC6SLX150T-3FG900C	673.4000	RFQ	2246	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	27		4939776	540		11519	147443
XCKU040-1FBVA676C	1.0000	RFQ	4	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XCKU040	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1937	3A991D	8542.39.0001	1		21606000	312		30300	530250
XCR3064XL-7VQG100I	29.5400	RFQ	7592	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XCR3064	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			68	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	7 ns	2.7V〜3.6V	4
XC4013E-4HQ208I	-	RFQ	4543	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC4013E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	160	13000	576	1368
XC3030L-8VQ64C	-	RFQ	7159	AMD	XC3000A/L。	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	64-TQFP	XC3030	未行业行业经验证	3v〜3.6V	64-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	64		22176	54	2000	100
XC6SLX9-3CPG196I	42.7700	RFQ	5768	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	360		589824	106		715	9152
XCZU4EV-2SFVC784E	1.0000	RFQ	8771	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU4			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²