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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC2V1000-5FGG256C	-	RFQ	3497	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V1000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1347	3A001A7B	8542.39.0001	90		737280	172	1000000	1280
XCR3512XL-10FTG256I	321.1000	RFQ	2804	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XCR3512	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	12000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	512	9 ns	2.7V〜3.6V	32
XC3030A-7PC44C	-	RFQ	1225	AMD	XC3000A/L。	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC3030	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1017	Ear99	8542.39.0001	26		22176	34	2000	100
XC2VP100-5FFG1704I	-	RFQ	1485	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1704-BBGA，FCBGA	XC2VP100	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1704-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		8183808	1040		11024	99216
XC4044XLA-08HQ240C	-	RFQ	8350	AMD	XC4000XLA/XV	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4044XLA	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		51200	193	44000	1600	3800
XA7S25-2CSGA324I	53.2000	RFQ	9095	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7S25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2217	Ear99	8542.39.0001	1		1658880	150		1825年	23360
XC6SLX150-3CSG484I	406.9000	RFQ	6605	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	338		11519	147443
XC4028XL-3BG352I	-	RFQ	8108	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XC4028XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		32768	256	28000	1024	2432
XC7K325T-L2FFG676I	3.0000	RFQ	3185	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	400		25475	326080
XCAU20P-1FFVB676I	448.5000	RFQ	8	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCAU20P-1FFVB676I	3A991D	8542.39.0001	1		3355443	156			238437
XC6VCX240T-1FFG784I	2.0000	RFQ	5354	AMD	Virtex®-6 CXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VCX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	400		18840	241152
XC7K325T-2FBG676I	2.0000	RFQ	5264	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	400		25475	326080
XCV100-5CS144I	-	RFQ	2205	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCV100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-LCSBGA（12x12）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198		40960	94	108904	600	2700
XC95216-10PQ160I	-	RFQ	5936	AMD	XC9500	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	160-BQFP	XC95216	未行业行业经验证		160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			133	4800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	216	10 ns	4.5V〜5.5V	12
XC5VLX155-1FFG1153C	3.0000	RFQ	2337	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1153-BBGA，FCBGA	XC5VLX155	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		7077888	800		12160	155648
XCZU2CG-L1SFVA625I	410.8000	RFQ	8431	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA	XCZU2			625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		180				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XCR3128XL-10CSG144C	32.2700	RFQ	6256	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCR3128	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	9.1 ns	3v〜3.6V	8
XC2S100E-6TQG144C	-	RFQ	6253	AMD	spartan®-iie	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC2S100E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	144-TQFP（20x20）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1462	3A991D	8542.39.0001	60		40960	102	100000	600	2700
XC2S100-6PQG208C	-	RFQ	3109	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		40960	140	100000	600	2700
Xazu7ev-1FBVB900Q	6.0000	RFQ	3448	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA				900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-xazu7ev-1fbvb900q			1	MCU，FPGA		220				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC9536XL-10VQ44C	5.0400	RFQ	1795年	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XC9536	经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			34	800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	36	10 ns	3v〜3.6V	2
XC7VX690T-L2FFG1926E	19.0000	RFQ	4810	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1926年fcbga（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		54190080	720		54150	693120
XCZU46DR-1FSVH1760E	21.0000	RFQ	1209	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU46DR-1FSVH1760E			1	MCU，FPGA		574				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC2C512-7FTG256C	245.7000	RFQ	311	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XC2C512	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	12000										在系统可编程中	512	7.1 ns	1.7V〜1.9V	32
XC7Z020-2CLG400E	172.9000	RFQ	7821	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z020			400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	766MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，85K逻辑单元
XCV2000E-6FG860I	-	RFQ	4498	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	860-BGA暴露垫	XCV2000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	860-FBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		655360	660	2541952	9600	43200
XC17128ELVO8C	-	RFQ	9730	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC17128EL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-tsop	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	98														OTP					128KB
XCKU15P-3FFVA1760E	10.0000	RFQ	3247	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU15	未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		82329600	512		65340	1143450
XC6SLX100T-2FGG676I	371.8000	RFQ	6175	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	376		7911	101261
XCKU5P-2FFD900I	3.0000	RFQ	8616	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU5	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		41984000	304		27120	474600

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²